2022/07/20 更新

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カチョーンルンルアン パナート
PANART KHAJORNRUNGRUANG
KHAJORNRUNGRUANG Panart
Scopus 論文情報  
総論文数: 0  総Citation: 0  h-index: 7

Citation Countは当該年に発表した論文の被引用数

所属
大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系
職名
准教授
研究室FAX
0948-29-7751
外部リンク

研究キーワード

  • ナノスケール可視化

  • 化学的機械研磨

  • 光応用計測

研究分野

  • ナノテク・材料 / ナノマイクロシステム

  • ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 加工学、生産工学

  • ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 計測工学

  • ナノテク・材料 / 光工学、光量子科学

出身学校

  • 2000年03月   大阪大学   工学部   機械工学科   卒業   日本国

出身大学院

  • 2002年03月   大阪大学   工学研究科   修士課程・博士前期課程   修了   日本国

取得学位

  • 大阪大学  -  博士(工学)   2005年03月

学内職務経歴

  • 2019年04月 - 現在   九州工業大学   大学院情報工学研究院   知的システム工学研究系     准教授

  • 2016年09月 - 2019年03月   九州工業大学   大学院情報工学研究院   機械情報工学研究系     准教授

  • 2014年11月 - 2016年08月   九州工業大学   大学院情報工学研究院   機械情報工学研究系     助教

  • 2007年04月 - 2014年10月   九州工業大学   先端金型センター     助教

  • 2006年04月 - 2007年03月   九州工業大学   先端金型センター     助手

  • 2005年04月 - 2006年03月   九州工業大学   大学戦略室     助手

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学外略歴

  • 2013年03月 - 2014年03月   クラークソン大学(米国)   the Center for Advanced Materials Processing (CAMP)   特任准教授   アメリカ合衆国

所属学会・委員会

  • 2014年04月 - 2020年03月   日本光学会   日本国

  • 2012年03月 - 2020年07月   ヨロッパ精密工学会   グレートブリテン・北アイルランド連合王国(英国)

  • 2011年04月 - 現在   精密工学会アフィリエイト委員会   日本国

  • 2009年04月 - 現在   砥粒加工学会   日本国

  • 2008年09月 - 現在   プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会   日本国

  • 2008年04月 - 現在   知的ナノ計測専門委員会   日本国

  • 2006年04月 - 現在   日本機械学会   日本国

  • 2005年04月 - 現在   精密工学会   日本国

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研究経歴

  • ナノスケール界面におけるナノ微粒子動的挙動の可視化

    エバネッセント場,ナノ粒子,可視化,界面,光,レーザ,動的

    研究期間: 2008年04月  -  現在

  • 近接場光による刃先端のナノ位置計測

    研究期間: 2015年10月  -  現在

  • 光回折による微小径工具の切れ刃位置のオンマシン計測

    計測,機械加工,回折,オンマシン,工具,光応用

    研究期間: 2005年10月  -  2017年03月

  • Chemical Mechanical Polishing

    半導体,研磨,ナノ粒子

    研究期間: 2005年04月  -  現在

論文

  • Light scattering model for individual sub-100-nm particle size determination in an evanescent field 査読有り

    Panart Khajornrungruang, Sevim Korkmaz, Pal Angshuman, Keisuke Suzuki, Keiichi Kimura, Suryadevara V. Babu

    Japanese Journal of Applied Physics   55 ( 6S3 )   06JG02-1 - 06JG02-2   2016年06月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    DOI: 10.7567/JJAP.55.06JG02

    CiNii Article

  • Observation of the formation of anisotropic silver microstructures by evanescent wave and electron microscopy 査読有り

    Angshuman Pal, Panart Khajornrungruang, Christopher Netzband, Sriveda Alety, S. V. Babu

    Nanotechnology   27 ( 7 )   075708 (1) - 075708 (10)   2016年02月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    Using a well-known galvanic displacement reaction, ~25–40 μm long silver ribbons grown after mixing ~50 nm copper particles with AgNO3 solution were observed as a function of Ag+ concentration and their growth was characterized in real-time and in situ by evanescent wave (EW) microscopy. At low Ag+ concentration, chain-like structures consisting of both Ag and Cu were observed. When the sequence of mixing these two reactants was reversed, different Ag microstructures (platelets and dendrites) were formed and were also characterized by EW microscopy. Dependence of the morphology of all these microstructures on silver ion concentration was determined by EW microscopy in conjunction with scanning and transmission electron microscopy.

    DOI: 10.1088/0957-4484/27/7/075708

    Kyutacar

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    その他リンク: http://iopscience.iop.org/0957-4484

  • Real time imaging of the growth of silver ribbons by evanescent wave microscopy 査読有り

    Angshuman Pal, Panart Khajornrungruang, S. V. Babu

    RSC Advances   5   71830 - 71834   2015年08月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    Real time visualization of the in situ growth of ∼40 μm long high aspect ratio silver ribbons, synthesized by template-free galvanic displacement using ∼100 nm Cu particles and Ag ions in aqueous conditions, is demonstrated using evanescent wave microscopy. The observed growth rate from several ribbons is 1.5 ± 0.5 μm/s.

    DOI: 10.1039/c5ra13979a

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  • Spatial Fourier Transform Analysis of Polishing Pad Surface Topography 査読有り

    Panart Khajornrungruang, Keiichi Kimura, Takahisa Okuzono, Keisuke Suzuki, and Takashi Kushida

    Japanese Journal of Applied Physics   51 ( 5 )   2012年05月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    DOI: 10.1143/JJAP.51.05EF04

    Scopus

    CiNii Article

    その他リンク: http://iopscience.iop.org/1347-4065/

  • ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究

    Khajornrungruang Panart, 白川 裕晃, 鈴木 恵友, 堺 航也

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2016S ( 0 )   5 - 6   2016年01月

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    担当区分:筆頭著者, 責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    本講演では,二波長のエバネッセント光を用いることにより,ナノスケールにおける加工表面近傍に作用する単粒子(各粒子)の挙動を3次元的に追跡する手法を提案する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2016s.0_5

    CiNii Article

    CiNii Research

  • A novel method for 3d nanoscale tracking of 100 nm polystyrene particles in multi-wavelength evanescent fields microscopy – absolute difference height verification – 招待有り 査読有り

    Blattler A., Khajornrungruang P., Suzuki K., Saenna S.

    International Journal of Automation Technology ( 富士技術出版株式会社 )   15 ( 6 )   831 - 841   2021年11月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    Total internal reflection is an optical imaging technique for nanoparticle tracking and observation employing the scattered light from an evanescent field near the interface or reference surface. Generally, the nanoparticle behavior is the three-dimensional Brownian motion in an aqueous medium. The motion can be traced by an optical microscopy, but it cannot be traced by an electron microscopy technique. In the three-dimensional nanoparticle moving position, the X and Y positions are parallel to the surface, which can be traced by the general microscopy techniques. However, the height position Z of a nanoparticle perpendicular to the surface could not be traced without the longitudinal scanning method. Here, a novel method is proposed to investigate the 3D position of nanoparticles by applying multi-wavelength evanescent fields microscopy, which has a high spatial resolution in the Z-direction without longitudinal scanning. This paper focuses on the verification of measurement in the Z-direction. A piezoelectric actuator was employed to control the nanoparticle displacement in height Z. Standard polystyrene 100 nm particles were randomly adhered on a spherical tip that connected with the piezoelectric actuator. The spherical tip was essentially made from an optical adhesive (n = 1.348) with a refractive index close to the water for decreasing the unnecessary signal from the tip-self during nanoparticle observation in the water. The proposed method could obtain the multi-wavelength scattering lights from the observed nanoparticles by an 8-bit color camera with higher than 50 frames per second recording to investigate the 3D nanoscale tracking. The X and Y positions of nanoparticles were determined by the centroid of the scattering light intensities. The height Z was determined from the logarithm ratios between the detected scattering light intensities of both wavelengths. The measurement repeatability of the absolute difference in height between nanoparticles could be measured less than ±16 nm by using the proposed method. The penetration height measur ability range was approximated at 250 nm from the reference surface.

