Faculty Profiles - KHAJORNRUNGRUANG, Panart

Conference Prsentations (Oral, Poster) -

Division display >> ／ All the affair displays1 - 140 of about 140

層間絶縁膜CMPプロセスにおけるスラリー中の微粒子の挙動観察

出井良和

2009年度日本機械学会九州支部第63期総会・講演会日本機械学会

Dynamical Observation of Slurry Fine Particle in CMP Process

Proceedings of JSPE Kyushu Region Conference 2009

Proposal of Optical Measurement Method for 3D Single Nanoparticle Position Near a Surface

Panart Khajornrungruang

the 21th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization Clarkson University and NYSTAR

水酸化フラーレン含有加工液を用いた紫外光照射CMPに関する研究

李木宣孝

２００９年度精密工学会九州支部地方講演会

Observation role of fine particles in dielectric material CMP applying evanescent field

Panart Khajornrungruang

Center for Advanced Materials Processing's Annual Technical Meeting 2013 Clarkson University, NYSTAR

Characteristic Evaluation of Scattering Light from Cutting edge in Evanescent Field by Using Numerical Simulation Method

Aramaki Hirochika, Khajornrungruang Panart, Suzuki Keisuke, Taira Kanako

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究:第５報：標準粒子の三次元挙動観測の試み

ブラッドラーアラン, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友, パームパッデーチャークンティティパッド

精密工学会学術講演会講演論文集

Event date： 2019.01 Language：English

The nanoparticle is popularly used for chemical mechanical polishing process (CMP) in semiconductor industry. There are many unknown phenomena in nanoparticles moving during polishing process. Therefore, we have been studying the phenomena by using optical method on 3D position tracking of nanoparticle in real-time measurement. In this report, the gold 50 nm standard particles would be observed to determine the 3D motion tracking of individual nanoparticle. According to our previous studies, the single wavelength of evanescent light field is hard to determine the 3D spatial position of each nanoparticle. Thus, the multi-wavelength of scattering light is applied in the experiment. The scattering light will occur when the particle moving near to the reference surface. Finally, the 3D position tracking results of standard nanoparticle will be investigated and discussed by the exponential relationships between the detected scattering light and the measured depth Z values.

CiNii Article

Real Time Nanoscale Observation in Cleaning Phenomena by Evanescent Field:Identification of Nano-particles during PVA brush Scrubbing

Terayama Yutaka, Kusatsu Kohei, Morita Rintaro, Khajornrungruang Panart, Wada Yutaka, Hamada Satomi, Hiyama Hirokuni

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study on the Optimization of Hybrid fine particles on Chemical Mechanical Polishing of Hard to process materials:Chemical reactivity and Mechanical action

Suzuki Keisuke, Bun-Athuek Natthaphon, Takazaki Hiroko, Yasunaga Takuo, Yoshimoto Yutaka, Khajornrungruang Panart

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study on hybrid fine particles with nano particles for hard to process materials

UEDA Tatsunori, SAKAI Koya, YOSHIMOTO Hiroshi, BUN-ATHUEK NATTHAPHON, KHAJORNRUNGRUANG PANART, SUZUKI Keisuke

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

Observation of Nano-particle Adhesion and Desorption Phenomenon Near to Silicon Nitride and Oxide Film Surface in an Evanescent Field

TERAYAMA Yutaka, NAKANO Asato, Khajornrungruang Panart, SUZUKI Keisuke, WADA Yutaka, HAMADA Satomi

The Proceedings of Conference of Kanto Branch

Study on fabrication method of low refractive transparent pad by thermal transfer

Kato Yuya, Suzuki Keisuke, Khajornrungruang Panart, Yamaguchi Yuta, Tsai Yueh-Hsun

The Proceedings of The Manufacturing & Machine Tool Conference

Study on polishing processing using Superconductive Assisted Machining method(SUAM):~Using free abrasive grains~

TANAKA Yuki, NAKASHIMA Hidetaka, ONOMATA Misaki, Khajornrungruang P, OTABE Soji, SUZUKI Keisuke

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

Accurate measurement of flow rate of continuous fluid

Takeuchi Ryosuke, Takaichi Shunsuke, Murakami Sunao, Ito Takahiro, Khajornrungruang Panart

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study on On-Machine Visualization of Surface Processing Phenomena in Nanoscale-4th: Estimation of longitudinal Resolution

Shirakawa Hiroaki, Blatter Aran, Takemoto Ryo, Khajornrungruang Panart, Suzuki Keisuke

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study of Electroosmotic Micro-Flow Enhanced Abrasives Distribution in Nanoparticle Contained Slurry for Copper Chemical Mechanical Planarization

蔡岳勳, 鈴木恵友, 陳彰, Khajornrungruang Panart

精密工学会学術講演会講演論文集

Event date： 2018.01 Language：English

Chemical mechanical planarization is one of the crucial steps for the manufacturing process of semiconductor. CMP process with good adaptability can lead to high productivity, low defect, and coping with the ever-changing materials. In CMP process, slurry plays a big role in material removal. Among the composition of slurry, the abrasive predominates in the removal rate and surface quality. Therefore, this study develops the application of water-soluble nanoparticles, such as fullerene, as abrasives for the copper CMP process. By electroosmotic phenomenon, a kind of electro kinetic force, it generates the micro-flow field for abrasive during CMP process. The increasing disturbance of flow enhances the uniformity of abrasive distribution and polishing efficiency. The electrode embedded polishing platen which causes the electroosmotic flow on polishing pad is revealed and simulated by multi-physics fields coupling software, COMSOL Multiphysics. Finally, comparing with the results of simulation and flow visualization with fluorescent powders, the optimal and reasonable design is discussed.

CiNii Article

Study on the nano combined fine particles in the CMP

SAKAI Koya, UEDA Tatsunori, YOSHIMOTO Hiroshi, SUZUKI Keisuke, BUN-ATHUEK NATTHAPHON, KHAJORNRUNGRUANG PANART

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

Visualization of Slurry Flow between Polishing Pad and Wafer in CMP (4th Report):Difference due to pad conditioning conditions

Fukuda Akira, Sekiduka Noriaki, Yamamoto Hiroki, Suzuki Keisuke, Khajornrungruang Panart

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究

白川裕晃, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友

精密工学会学術講演会講演論文集

Event date： 2017.01 Language：Japanese

ナノスケールにおける加工現象として，ナノ粒子を用いたポリシング加工がある．本研究は，ポリシング加工のナノ粒子の挙動を観察し，ナノ粒子による加工現象を解明することを目的とする．そこで本研究では，表面上近傍に局在するエバネッセント光を用いた実時間観測を行っている．既知のナノ単粒子に多波長エバネッセント光を当て，その散乱光の強度を調べたので，ここに報告する．

CiNii Article

Non-contact Micro Tool Tip Position Detection Method by Evanescent Light Field

Khajornrungruang PANART, INOUE Tomoki, SUZUKI Keisuke

The Proceedings of Mechanical Engineering Congress, Japan

Study on processing technology using magnetic levitation tool by superconducting

Tanaka Yuki, Suzuki Keisuke, Khajornrungruang Panart, Otabe Soji, Nakashima Hidetaka

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

低屈折率の透明樹脂パッドを用いたCMPにおけるモニタリング技術に関する研究

鬼木喬玄, 鈴木恵友, カチョーンルンルアンパナート

精密工学会学術講演会講演論文集

Event date： 2017.01 Language：Japanese

水と同等の屈折率を有する透明な樹脂パッドを用いて、スラリー中の微粒子観察やシリコン酸化膜の膜測など、CMPにおけるモニタリング技術に関する研究を行っている。今回は低屈折率の透明樹脂パッドを用いたモニタリング技術のコンセプトと、その足がかりとなる実験データについて報告する。

CiNii Article

Study on On-Machine Visualization of Surface Processing Phenomena in Nanoscale:the apparatus development