    DOI: 10.20965/ijat.2021.p0831

    Scopus

    CiNii Article

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85118859497&origin=inward

  • 点滴流量計測小型高精度化の研究

    内村 護, カチョーンルンルアン パナート, 伊藤 高廣, 村上 直

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2021A ( 0 )   383 - 384   2021年09月

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    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.11522/pscjspe.2021a.0_383

    CiNii Research

  • 局在光によるナノ研磨現象観測に関する研究

    パームパッデーチャークン ティティパット, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 馬場 昭好

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2021A ( 0 )   102 - 103   2021年09月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.11522/pscjspe.2021a.0_102

    CiNii Research

  • 低屈折透明パッドによる研磨微粒子の挙動観察に関する研究

    松本 龍之介, 鈴木 恵友, 弘田 廉, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2021A ( 0 )   110 - 111   2021年09月

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    担当区分:最終著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.11522/pscjspe.2021a.0_110

    CiNii Research

  • ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究

    ブラットラー アラン, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 馬場 昭好

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2021A ( 0 )   588 - 589   2021年09月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.11522/pscjspe.2021a.0_588

    CiNii Research

  • エバネッセント光を応用した超微粒子洗浄現象の実時間観察に関する研究

    寺山 裕, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 森 稜太朗, 濵田 聡美, 和田 雄高, 檜山 浩國

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2021A ( 0 )   113 - 114   2021年09月

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    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.11522/pscjspe.2021a.0_113

    CiNii Research

  • SiC表面上におけるナノ砥粒挙動の数値解析

    Saenna Soraya, Khajornrungruang Panart, 鈴木 恵友, Blattler Aran, Permpatdechakul Thitipat

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2021A ( 0 )   126 - 127   2021年09月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.11522/pscjspe.2021a.0_126

    CiNii Research

  • 3D trajectories and diffusion of single ceria particles near a glass surface and their removal 査読有り

    Seo J., Gowda A., Khajornrungruang P., Hamada S., Babu S.V.

    Journal of Materials Research   36 ( 1 )   258 - 267   2021年01月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    We extend our recent 2D trajectory (x–y plane) and diffusion coefficient data of ceria particles near a glass surface obtained at pH 3, 5, and 7 using evanescent wave microscopy and video imaging to 3D trajectories by analyzing the separation distance between the particles and the glass surface in the vertical z‐direction. Mean squared displacement (MSD3D) of ceria particles was calculated to quantify 3D trajectories. Three‐dimensional diffusion coefficients were obtained from the MSD3D curves and were compared with two‐dimensional diffusion coefficients. By analyzing the MSD curves, we found that ceria particles exhibited only confined motion at pH 3 and 5, while both confined and Brownian motion were showed at pH 7. We also evaluated the cleaning ability of DI water adjusted to pH 10 and 12 to remove ceria particles from glass surfaces and related the results to the calculated trajectory, diffusion coefficient, and interaction potential data. [Figure not available: see fulltext.]

    DOI: 10.1557/s43578-020-00067-4

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    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85101009909&origin=inward

  • 近接場光を応用した工具刃先計測の数値シミュレーションによる散乱光特性の評価:第2報 : 工具材への金属モデルの適用

    甲斐 雅貴, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2021 ( 0 )   635 - 636   2021年01月

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    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    <p>本稿では、近接場光を応用した工具刃先計測手法の確立のための援用シミュレーションの高精度化を目的とし、Drude-Lorentzモデルの導入を試みた.これにより従来のDrudeモデルのみを用いたものと比較し,波長により変化する反射率を考慮した解析が可能となった.また,更なる改善のために解析時のセルサイズによる影響を調査した.最後に工具刃先計測の散乱光シミュレーションを行い,得られた光散乱光特性を報告する.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2021S.0_635

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130008084162

  • Study on polishing method using magnetic levitation tool in superconductive-assisted machining 招待有り 査読有り

    Nakashima H., Nakasaki T., Tanaka T., Kinoshita Y., Tanaka Y., Khajornrungruang P., Otabe E.S., Suzuki K.

    International Journal of Automation Technology ( 富士技術出版株式会社 )   15 ( 2 )   234 - 242   2021年01月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    Superconductive-assisted machining (SUAM) is a polishing method that employs a magnetic levitation tool, which is based on a superconductive phenomenon called the pinning effect. Since the tool magnetically levitates, the issue of tool interference is eliminated. In this study, in order to set up the polishing conditions of the magnetic levitation tool, we evaluated the relation between the flux density distribution relative to the tool position and the holding force acting on the magnetic levitation tool to maintain its initial position, set by field cooling by the superconducting bulk. For the holding force, we measured the attractive, repulsive, restoring, and driving forces. We found that the greater the holding force, the smaller the initial distance between the superconducting bulk and the magnetic levitation tool. The attractive force was found to peak when the levitated tool was displaced 6 mm from an initial position of 9 mm from the bulk, and it became only the self-weight of the magnetic levitation tool at displacements of 30 mm and above, where the pinning effect broke down. We then evaluated the polishing characteristics for SUS304 and A1100P at a tool displacement that results in the maximum attractive force. In the polishing experiment, we employed a water-based diamond slurry because the temperature of the workpiece was close to room temperature. We found that it was possible to polish SUS304 and A1100P while avoiding the effects of magnetization due to the polishing pressure or induced currents that accompany the rotation of the metal plate. The arithmetic average roughness, Ra, of A1100P was relatively high due to the effect of scratches, while that of SUS304 improved from 92 nm before polishing to 55 nm after polishing when polished with grains with a diameter of 1 μm.