Khajornrungruang Panart, Shirakawa Hiroaki, Suzuki Keisuke, Sakai Koya

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

ポリシング前後におけるスラリー中の研磨微粒子径に関する研究

永井利幸, 八尋新, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友

精密工学会学術講演会講演論文集

Event date： 2016.01 Language：Japanese

CMPでは，複数の加工材料に対して最適なスラリーやポリシングパッドを適用させる必要がある．これらの部材を最適化するためには，材料除去メカニズムに基づき，スラリー中微粒子の種類や微粒子径，材質，薬液を選定することが重要である．そこで本研究では，サファイア，SiO2などの複数の基板に対して動的光散乱法（DLS）を用いて微粒子径の変化について評価したので報告する．

CiNii Article

Study on fine particles observation using Transparency micro-patterned pad during CMP

ONIKI Takahiro, SUZUKI Keisuke, KHAJORNRUNGRUANG Panart

The Proceedings of Mechanical Engineering Congress, Japan

超伝導バルクを利用した磁気浮上工具による中空加工技術に関する研究

日高裕, 上原和晃, カチョーンルンルアンパナート, 小田部荘司, 鈴木恵友

精密工学会学術講演会講演論文集

Event date： 2016.01 Language：Japanese

本研究では超電導現象である磁気浮上を利用し、金型や3Dプリンタなどの中空部品成形技術が抱える問題を解消する新規中空加工技術の確立を目指している。その概要としては、磁気浮上を利用して磁性体や超伝導体を一定間隔離して浮上させトラップし、さらに回転運動を加え回転工具とすることで被加工物を切削する技術である。本報では樹脂などを用いて本加工技術の原理検証を行ったので、その内容について報告する。

CiNii Article

Imaging of Siver Nanoparticles and Ribbons by Evanescent Wave Scattering

Angshuman Pal

Center for Advanced Materials Processing's Annual Technical Meeting 2015 Clarkson University, NYSTAR

10106 Study on evaluation method for surface topography of CMP polishing pad based on optical Fourier transform

TAJIRI Takahiro, SUZUKI Keisuke, Khajornrungruang Panart, MATSUO Hisanori

Observation of the fine particles with the hydroxylated fullerene during CMP

Murakawa Wataru, Oniki Takahiro, Khajornrungruang Panart, Suzuki Keisuke

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study on material removal phenomena during CMP:Behavior of the fine particles using transparency pad

Oniki Takahiro, Suzuki Keisuke, Khajornrungruang Panart

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study on On-Machine Visualization of Surface Processing Phenomena in Nanoscale: the apparatus development

Khajornrungruang Panart, Babu Suryadevara, Kimura Keiichi, Suzuki Keisuke

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

822 Improvement of tool measurement precision with optical diffraction method by a shaped laser beam

YU Jojima, KEISUKE Suzuki, KHAJORNGRUANG Panart

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

826 Phenomenon analysis of polishing processing by nanoparticles observation using evanescent light

IMAI Yuta, SUZUKI Keisuke, KHAJORNRUNGRUANG Panart

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

824 Study on magnetic field assisted machining technology using superconducting grains.

Hidaka Yutaka, Suzuki Keisuke, Soejima Kazuki, Panart Khajornrungruang, Matsuda Masakazu, Otabe Edmund Soji

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

823 Study on Modeling of CMP Material Removal

YAHIRO Shin, NAGAI Toshiyuki, KHAJORNRUNGRUANG Panart, SUZUKI Keisuke

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

Gap Measurement Between Substrate and Polishing Pad

Panart Khajornrungruang

the 19th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization Clarkson University and NYSTAR

C30 Study on the material removal mechanism during chemical mechanical polishing

Nagai Toshiyuki, Yahiro Shin, KHAJORNRUNGRUANG Panart, Suzuki Keisuke

The Proceedings of The Manufacturing & Machine Tool Conference

Study on polishing methods for the hard-to-work material using unconventional nano carbon particle

Murakawa Wataru, Suzuki Keisuke, Khajornrungruang Panart

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study on material removal mechanism for SiO2-CMP

Takano Yuichi, Fukuda Kosuke, Khajornrungruang Panart, Kimura Keiichi, Suzuki Keisuke

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

C31 Study on the functional fine particles with the fullerenol molecules for sapphire CMP