    DOI: 10.20965/IJAT.2021.P0234

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    CiNii Article

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85102894272&origin=inward

  • Study on the SUAM Double Magnet System for Polishing 査読有り

    Nakasaki Tatsuya, Kinoshita Yushi, Khajornrungruang Panart, Otabe Edmund Soji, Suzuki Keisuke

    International Journal of Automation Technology ( 富士技術出版株式会社 )   15 ( 4 )   503 - 511   2021年01月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    <p>Superconductive assisted machining (SUAM) is a novel machining method that eliminates tool interference via magnetic levitation tools. In our study, we developed a double magnet system (DMS) to increase the maximum power of the holding force and stabilize the magnetic rotation during polishing via the higher magnetic flux compared to a single magnet system (SMS). The maximum magnetic flux density of the DMS was approximately 100 mT higher than that of the SMS. In these cases, the entire holding force increases as the distance between the superconducting bulk and lower magnet decreases. The attractive forces are maximum around a displacement of 6 mm, although the repulsive and restoring forces increase spontaneously. The polishing performances of the DMS on the SUS304 and A1100P plates were evaluated using water-based diamond slurries, for equal levitation amounts. The amount removed by the DMS increased for the A1100P and SUS304 substrates compared to that by the SMS. In this case, we observe that the deviation of the polishing area on the DMS decreases compared to that of the SMS, reflecting a more stable rotation and movement due to the higher holding force.</p>

    DOI: 10.20965/ijat.2021.p0503

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130008062468

  • エバネッセント光を用いたナノスケール洗浄現象の可視化に関する研究:(接触洗浄における粒子の剥離・再付着特性)

    カチョーンルンルアン パナート, 寺山 裕, 鈴木 恵友, 内海 晴貴, 濵田 聡美, 和田 雄高, 檜山 浩國

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2021 ( 0 )   2021年01月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>Cleaning phenomena in semiconductor manufacturing is about the nanoparticles being removed out from, or re-adhering to, or returning to the wafer surface. However, these residual nanoparticles from polishing slurry on the wafer are usually inspected before-and-after cleaning process, not during the wet cleaning process. Accordingly, these cleaning phenomena mechanism on the surface have already not clearly known. Therefore, we have been establishing dynamically visualization of wet cleaning phenomena on the surface applying localized light called evanescent light that is generated by an optically internal reflection. This report introduces some of observed physical characteristical phenomena during duplicated scrub cleaning process of 10 and 30 nm gold particles by PVA brushes without and with skin layer, which have different contact area ratio on the surface being cleaned.</p>

    DOI: 10.1299/jsmekanto.2021.27.10A02

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130008091970

  • エバネッセント光を応用した超微粒子洗浄現象の実時間観察に関する研究:第3報:超音波(MHz波)照射時の単一20nm金粒子剥離・再付着挙動

    寺山 裕, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 森 稜太朗, 濵田 聡美, 和田 雄高, 檜山 浩國

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2021 ( 0 )   314 - 315   2021年01月

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    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>半導体製造中の接触・非接触洗浄工程を光学系顕微鏡上で再現し,表面近傍における研磨ナノ粒子挙動をエバネッセント光によって実時間で観測することにより,現象の解明を試みてきた.本稿では,シリカガラス表面に付着した50nm以下の金粒子径を精度よく見積もり可能であることを実証した上で,超音波照射中に液中で発生し表面に接近した気泡雲によって 20nm金粒子が剥離・再付着された挙動を1000fpsで可視化し,現象を分類したので報告する.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2021S.0_314

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130008083994

  • Real-time visualization of the cleaning of ceria particles from silicon dioxide films using PVA brush scrubbing 査読有り

    Ranaweera C.K., Khajornrungruang P., Hamada S., Gowda A., Vegi H., Seo J., Babu S.V.

    ECS Journal of Solid State Science and Technology   10 ( 8 )   2021年01月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    Brush scrubbing is commonly employed for cleaning contaminated polished wafers, especially after chemical mechanical polishing. Here we report the results from real-time video imaging of the brush cleaning of ∼90 nm ceria particles from thin oxide films on transparent glass substrates using evanescent wave microscopy to identify the interactions among the particles, brush, film and cleaning liquid. Two cleaning liquids, DI water (pH ∼ 6) and 0.1 M NH4OH solution at pH ∼ 11, were used. It was found that purely hydrodynamic forces are unable to remove the ceria particles from the oxide film surface and direct contact between brush asperities and film is crucial for particle detachment to occur. However, such a direct contact also causes significant particle loading of the brush as well as redeposition of some of the already dislodged particles. Preventing such redeposition is crucial for efficient surface cleaning. The dislodged particles that are transferred into the fluid flow on the film continued to move without redepositing. Since the 0.1 M NH4OH solution at high alkaline pH created an environment for charge repulsion among the ceria particles, PVA brush and oxide film, particle removal from the film is more rapid and somewhat more efficient compared to DI water.

    DOI: 10.1149/2162-8777/ac1c55

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    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85114192686&origin=inward

  • Brownian motion simulation of SiO<sub>2</sub> abrasive nanoparticle on SiC substrate surface 査読有り

    SAENNA Soraya, KHAJORNRUNGRUANG Panart, BLATTLER Aran, PERMPATDECHAKUL Thitipat, SUZUKI Keisuke, BAKIER Mohammed A.

    Proceedings of International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st century : LEM21 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2021.10 ( 0 )   178-171   2021年01月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    DOI: 10.1299/jsmelem.2021.10.178-171

    CiNii Research

  • Study on material removal mechanism for Cu-CMP on a patterned silicon wafer

    Bakier M.A.Y.A., Matsumoto R., Fuchiwaki M., Khajornrungruang P., Suzuki K.

    10th International Conference on Leading Edge Manufacturing Technologies in 21st Century, LEM 2021   243 - 245   2021年01月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Pattern effect as dishing and erosion on Cu-CMP process become a serious problem to fabricate multilevel interconnect in advanced ULSI devices. In the current study, planarization models using patterned wafer and ANSYS software are suggested to make precise predictions of the post-CMP surface height to support optimize the layout design. The slurry flow effect on the copper body has been investigated and the removed mass character is monitored through the stress distribution at the solid domain. By determination of the removal regions by the calculation, we can avoid the dishing and erosion areas in the patterned area from the post-CMP process.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85124796988&origin=inward

  • High-speed three-dimensional tracking of individual 100 nm polystyrene standard particles in multi-wavelength evanescent fields 招待有り 査読有り

    Blattler A., Khajornrungruang P., Suzuki K., Permpatdechakul T.

    Measurement Science and Technology   31 ( 9 )   2020年09月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    The nanoparticle phenomena concern three-dimensional motion in a fluid in which the nanoparticles move at ultra-high-speed with Brownian motion. However, current commercial methods for nanoparticle position tracking are only able to determine a two-dimensional position, and are not able to define the longitudinal axis Z as the third dimension. We have therefore proposed a method and have observed the three-dimensional tracking of individual nanoparticles with nanometer localisation precision and high temporal resolution. In this paper, 100 nm polystyrene standard particles were used to investigate our three-dimensional tracking method. Evanescent fields have been used to obtain a scattering light from the observed particle near the reference surface. The single wavelength could determine the localisation tracking of the X, Y coordinates, but was not available for tracking the height Z, because the particle size is usually unknown. Thus, we have employed multi-wavelength evanescent fields to achieve higher localisation tracking of the height Z. The X, Y coordinates of an individual nanoparticle were determined by the centre of mass of the scattering light intensities, and the height Z was evaluated from the detected scattering light intensities, then plotted with an exponential relationship. The penetration height ability of our method was approximately 250 nm from the reference surface (Z = 0). The outcomes of this study can provide information explaining some of the phenomena during nanoscale processes on a surface, such as in a semiconductor wet process.

    DOI: 10.1088/1361-6501/ab87ec

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    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85087182536&origin=inward

  • Advanced chemical-mechanical planarization for 4H-SiC substrate by water-soluble inclusion complexes of fullerene 査読有り

    Tsai Y.H., Chen C.C.A., Suzuki K., Khajornrungruang P., Chiu S.F., Hua C.T.

    Japanese Journal of Applied Physics   59 ( SL )   2020年07月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    This study investigated the behavior of water-soluble inclusion complexes (fullerene/β-cyclodextrin, C60/β-CD) as solid-state reacted abrasive particles for chemical-mechanical planarization (CMP) of 4H-SiC substrates. The size of C60/β-CD was measured by dynamic light scattering. The material removal rate with the aid of C60/β-CD was increased by 49%. Also, the indentation hardness and wettability were examined for the transition area by mechanochemical reaction. According to the decreasing hardness and contact angle, an adlayer consisting of C60/β-CD was indented by a Berkovich indenter against the substrate. Thus, the removal mechanism of advanced CMP among SiC substrates, C60/β-CD, and SiO2 abrasives is theoretically proposed.

    DOI: 10.35848/1347-4065/ab8c9b

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    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85085659395&origin=inward

  • Trajectories, diffusion, and interactions of single ceria particles on a glass surface observed by evanescent wave microscopy 査読有り

    Seo J., Gowda A., Khajornrungruang P., Hamada S., Song T., Babu S.

    Journal of Materials Research   35 ( 3 )   321 - 331   2020年02月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    Using evanescent wave (EW)-based optical detection methods coupled with video microscopy, we investigated in situ trajectories, diffusion, and interaction energies of ∼140 nm ceria particles near a glass surface at pH 3, 5, and 7. Trajectories of a single ceria particle in a 2D (x-y) plane were obtained by linking its time-sequenced positions. Diffusion coefficients of several single ceria particles were calculated from their respective mean-square displacement (MSD) versus time curves, and the results were interpreted based on the interaction potential energy curves obtained from Boltzmann statistics of the EW scattering intensity fluctuations of the particles. The types and characteristics of particle motions were determined by analyzing the MSD curves. Whereas both confined or subdiffusive and Brownian motions of the particles were observed at pH 7, only confined motion was seen at pH 3 and 5, and their corresponding diffusion coefficients are similar to those reported by several authors.

    DOI: 10.1557/jmr.2020.6

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    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85078497905&origin=inward

  • 3D trajectories and diffusion of single ceria particles near a glass surface and their removal 査読有り

    Seo J., Gowda A., Khajornrungruang P., Hamada S., Babu S.V.

    Journal of Materials Research   2020年01月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    We extend our recent 2D trajectory (x-y plane) and diffusion coefficient data of ceria particles near a glass surface obtained at pH 3, 5, and 7 using evanescent wave microscopy and video imaging to 3D trajectories by analyzing the separation distance between the particles and the glass surface in the vertical z-direction. Mean squared displacement (MSD3D) of ceria particles was calculated to quantify 3D trajectories. Three-dimensional diffusion coefficients were obtained from the MSD3Dcurves and were compared with two-dimensional diffusion coefficients. By analyzing the MSD curves, we found that ceria particles exhibited only confined motion at pH 3 and 5, while both confined and Brownian motion were showed at pH 7. We also evaluated the cleaning ability of DI water adjusted to pH 10 and 12 to remove ceria particles from glass surfaces and related the results to the calculated trajectory, diffusion coefficient, and interaction potential data.

    DOI: 10.1557/jmr.2020.246

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    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85092319953&origin=inward

  • 難加工研磨におけるフラーレン結合型機能性ナノ微粒子に関する研究

    久吉 楓也, 鈴木 恵友, Tsai Yueh-Hsun, Khajornrungruang Panart, 安永 卓生, 高崎 寛子, 大内 将吉

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2020 ( 0 )   486 - 487   2020年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>本研究では粒径が数十nm〜百nm程度の粒子径を持つダイヤモンドなどコア粒子上にフラーレン分子を吸着させ,紫外線照射のほかに,マイクロ波合成法を併用させることでフラーレンを新規炭素同素体へ物質変換を行い,研磨微粒子上に安定化した数nmレベルの機能性炭素層を形成する.ここでは形成された新規炭素同素体の分類を行うとともに難加工基板に対する研磨性能の影響について評価する.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2020S.0_486

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007896718

  • 局在光によるナノ研磨現象観測に関する研究:第1報:開発した小型装置による実験的評価

    パームパッデーチャークン ティティパット, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, ブラットラー アラン, 寺山 裕

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2020 ( 0 )   658 - 659   2020年01月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>The nanoscale polishing phenomena between the substrate surface and polishing pad during process, such as CMP process, were observed and evaluated, in this report. The concept of observation method is applied the generated evanescent field to limit the observable region only on the surface being polished, and the detectable scattering light from the nanoparticles and polishing pad when they move close to the surface in a range of evanescent field. The detected scattering light intensity could be used for evaluating the phenomena. According to the observed results, there should have been more than two different phenomena in polishing; the particles adhering on the polishing pad, and the individual movement particles during moving. However, the phenomena being able to perform polishing, could not clearly identify yet.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2020S.0_658

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007896847

  • 作用表面上におけるナノスケール現象の化学的実時間観測に関する研究:第1報:ラマン分光光度計の開発

    ド バン タン, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2020 ( 0 )   622 - 623   2020年01月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>This paper reports development of an optical apparatus for Real-time observation during chemical reactions in Nano-scale process on surface such as CMP (Chemical-Mechanical polishing) and catalysis by applying in evanescent field. Beside using evanescent field to observe Nano-particles in physical aspects, the developed Raman spectroscopy apparatus aims to observe chemical aspects during reactions on processing surface. Changes in Raman scattering spectrum is expected to understand chemical reactions on the processing surface. In this report, the 532 nm wavelength laser source will be used to generate evanescent field. A rotation stage of diffraction grating and a translation stage will used to optimize the Raman spectrum data.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2020S.0_622

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007896772

  • ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究:第6報:単一ナノ粒子の三次元目変位の検証

    ブラットラー アラン, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, パームパッデーチャークン ティティパット

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2020 ( 0 )   588 - 589   2020年01月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>The nanoscale phenomena, such as chemical mechanical polishing (CMP) process, present near the surface. A three-dimensional nanoparticle tracking could explain the phenomena that happen in the polishing process. From our previous report, we have investigated the three-dimensional motion of an individual standard nanoparticle by using optical method, but the height Z on the third dimension was not accurately verified. In this report, the sub-100 nm individual nanoparticles were fixed on the tip which the tip was connected to the piezo actuator for controlling the height Z displacement. The multi-wavelength evanescent fields with optical microscopy system is also applied in the experiment for three-dimensional nanoparticle tracking. The scattering light from nanoparticle will exponentially increase when the nanoparticle on the tip was downward moved close to the reference surface. Finally, The height Z uncertainty could be measured approximately ±25 nm and the penetration height measurability were 200 nm far from the reference surface. We could three-dimensionally track the individual standard nanoparticle in recording speed higher than 50 frames per second for exposure time less than 10 milliseconds.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2020S.0_588

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007896683

  • エバネッセント光を用いたナノスケール洗浄現象の可視化に関する研究

    カチョーンルンルアン パナート, 寺山 裕, 鈴木 恵友, 濵田 聡美, 和田 雄高, 檜山 浩國

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2020 ( 0 )   2020年01月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>Cleaning phenomena in semiconductor manufacturing is about the nano-contamination being repelled out from, or adhering to, the wafer surface. However, residual contamination on the wafer has been usually inspected only before and after cleaning process, not during wet cleaning process. Therefore, these cleaning phenomena mechanism on the surface have not already clearly known. We have been establishing dynamically visualization of wet cleaning phenomena on the surface applying localized light called evanescent light generated by internal reflection. This article introduces some of observed physical phenomena during duplicated cleaning process in both contact cleaning by a PVA brush and non-contact cleaning by mega-sonic wave.</p>