Murakawa Wataru, Oisi Takahumi, Khajornrungruang Panart, Suzuki Keisuke

The Proceedings of The Manufacturing & Machine Tool Conference

Nano-Sized Particle Identification using Evanescent Field

Panart Khajornrungruang

Center for Advanced Materials Processing's Fall Meeting 2013 Clarkson University

Study on CMP Micro Patterned pad Fabricated by MEMS Technology:Fabrication of Micro Patterned Pad using Ni plated mold

Isono Shintaro, Suzuki Keisuke, Ito Takahiro, Khajornrungruang Panart, Urabe Masakazu, Kimura Keiichi, Tashiro Yasunori, Oniki Takahiro

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

1001 Study on the efficiency of the SiO2-CMP using microbubble

Nagaoka Atsushi, Panart Khajornrungruang, Kimura Keiichi, Suzuki Keisuke

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

21210 Study on slurry degradation factors during Cu-CMP

FUKAGAWA Hironobu, SUZUKI Keisuke, KIMURA Kenchi, Kajornrungraung Panart, HIYAMA Hirokuni

The Proceedings of Conference of Kanto Branch

21211 Study on mechanism of polishing pad surface dressing

KOREZAWA Tatsuya, KIMURA Keichi, SUZUKI Keisuke, Panart KHJAOMNRUNGRUANG, HIYAMA Hirokuni, MATSUO Hisanori

The Proceedings of Conference of Kanto Branch

水酸化フラーレンを利用したサファイアCMP高効率研磨手法に関する研究

河北誠也, 山城天心, 木村景一, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友

精密工学会学術講演会講演論文集

Event date： 2013.01 Language：Japanese

サファイアCMPプロセスは，耐薬品性，耐摩耗性に優れておりポリシングレートが低いため，長時間必要となる．これまでサファイア基板のポリシング高効率化としては，シリカスラリーに水酸化フラーレンを混合する手法が報告されている．しかしながら,ここでは加工条件について最適化されていない．そこで本研究では，ポリシングパッドの最適化により表面粗さの改善と高効率研磨を試みたので報告する.

CiNii Article

Study on evaluation method for surface topography of CMP polishing pad based on optical Fourier transform (4th report)

Kushida Takashi, Kimura Keiichi, Khajornrungruang Panart, Suzuki Keisuke, Tajiri Takahiro

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study on Variable Rotation Polishing in CMP Process (1st report)

Phaisalpanumas Pipat, Keiichi Kimura, Keisuke Suzuki, Khajornrungruang Panart

精密工学会学術講演会講演論文集

Event date： 2013.01 Language：English

In this study, a novel Variable Rotation Polishing method would be proposed in order to increase the unsteady slurry flow in CMP process for increasing the polishing efficiency and for flowing slurry into the center of wafer sufficiently when the wafer becomes larger and also in case of saving the slurry. We developed a control unit to control platen variable rotation speed and rotation direction and rotation angle. This paper investigates the efficiency of variable rotation in CMP process. Consequently, material removals of all conditions in case of Variable Rotation Polishing were higher than only forward rotation.

CiNii Article

Study on material removal mechanism for SiO2-CMP

Takano Yuichi, Suzuki Keisuke, Panart Khajornrungruang, Kimura Keiichi

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

水酸化フラーレン混合スラリーによるサファイアCMPに関する研究̶材料除去メカニズムの検討̶

齊藤貴志

2012年度精密工学会全国春季大会

Study on measurement of micro tool using of laser light

Yashima Hirokazu, Kimura Keiichi, Panart Khajornrungruang, Suzuki Keisuke

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

1721 Observation and analysis on dynamic behavior between a wafer and a polishing pad

KIMURA Keiichi, KHAJORNRUNGRUANG Panart, SUZUKI Keisuke, YAMANE Yasushi

The Proceedings of Conference of Kanto Branch

1722 Study on material removal mechanism in SiO_2-CMP : Adsorption characteristics of abrasive particles in SiO_2-CMP

TANAKA Akiho, SUZUKI Keisuke, KHAJORNRUNGRUANG Panart, TAKANO Yuichi, KIMURA Keiichi