    DOI: 10.1299/jsmekanto.2020.17E02

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007994424

  • エバネッセント光を応用した超微粒子洗浄現象の実時間観察に関する研究:第2報:非接触洗浄時における超音波と研磨ナノ粒子の除去挙動

    寺山 裕, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, パームパッデーチャークン ティティパット, 濵田 聡美, 和田 雄高, 檜山 浩國

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2020 ( 0 )   660 - 661   2020年01月

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    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>半導体製造工程で重大な欠陥となるウェハ表面残留研磨ナノ粒子(φ100 nm以下)の洗浄現象が未だ解明されていない.そこで,表面近傍でのナノ粒子離脱・再付着挙動をエバネッセント光によって実時間観察する手法が確立されてきた.これまで,PVAブラシによる接触洗浄現象の観察を行ってきた.本稿では,予めナノ・シリカ粒子(φ100 nm以下)を付着させた酸化・窒化膜のガラス基板表面を用意し,洗浄液中において2MHzの超音波を照射することで非接触洗浄現象を再現した.その可視化した結果を報告する.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2020S.0_660

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007896839

  • Three-dimensional tracking and height verification of polystyrene particles with piezo actuator positioning by means of multi-wavelength evanescent fields 査読有り

    Blattler A., Khajornrungruang P., Suzuki K., Permpatdechakul T.

    Proceedings of the 20th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2020   53 - 56   2020年01月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    To understand the nanoparticle motion behaviours on a surface, we have studied to investigate the three-dimension tracking of an individual nanoparticle with nanometre localisation accuracy. In three-dimensional nanoparticle moving position, the X and Y coordinates are on the parallel plane to the surface, which their coordinates can be tracked in general microscopy. However, the Z coordinate is the nanoparticle height position perpendicularly to the surface plane, which could not be generally tracked without longitudinal scanning method. In this paper, the polystyrene 100 nm standard particles were used to investigate the three-dimensional tracking. The individual standard nanoparticles were fixed on the tip, which was vertically travelled with the piezo actuator for movement control on the third dimension to verify the actual height Z. Our developed optical microscopy apparatus has been applying multi-wavelength evanescent fields, and obtaining multi scattering light intensities from the observed nanoparticles near to surface. Commonly, the X and Y coordinates of nanoparticle were determined by the centre of mass of each scattering light intensity. The height Z was investigated from the integration of the detected scattering intensities of each wavelength. By using our method, the height Z uncertainty could be measured approximately less than ±20 nm, and the penetration height measurability was approximately 250 nm far from the reference surface. Consequently, we could three-dimensionally track the individual standard nanoparticle in recording speed higher than 50 frames per second.

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    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85091559647&origin=inward

  • Hydropower plant generator system model using labVIEW 査読有り

    Tammaruckwattana S., Reangkittakarn S., Khajornrungruang P., Phaisalpanumas P., Rerkratn A.

    Proceeding - 5th International Conference on Engineering, Applied Sciences and Technology, ICEAST 2019   2019年07月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    © 2019 IEEE. This paper proposes the experimental of hydropower plant generator system (HPGS). The HPGS using LabView that simulate the veritable flow rates control system is considered, the plant system includes of a permanent magnet synchronous generator (PMSG), a diode bridge rectifier circuit (DBRC) and an Inverter control system. The Inverter control system is used for current and voltage control is the power converter. The controller configured by the function in LabVIEW. In addition, valve control has too installation to computer monitoring a flow rate of water. Also, the obtained parameters are calculated form generator torque characteristic The HPGS using LabVIEW the implemented is explained by comparing the HPGS using Pelton method and the HPGS using standard method.

    DOI: 10.1109/ICEAST.2019.8802533

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    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85071733330&origin=inward

  • Study on Relationship of the Material Removal Amount and the Increase in Abrasive Nanoparticle Size during Si-CMP 査読有り

    Boripatkosol S., Bun-Athuek N., Khajornrungruang P., Suzuki K., Chanthawong N., Phaisalpanumas P.

    ESIT 2018 - 3rd International Conference on Engineering Science and Innovative Technology, Proceedings   2019年03月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    © 2018 IEEE. Chemical Mechanical Polishing (CMP) of silicon wafer is indispensable for providing the substrate used in manufacturing of semiconductor device. However, the CMP process has many parameters, such as polishing pressure, platen/carrier rotational speed, polishing pad characteristics, chemical solution/abrasive in polishing slurry. In these parameters, abrasive particles in the slurry have both mechanical and chemical actions. To enhance the CMP process efficiency, we have been studied the relationship between the Material Removal Amount (MRA) and the increase of abrasive particle size during CMP. In this report, the colloidal silica abrasive nanoparticle sizes of 20 nm and 55 nm were used for polishing the Silicon wafers by a CMP machine, which is installed a slurry pool. A dynamic light scattering (DLS) spectra measures the increase in abrasive nanoparticle sizes. The silicon particle size after CMP process were direct proportion with MRA of Si-wafer was polished.

    DOI: 10.1109/ESIT.2018.8665198

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    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85064232763&origin=inward

  • エバネッセント光を応用した超微粒子洗浄現象の実時間観察に関する研究 査読有り

    寺山 裕, 草津 航平, 森田 倫太朗, カチョーンルンルアン パナート, 和田 雄高, 濵田 聡美, 檜山 浩國

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2019S ( 0 )   138 - 139   2019年03月

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    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>半導体製造ではウェハ上に残留する直径100 nm以下の研磨ナノ粒子は重大な製造欠陥を引き起こすため,研磨後の表面洗浄は必要不可欠である.未だ解明されていないブラシスクラブ洗浄時表面近傍で発生するナノ粒子の付着・離脱挙動現象を,基板表面のみに局在するエバネッセント光で動的に観察した.本稿ではPVAブラシと異なった波長で蛍光するナノシリカ粒子を用いてブラシと粒子を色識別し,洗浄現象の可視化を行ったので報告する.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2019s.0_138

    CiNii Article

    CiNii Research

  • 近接場光を応用した工具刃先計測の数値シミュレーションによる散乱光特性の評価

    荒牧 弘親, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 平 佳那子

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2019S ( 0 )   904 - 905   2019年03月

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    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>工具の小径化に伴い工具長の高い検出精度を持った非接触式ツールセッタが求められている.現在,一般的なものは幾何光学に基づくため精度は数μmまでである.そこで本研究では,数百nmの精度を持つ近接場光を応用した工具刃先測定手法を提案している.その際,様々な刃先形状や材質の散乱光特性を把握するために数値シミュレーションを用いている.本稿では,数値シミュレーションを用いて工具刃先からの散乱光特性を評価した.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2019s.0_904

    CiNii Article

    CiNii Research

  • ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究

    ブラッドラー アラン, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, パームパッデーチャークン ティティパッド

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2019S ( 0 )   459 - 460   2019年03月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>The nanoparticle is popularly used for chemical mechanical polishing process (CMP) in semiconductor industry. There are many unknown phenomena in nanoparticles moving during polishing process. Therefore, we have been studying the phenomena by using optical method on 3D position tracking of nanoparticle in real-time measurement. In this report, the gold 50 nm standard particles would be observed to determine the 3D motion tracking of individual nanoparticle. According to our previous studies, the single wavelength of evanescent light field is hard to determine the 3D spatial position of each nanoparticle. Thus, the multi-wavelength of scattering light is applied in the experiment. The scattering light will occur when the particle moving near to the reference surface. Finally, the 3D position tracking results of standard nanoparticle will be investigated and discussed by the exponential relationships between the detected scattering light and the measured depth Z values.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2019s.0_459

    CiNii Article

    CiNii Research

  • 電極埋め込み型低屈折透明パッドを用いた高速研磨技術に関する研究 査読有り

    加藤 侑也, 松本 龍之介, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート

    生産加工・工作機械部門講演会 : 生産と加工に関する学術講演会 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2019 ( 0 )   2019年01月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    The manufacturing process of the transparent pad was developed by the thermal imprint method equipped with a special jig for controlling the thickness, pattern and electrode structure. Particle behavior is controlled by the electric field using a wire mesh inserted into a low index transparent polishing pad. As a result, the movement of hybrid particles of diamond particles and silica particles can be observed in an electric field using a digital microscope. Furthermore, in the polishing experiment, it was possible to obtain a higher amount of material removal in the presence of the electric field than in the absence of the electric field.

    DOI: 10.1299/jsmemmt.2019.13.D39

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007836392

  • 超電導援用加工法を用いた研磨技術に関する研究

    中島 秀隆, 中崎 達哉, 田中 佑季, カチョーンルンルアン パナート, 小田部 荘司, 鈴木 恵友

    生産加工・工作機械部門講演会 : 生産と加工に関する学術講演会 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2019 ( 0 )   2019年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    In recent years, superconductive assisted machining method (SUAM) using a magnetic levitation tool utilizing a superconducting phenomenon such as pinning effect has been developed to reduce tool interference on the conventinal procceing method. Measurement of the force by the magnetic levitation tool is evauated in the air to determind polishing conditions. In our study, polishing test were performed not only on aluminum plate but also stainless steel plate using fixed and loose abrasives. As a result, the superconductive assisted machining method was applicable to stainless steel material.

    DOI: 10.1299/jsmemmt.2019.13.D38

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007836391

  • 点滴流量精密計測の研究:Z値による画像処理とレンズ収差の影響

    高市 峻佑, カチョーンルンルアン パナート, 伊藤 高廣, 村上 直

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2019 ( 0 )   476 - 477   2019年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>病院などで使用されている点滴装置は,流量を一定に保つために正確な流量測定が必要である.特に,抗がん剤などの副作用がある薬液を使用する場合には,より正確性が求められている.現在使用されている点滴測定装置は,液滴の濃度が高いと精度が悪化するというデメリットがあるため,液滴の種類によらず測定できる測定手法が求められている.本研究では,画像処理を使用した体積推定により,液滴の体積を測ることを目的とした.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2019A.0_476

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007800991

  • 局在光を用いた超微粒子離着現象の実時間観察に関する研究

    森田 倫太朗, カチョーンルンルアン パナート, 寺山 裕, 草津 航平, 檜山 浩國, 和田 雄高, 濵田 聡美

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2019 ( 0 )   2019年01月

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    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>The study on removal mechanism of nanoparticles near to polished wafer surface is necessary to efficiently clean the nano-particles from the wafer in semiconductor manufacturing process. An optical method has been applied to visualize only the nano-particles moving near to a surface by an evanescent field. We generated the evanescent field locating in limited range from the film surfaces by reflecting a laser beam at an incident angle larger than critical angle. The removal phenomena of the SiO<sub>2</sub> particles (105 nm) on the BK7 glass surfaces were observed by our developed experimental setup. The SiO<sub>2</sub> particles removal with ultrasonic (approx. 1 MHz) was demonstrated.</p>

    DOI: 10.1299/jsmekanto.2019.25.18A02

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007712645

  • The Performance Evaluation of Developed Apparatus for Observing the Nanoparticles Phenomena During CMP Process by Applying Evanescent Field

    Permpatdechakul Thitipat, Khajornrungruang Panart, Suzuki Keisuke, Blattler Aran, Taira Kanako

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2019 ( 0 )   2019年01月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>In this paper, the performance evaluation of developed in-situ apparatus for real-time observation were studied. The apparatus could observe the nanoparticles phenomena on surface between substrate and polishing pad that is essential to improve the Material Removal Rate (MRR) of the substrate during Chemical Mechanical Polishing (CMP) process. We propose the single wavelength by applying an evanescent field in order to observe the nanoparticles phenomena. The experimental condition were separated into two experiments, as different size (sub 10 nm and 105 nm) silica slurry ( 5 wt% with pH 10.5) with pure water (pH 10.5). According to the experimental result, the our apparatus could detect the scattering light intensity of pure water and silica slurry during polishing process. The silica slurry are higher scattering light intensity than pure water, and sub 10 nm silica slurry is highest intensity.</p>

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2019.72.A42

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007801889

  • Study on Organic Fibers in The Polishing Pad for Sapphire Chemical Mechanical Polishing

    Chansatarpornkul Sansuwan, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2019 ( 0 )   18 - 19   2019年01月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>Chemical mechanical polishing (CMP) is an essential process in the manufacturing of sapphire substrate that needs to achieve a smooth planar surface without subsurface damage. Definitely, the polishing pad is one of the dominant factors in the polishing. In recent years, there are trends to decrease the synthases material that formed by chemical production for our world environment. The organic fibers are having uniform structure, easy to fabricate from the natural or waste product from agro-industry or food industry, and can be control the diameter from micro unit until nano size such as cellulose nanofibers. This study aims to developed polishing pad with organic polishing pad from the several kinds of fibers such as; bamboo, sugarcane bagasse, banana, and pineapple fibers. As a result, naturally SiO<sub>2</sub>-contained fiber types that were bamboo and bagasse, performed considerably higher material removal rate (MRR) more than a conventional pad by 157% and 191% respectively. On the other hand, none-SiO<sub>2</sub> fiber type (banana, pineapple) did not perform MRR completely. Therefore, we conclude that the SiO<sub>2</sub> in the organic fibers could improve a material removal rate of sapphire CMP.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2019A.0_18

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007800812

  • Real time nanoscale cleaning phenomenon observation during PVA brush scrubbing by evanescent field 査読有り

    Terayama Y., Khajornrungruang P., Suzuki K., Kusatsu K., Hamada S., Wada Y., Hiyama H.

    ECS Transactions   92 ( 2 )   191 - 197   2019年01月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Cleaning phenomenon is considered as nano-particle behaviors near the surface in nano-scale. The phenomenon concerns the removal of the nano-particle from the wafer surface to be cleaned, and the occasional reattachment of the nano-particle to surface in Post-CMP cleaning process. However, residual contamination on the wafer has been usually inspected only before and after cleaning process. Therefore, removal and reattachment mechanism of nano-particles on the surface have not already clearly known. Hence, we have been establishing dynamically visualization of cleaning phenomena on the surface applying localized light called evanescent light generated by internal reflection. In this article, we discuss the validity of our proposed optical method to observe nano-particle removal during PVA brush scrubbing in real time, by demonstrating removal of 100 nm fluorescent silica-nano-particles from a glass surface. Consequently, the mutual scrubbing behavior between nano-particles and PVA brush would be identified by fluorescent and non-fluorescent wavelength scattering light.