The Proceedings of Conference of Kanto Branch

606 Study on dressing mechanism R)r the polishing pad surface

KOREZAWA Tatsuya, Kimura Keiichi, Suzuki Keisuke, Panart Khajornrungruang, Matsuo Hisanori, wada Yutaka, Hiyama Hirokuni, Fukunaga Akira

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

Study on phenomenon on polishing surface in Oxide-CMP applying Evanescent field

Idei Yoshikazu, Kimura Keiichi, Khajornrungruang Panart, Suzuki Keisuke, Sakoda Suguru

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study on Sapphire CMP slurries using fullerenol as fine particles

Saito Takashi, Suzuki Keisuke, Panart Khajornrungruang, Karasudani Erika, Kimura Keiichi

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study on evaluation method for surface topography of CMP polishing pad based on optical Fourier transform (2nd report)

Kushida Takashi, Kimura Keiichi, Panart Khajornrungruang, Suzuki Keisuke

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

光学的フーリエ変換に基づくCMP用ポリシングパッドの表面形状評価に関する研究(第三報)

櫛田高志, 木村景一, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友, 田尻貴寛

精密工学会学術講演会講演論文集

Event date： 2012.01 Language：Japanese

CMPプロセスではポリシングの進行に伴いポリシングパッド表面が劣化し加工性能が低下することが問題視されている．しかしポリシングパッドの表面形状は複雑かつ微細な凹凸が混在しているため有効な表面形状の評価法は確立されていない．そこで我々はポリシングパッド表面形状評価法として，光学的フーリエ変換に基づいた手法を提案している．本報告では撮像素子を大型化して測定空間波長領域を拡大したので、実験的に検証を行った．

CiNii Article

Study on material removal mechanism for SiO2-CMP

Takano Yuichi, Suzuki Keisuke, Khajornrungruang Panart, Kimura Keiichi

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

CMP用マイクロパターンパッドの開発

磯野慎太郎, 木村景一, 鈴木恵友, カチョーンルンルアンパナート, 占部正和

精密工学会学術講演会講演論文集

Event date： 2012.01 Language：Japanese

CMPで使用されているポリシングパッドの表面形状は，研磨能力を決定する重要な要素である．そこで，ポリシングパッド表面上に任意の形状とパターンを形成したマイクロパターンパッドを製作し，研磨実験を行うことで研磨性能との関係性を明らかにする．その結果をもとに，より研磨性能の優れたマイクロパターンパッドの開発を行う．本稿では研磨に適用可能なサイズのマイクロパターンパッドを製作したので報告する．

CiNii Article

CMPにおけるポリシング界面の摩擦およびスラリー流れの現象解析

由井隆司, 木村景一, 鈴木恵友, パナートカチョーンルンルアン, 有本翔太

精密工学会学術講演会講演論文集

Event date： 2012.01 Language：Japanese

現在CMPは、プレストンの経験則に従って研磨条件を設定している。CMPにおけるポリシング界面には、ウェハ‐ポリシングパッド間の摩擦、ウェハ面下のスラリー流れ、被研磨面に発生する熱など未解明な現象が多く存在している。これら現象を体系的に解析し、研磨条件を最適化する必要がある。そこで本研究では、ポリシング界面の摩擦およびスラリー流れの現象解析を行ったので報告する。

CiNii Article

904 Study on method for analyzing of polishing pad surface based on light diffraction pattern

Takahashi Suguru, Panart Khajornrungruang, Kimura Keiichi, Suzuki Keisuke

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

903 Study on relationship between change of slurry component and polishing rate in Cu CMP

Fukagawa Hironobu, Suzuki Keisuke, Kimura Keiichi, Panart Khajornrungruang, Fukuda Akira, Wada Yutaka, Hiyama Hirokuni, Fukunaga Akira

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

608 Study on Variable Rotation Polishing in CMP Process

Pipat PHAISALPANUMAS, KIMURA Keiichi, SUZUKI Keisuke, Panart KHAJORNRUNGRUANG

日本機械学会九州支部講演論文集

Correlation Between Spatial Fourier Transformed Topography of Polishing Pad Surface and Its Material Removal Rate