    DOI: 10.1149/09202.0191ecst

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85077135546&origin=inward

  • FDTF 法による表面近傍のエバネッセント光場内移動ナノ粒子の散乱光量特性

    カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 平 佳那子, 荒牧 弘親

    生産加工・工作機械部門講演会 : 生産と加工に関する学術講演会 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2019 ( 0 )   2019年01月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    In surface fabrication process, such as the polishing in semiconductor substrate, there are many nano-particles moving on or nearby the surface to be polished. We have been establishing an optical method to observe and to track the 3-dimensional position of each dynamical moving nano-particle on time by applying an evanescent light field. In this report, the scattering light characteristic from a moving nano-particle in an evanescent field generated by internal reflection on a silica glass surface was analysed by FDTD (Finite Difference Time Domain) method on MATLAB. We discuss the scattering light from a particle moving perpendicularly to a surface in an interval time as one recorded frame in practical observation.

    DOI: 10.1299/jsmemmt.2019.13.D18

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007836425

  • CMPにおけるウェーハ・研磨パッド間スラリー流れの可視化(第4報)

    福田 明, 関塚 典明, 山本 洋輝, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2018A ( 0 )   295 - 296   2018年08月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>本研究では,研磨メカニズムに重要な役割を果たしていると考えられるウェーハ・研磨パッド間スラリー流れの可視化を試みている.流れの相似則を利用して模擬的なスラリー流れを再現し,可視化した結果,第3報では,ウェーハ・研磨パッド間凹凸領域の循環流れについて報告した.本報では,コンディショニング条件の異なる5種類の研磨パッドについて,循環流れの数と研磨レートとの関係を調べたので,その結果を報告する.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2018a.0_295

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  • 難加工材料におけるハイブリッド研磨微粒子の最適構造に関する研究

    鈴木 恵友, Bun-Athuek Natthaphon, 髙﨑 寛子, 安永 卓生, 吉本 裕, パナート カチョーンルンルアン

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2018A ( 0 )   312 - 313   2018年08月

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    担当区分:最終著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>本研究ではコア微粒子上に直径4nmのナノシリカ微粒子や水酸化フラーレンを吸着により生成したハイブリット研磨微粒子を難加工研磨技術への適用を試みた.ここではコアシリカ微粒子の粒子径やナノシリカ微粒子水酸化フラーレンの吸着状態によりサファイアCMPの材料除去レートが変化した.そのためハイブリット研磨微粒子の構造を最適化することにより,化学的作用や機械的作用を独立に制御する手法を試みたので報告する.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2018a.0_312

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  • Effects of mixed ultrafine colloidal silica particles on chemical mechanical polishing of sapphire 査読有り

    Bun-Athuek N., Takazaki H., Yoshimoto Y., Khajornrungruang P., Yasunaga T., Suzuki K.

    Japanese Journal of Applied Physics   57 ( 7 )   2018年07月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    © 2018 The Japan Society of Applied Physics. The effects of ultrafine colloidal silica particles adsorbed on the surfaces of large silica particles in slurries used for the chemical mechanical polishing of sapphire were studied. Sapphire wafers were polished using hybrid silica particles that were composed of a mixture of ultrafine (4 nm) colloidal silica particles and large (20, 55, and 105 nm) silica particles. Dynamic light scattering results showed that the hybrid particles became larger after mixing. Transmission electron microscopy images revealed that the ultrafine particles adhered to the surfaces of the large particles and that the surface shape of the hybrid particles were changed by the mixing process. Atomic force microscopy and polishing results showed that the surface roughnesses and material removal rates of sapphire substrates were improved by using the hybrid particles. The coefficient of friction between the surface of the sapphire substrate and the hybrid particles was higher than that obtained using single-sized particles. These results confirm that the hybrid silica particles enhanced the performance of sapphire polishing.

    DOI: 10.7567/JJAP.57.07MD03

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    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85049376037&origin=inward

  • Study on Non-Contact Micro Tool Tip Nano-Position Detection by Means of Evanescent Field Penetration Depth 査読有り

    Panart Khajornrungruang, Keisuke Suzuki, Tomoki Inoue

    Proc. of 18th International conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology   2018年06月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Italy   Venice  

  • Analytical on mixed colloidal silica particle in slurry of sapphire Chemical Mechanical Polishing 査読有り

    BUN-ATHUEK NATTHAPHON, YOSHIMOTO YUTAKA, SAKAI KOYA, KHAJORNRUNGRUANG PANART, SUZUKI KEISUKE

    Proceedings of International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st century : LEM21   2017 ( 0 )   2018年05月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    <p>Mixed colloidal silica particles as abrasive in slurries have been proposed to improve and realize a high removal rate and smooth surface without subsurface damage, on sapphire chemical mechanical polishing (CMP). Mixed silica particles were fabricated by different sizes of nano-silica particle with the range of pH 7-13. The characteristics of the mixed large and small silica particles has been observed. Dynamic light scattering (DLS) spectra results revealed that the structure of the mixed particle, the small particle at the size of 4 nm are adsorbed on the large silica particles and increase in the size of the abrasive particles. Furthermore, we found that pH value affected to abrasive particle size. In these cases, our polishing tests results show that material removal rate (MRR) of the sapphire CMP totally increase. This confirmed that mixed particles could produce a higher MRR than single colloidal silica slurry. Finally, the mechanism of sapphire removal was discussed.</p>

    DOI: 10.1299/jsmelem.2017.9.173

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130006744679

  • 摩耗率の異なる材料を利用した形状発現型ポリシングパッドの開発

    鬼木 喬玄, 加藤 侑也, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 田代 康典, 松尾 正昭

    砥粒加工学会誌 ( 社団法人 砥粒加工学会 )   62 ( 5 )   264 - 266   2018年05月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    サファイアなどの難加工材料基板の高効率研磨を実現するため,摩耗特性の異なる材料を用いたポリシングパッドを開発した.ここではポリシングパッド面に耐摩耗性や強度などの機械的特性が高いナイロン繊維と耐摩耗率の低い材料を配列させて,ドレッシングを行うことでナイロン繊維部分に突起形状を形成する.ここでナイロン繊維の配向性や配列を制御できれば,パッド表面にマイクロ突起形状が得られ,安定した研磨性能が期待できる.本研究では本手法で開発されたパッドを形状発現型パッドとし,試作品を用いてサファイア基板をポリシングした.その結果,汎用品パッドのSUBA600より30%程度の材料除去レートの向上が得られたので報告する.