Panart Khajornrugnruang

ICPT 2011

Effect of Fullerenol as Fine Particles in Sapphire CMP Slurry

Takashi Saito

ICPT 2011

Study on The Measurement of Slurry Layer Thickness using Laser Diode

Yasushi Yamane

ICPT 2011

Study on Behavior of Fine Particles on Polishing Surface in SiO2 CMP

Yoshikazu Idei

ICPT 2011

Study on The Material Removal Mechanism of SiO2-CMP

Akiho Tanaka

ICPT 2011

Investigation on Relationship Between Friction and Polishing Rate with In-situ Dressing

Ryuji Yui

ICPT 2011

Study on Evaluation Method for Surface Topography of Polishing Pad Based on Optical Fourier Transform

Takashi Kushida

ICPT 2011

Measurements of Slurry Film Thickness during CMP

HIronobu Fukagawa

ICPT 2011

サファイア CMP における水酸化フラーレン混合スラリーに関する研究 ̶コロイタルシリカスラリーをヘースとした研磨特性の検証

齊藤貴志

2011年度精密工学会全国秋季大会

エハネッセントを応用したSiO2 膜CMPにおける研磨微粒子の挙動に関する研究

出井良和

2011年度精密工学会全国秋季大会

光学的フーリエ変換に基ついたCMP用ホリシンクハットの表面形状評価に関する研究

櫛田高志

2011年度精密工学会全国秋季大会

摩擦力評価法によるCMP性能に関する研究

鈴木恵友

2011年砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2011)

ポリシングパッド表面トポグラフィーの空間的FFT解析

カチョーンルンルアン　パナート

2011年砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2011)

Performance of Water-Soluble Fullerenol as Novel Functional Fine Particles for Polishing Nanosurfaces

Keisuke Suzuki

The 16th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization (CAMP)

7. MEMS技術を応用したCMP用マイクロハターンハットの研究 ̶PEEK材を使用した耐摩耗性パットの評価

安田佳祐

2011年度精密工学会全国春季大会

FFT解析に基ついたホリシンクハットの表面形状評価とその研磨性能に関する研究

奥園貴久

2011年度精密工学会全国春季大会

K42 Study on thickness measurement method of slurry layer betWeen Polishing pad and wafer in CMP process

YAMANE Yasushi, Kimura Keiichi, SUZUKI Keisuke, KHAJORNRUNGRUANG Panart

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

K24 Study on friction between wafer and polishing pad in CMP process

Yui Ryuji, Kimura Keiichi, Suzuki Keisuke, Khajornrungruang Panart

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

220402 Observation of fine particles motion during CMP process by evanescent field

IDEI Yoshikazu, KIMURA Keiichi, SUZUKI Keisuke, KHAJORNRUNGRUANG Panart, Johyama Jyunki

The Proceedings of Conference of Kanto Branch

Study on evaluation method for surface topography of CMP polishing pad based on optical Fourier transform

Kushida Takashi, Kimura Keiichi, Khajornrungruang Panart, Suzuki Keisuke

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study on Sapphire CMP slurries using fullerenol as fine particles

Saito Takashi, Suzuki Keisuke, Panart Khajornrungruang, Karasudani Erika, Kimura Keiichi

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study on fine particle behavior in SiO2 film CMP using evanescent field

Idei Yoshikazu, Kimura Keiichi, Suzuki Keisuke, Khajornrungruang Panart

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

MEMS技術を応用したCMP用マイクロパターンパッドの研究

安田佳祐, 木村景一, 鈴木恵友, カチョーンルンルアンパナート, 磯野慎太郎

精密工学会学術講演会講演論文集

Event date： 2011.01 Language：Japanese

CMP技術に使用されるポリシングパッドの表面形状はコンディショニングによりランダムで複雑であり，その表面形状が研磨に及ぼす影響は未だ解明されていない．そこでマイクロメートルオーダーの表面形状を設計したポリシングパッドを製作し，研磨を行うことで最適な表面形状を追求する．本研究では設計した表面形状を研磨中より長く保つ必要がある．そこで本報告ではPEEK材を用い，耐摩耗性の向上を図る．

CiNii Article

K44 Study on Material removal mechanism in CMP using Atomic Force Microscope

TANAKA Akiho, KIMURA Keiichi, SUZUKI Keisuke, KHAJORNRUNGRUANG Panart, TAKAHASHI Suguru

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

K22 Study on Al203-CMP using mixed fullerene hydroxide slurry

Saito Takashi, Kimura Keiichi, Suzuki Keisuke, Khajornrungruang Panart

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

Evaluation of Conditioned Polishing Pad Surface Topography based on Fourier Transform Analysis and its Polishing Characteristic

Okuzono Takahisa, Kimura Keiichi, Khajornrungruang Panart, Suzuki Keisuke, Kushida Takashi

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

FFTを用いた研磨パッドの表面トポグラフィー解析

カチョーンルンルアン　パナート

可視化情報学会全国講演会

CMPプロセス中のウェハ面内における温度測定およびスラリー流れの可視化

由井隆司

可視化情報学会全国講演会

SiO2系膜のCMPにおける材料除去メカニスムの研究―第1報スラリー中のSiO2微粒子の材料除去作用―

木村景一

2010年度精密工学会全国秋季大会

レーザ回折光による高速回転中の工具先端と被加工物間の距離計測

カチョーンルンルアン　パナート

2010年度精密工学会全国秋季大会

An Attempt on Conditioned Polishing Pad Surface Evaluation with FFT Analysis

Keiichi Kimura

The 15th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization (CAMP)

20305 Study on material removal model in CMP process : 4th report : Study on functionality of fine particles in slurry for oxide CMP process

Hashiyama Yuuichi, Kimura Keiichi, Khajornrungruang Panart

The Proceedings of Conference of Kanto Branch

307 Study on Micro Pattern Pad Applied with MEMS Technology : Comparison of Polishing Rates with Two Types Polishing Pads

Yasuda Keisuke, Kimura keiichi, Khajornrungruang Panart, Tanaka Akiho

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

Study on Slurry Flow in CMP Process for Large Quadrilateral Quartz Glass Substrate

Wada Nagisa, Kimura Keiichi, Khajornrungruang Panart

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Gap Measurement between High Speed Rotating Tool Tip and Workpiece by Laser Diffraction

Khajornrungruang Panart, Kimura Keiichi, Suzuki Keisuke

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study on FFT Analysis for Surface Topography of Conditioned Polishing Pad for CMP

Okuzono Takahisa, Kimura Keiichi, Panart Khajornrungruang

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

Study on kinetic contact between polishing pad and wafer during CMP

Okamoto Eiichiro, Kimura Keiichi, Khajornrugruang Panart

Proceedings of JSPE Semestrial Meeting

309 The observation of particle motion in the slurry in ILD-CMP process

Idei Yoshikazu, Kimura Keiichi, Khajomrungruang Panart

The Proceedings of Conference of Kyushu Branch

Development of Arrayed Micro Pattern on Polishing Pad Surface Applied with Anisotropic Etching

Keisuke Yasuda

ICPT 2009

Study on Slurry Flow in CMP Process for Large Quadrilateral Quartz Glass Substrate

Nagisa Wada

ICPT 2009

Evaluation Method for Surface Topography of Conditioned Polishing Pad based on Fourier Transform

Takahisa Okuzono

ICPT 2009

Study on Functionality of Fine Particles in Slurry for Oxide CMP Process

Yuuichi Hashiyama

ICPT 2009

Cu表面のCMP加工における材料除去メカニズムの研究－Cu表面膜の成長速度および物性の検証－

2007年　精密工学会九州支部　長崎地方講演会

MEMS技術を用いたCMPマイクロパターンパッドの研究－パッド表面のマイクロパターンの提案とその製作法－

2007年　精密工学会九州支部　長崎地方講演会

レーザ回折を用いたマイクロ工具オンマシン計測ユニットの試作―ユニットの測定性能の評価―

2007年度精密工学会春季大会学術講演会後援論文集

ＣＭＰプロセスにおける材料除去モデルの研究

日本機械学会関東支部第13期総会講演会講演論文集

SiC単結晶に対する紫外光照射の及ぼす影響

日本機械学会九州支部第６０期総会講演論文集

紫外光照射Cu-CMPの研究

日本機械学会九州支部第６０期総会講演論文集

ＣＭＰにおけるスラリープロー可視化に関する研究～ポリシングパッド溝パターン設計の指針～

日本機械学会九州支部第６０期総会講演論文集

ＳｉＣセラミックスの高温ＣＭＰ加工に関する基礎的研究

日本機械学会九州支部第６０期総会講演論文集

SiC単結晶の紫外光照射CMP加工の研究

2006年度精密工学会九州支部「福岡地方講演会」論文集

単結晶SiC高温CMP加工の研究

2006年度精密工学会九州支部「福岡地方講演会」論文集

CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究

2006年度精密工学会九州支部「福岡地方講演会」論文集

CMPにおけるスラリーフロー可視化実験に関する研究～ポリシングパッド溝パターンの影響～

2006年度精密工学会九州支部「福岡地方講演会」論文集

ArFエキシマレーザによるダイヤモンドの紫外光照射CMPの研究

2006年度精密工学会九州支部「福岡地方講演会」論文集

紫外光照射CMPの研究　－紫外光照射による加工特性－

2006年度精密工学会九州支部「福岡地方講演会」論文集

光回折を用いたマイクロ工具オンマシン計測ユニットの試作（計測ユニットの基本特性）

第6回生産加工・工作機械部門講演会

Material Removal Phenomena on Cu Wafer with Ultraviolet Light Irradiation Polishing

11th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization

ＣＭＰにおけるポリシングパッド表面のモデル化の試み

日本機械学会関東支部第12期総会講演会講演論文集

ＣＭＰにおけるスラリーフロー可視化に関する研究

2006年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集

マイクロ工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測法に関する研究

2006年度精密工学会春季大会学術講演会後援論文集

ＳｉＣセラミックスの超精密ＣＭＰ加工の研究―第２報高温ポリシングの特性―

2006年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集

紫外光照射ＣＭＰの研究―第１報　紫外光照射による加工特性―

2006年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集

ＳｉＣセラミックスの高温ＣＭＰ加工の研究

2005年度　精密工学会九州支部　鹿児島地方講演会

ＣＭＰにおけるプロセスシミュレーションの研究

2005年度精密工学会九州支部　鹿児島地方講演会講演論文集

ＣＭＰにおけるスラリーフロー可視化に関する研究

2005年度　精密工学会九州支部　鹿児島地方講演会

紫外光照射ポリシングの研究

2005年度　精密工学会九州支部　鹿児島地方講演会

レーザ回折を利用した極小径エンドミルの3次元切れ刃プロファイル計測

年次大会講演論文集 : JSME annual meeting

ＳｉＣセラミックスの超精密ＣＭＰ加工の研究-第１報　高温ポリシングの試み-

2005年度精密工学会秋季大会学術講演会論文集

極小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測に関する研究 : 摩耗切れ刃の検証実験

第5回生産加工・工作機械部門講演会

極小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測法の開発

2004年度砥粒加工学会学術講演会論文集

小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測法に関する研究(第2報)工具回転振れの誤差解析

2004年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集

小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測法に関する研究（第1報）三次元切れ刃プロファイル測定装置の試作

2003年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集

小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測に関する研究 : 光回折ゲージ法の提案

第4回生産加工・工作機械部門講演会

光回折による小径工具切れ刃断面プロファイル計測法に関する研究（第1報）ねじれ刃の精度に及ぼす影響

2002年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集

光回折による小径工具切れ刃の断面プロファイル計測法に関する研究 : 理論解析と基礎実験

第3回生産加工・工作機械部門講演会

　PREV-NEXT　

<KHAJORNRUNGRUANG, Panart>

Conference Prsentations (Oral, Poster) -