    DOI: 10.11420/jsat.62.264

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  • Study of Electroosmotic Micro-Flow Enhanced Abrasives Distribution in Nanoparticle Contained Slurry for Copper Chemical Mechanical Planarization 査読有り

    蔡 岳勳, 鈴木 恵友, 陳 彰, Khajornrungruang Panart

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2018S ( 0 )   781 - 782   2018年03月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>Chemical mechanical planarization is one of the crucial steps for the manufacturing process of semiconductor. CMP process with good adaptability can lead to high productivity, low defect, and coping with the ever-changing materials. In CMP process, slurry plays a big role in material removal. Among the composition of slurry, the abrasive predominates in the removal rate and surface quality. Therefore, this study develops the application of water-soluble nanoparticles, such as fullerene, as abrasives for the copper CMP process. By electroosmotic phenomenon, a kind of electro kinetic force, it generates the micro-flow field for abrasive during CMP process. The increasing disturbance of flow enhances the uniformity of abrasive distribution and polishing efficiency. The electrode embedded polishing platen which causes the electroosmotic flow on polishing pad is revealed and simulated by multi-physics fields coupling software, COMSOL Multiphysics. Finally, comparing with the results of simulation and flow visualization with fluorescent powders, the optimal and reasonable design is discussed.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2018s.0_781

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  • 連続流体の流量精密計測の研究

    武内 僚佑, 高市 峻佑, 村上 直, 伊藤 高廣, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2018S ( 0 )   873 - 874   2018年03月

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    担当区分:最終著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>現在,工場などで流量を管理する場合にポンプを使用しているが,装置が高価であり,長時間使用するとチューブが摩耗し,精度に影響が出てしまう.そこで本研究では,連続流体の流量を非接触で精度±2%以下で計測することを目的としている.連続流体に,レーザで光を照射しカメラで影を撮ることで流量の測定する方法を確立するための検討を行った.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2018s.0_873

    CiNii Article

    CiNii Research

  • ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究-第4報:縦分解能の検討

    白川 裕晃, ブラッドラー アラン, 竹元 亨, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2018S ( 0 )   129 - 130   2018年03月

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    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>ナノスケールにおける加工現象として,ナノ粒子を用いたポリシング加工がある.ポリシング加工のナノ粒子の挙動を観察し,ナノ粒子による加工現象を解明することを目的としている.そこで本研究では,表面上近傍に局在するエバネッセント光を用いた実時間計測を行っている.表面近傍にある既知のナノ単粒子に多波長エバネッセント光を当て,その散乱強度から深さ位置を調べ,分解能について検討したので,ここに報告する.</p>

    DOI: 10.11522/pscjspe.2018s.0_129

    CiNii Article

    CiNii Research

  • Study on non-contact micro tool tip nano-position detection by means of evanescent field penetration depth 査読有り

    Khajornrungruang P., Suzuki K., Inoue T.

    European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, Conference Proceedings - 18th International Conference and Exhibition, EUSPEN 2018   139 - 140   2018年01月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    © 2018 CURRAN-CONFERENCE. All rights reserved. This study proposes a non-contact measurement method for detecting a micro tool tip position at a nanometre precision in atmospheric environment as a non-contact tool setter. Particularly, to measure rotating small tools, optical measurement method are applied in non-contact tool setters. However, the generally used geometrical optical measurement methods do fundamentally not have nanometre precision due to the well-known light diffraction phenomenon, notably when measuring a micro tool. Furthermore, the non-contact tool setter for measuring a rotating micro tool has been indispensable because the position of a tool tip during rotation is different from the position of a static tool. The precision of tool position non-contact measurement is definitely required in nanometre scale due to the miniaturization of micro rotating tool size down to smaller than 50 μm. An evanescent light field is applied to detect a micro tool tip position in nanometre scale without contacting between a micro tool and a reference surface. In this paper, non-rotation micro tools with diameter of 50 μm were experimentally approached to and/or departed from a reference surface of a plano-convex lens by a nano-controlled piezo actuator to verify our proposed detection method. Consequently, the tool tips were recognised in the evanescent field during 300 nm range (or the evanescent field effective penetration depth) from the reference surface. It implies that the tool tip position could be detected more precisely than ±150 nm by only recognising the scattering light from the evanescent light field without tool contacting.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85054532311&origin=inward

  • 超伝導による磁気浮上工具を用いた研磨技術に関する研究 査読有り

    田中 佑季, 中島 秀隆, 平松 佑太, カチョーンルンルンアン パナート, 小田部 荘司, 鈴木 惠友

    砥粒加工学会誌   62 ( 4 )   219 - 220   2018年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    近年,精密加工技術では,加工形状の複雑化や加工精度の向上の進行に伴い,工具干渉の問題が顕在化している.そこで本研究では,ピンニング効果などの超伝導現象を利用した磁気浮上工具を適用した研磨プロセスに適用した.この研磨法では磁気浮上工具の位置制御を行うことで,工具干渉の問題の軽減が可能である.本研究ではピンニング効果によって磁気浮上工具が空中で初期位置に復元する力(以後,引力と記載)を計測した.その結果,引力は超伝導バルクと磁気浮上工具の距離が近いほど増加した.ここでは引力が磁気浮上工具と超伝導バルク間の変位が4mmまで増加し,6mmまで一定であった.次に,固定砥粒パッドを用いて研磨圧力と回転数の影響について評価した結果,研磨圧力および回転数が高くなるにつれ,研磨量が増加した.

    DOI: 10.11420/jsat.62.219

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130007492417

  • 超伝導援用加工法(SUAM)による研磨技術に関する研究

    田中 佑季, 中島 秀隆, 小野又 美咲, K パナート, 小田部 荘司, 鈴木 恵友

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2018.71 ( 0 )   F36   2018年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2018.71.f36

    CiNii Article

    CiNii Research

    その他リンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmekyushu/2018.71/0/2018.71_F36/_pdf

  • 熱転写による低屈折透明パッドの作製法に関する研究

    加藤 侑也, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート, 山口 祐太, 蔡 岳勳

    生産加工・工作機械部門講演会 : 生産と加工に関する学術講演会 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2018.12 ( 0 )   D06   2018年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    Fabrication process of the pad has been developed by imprint method with special zig to control of the thickness and patter and electrode structure. Movement of the fine particle is controlled by electrical field using copper wire electrode inserted in the low refractive index – transparency polishing pad. As results, we can be observe the movement of the diamond particle between the pattern structures under the pad by electrical field using digital microscope.

    DOI: 10.1299/jsmemmt.2018.12.d06

    CiNii Article

    CiNii Research

    その他リンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmemmt/2018.12/0/2018.12_D06/_pdf

  • 局在光を用いた窒化・酸化膜近傍における超微粒子離着現象の実時間観察に関する研究

    寺山 裕, 中野 亜沙人, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 和田 雄高, 濱田 聡美

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2018.24 ( 0 )   OS0105   2018年01月

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    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>The study on adhesion and desorption mechanism of nanoparticles near to polished wafer surface is necessary to efficiently clean the nano-particles from the wafer in semiconductor manufacturing process. This report proposes an optical method to visualize only the nano-particles moving near to Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub> and SiO<sub>2</sub> film surfaces by applying an evanescent field. We generated the evanescent field locating in limited range from the film surfaces by reflecting a laser beam at an incident angle larger than critical angle. Adhesion and desorption phenomena of the polystyrene latex standard particles (50±1 nm) and the SiO<sub>2</sub> particles (55 nm) moving near to the Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub> and SiO<sub>2</sub> film surfaces were observed by our developed experimental setup. Furthermore, desorption phenomenon of SiO<sub>2</sub> particles (105 nm) with the flow occurred by polyvinyl alcohol (PVA) sponge brush sliding was also demonstrated.</p>

    DOI: 10.1299/jsmekanto.2018.24.os0105

    CiNii Article

    CiNii Research

    その他リンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmekanto/2018.24/0/2018.24_OS0105/_pdf

  • Analytical on mixed colloidal silica particle in slurry of sapphire chemical mechanical polishing 査読有り

    Bun-Athuek N., Yoshimoto Y., Sakai K., Khajornrungruang P., Suzuki K.

    Proceedings of the 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM 2017   2017年11月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Mixed colloidal silica particles as abrasive in slurries have been proposed to improve and realize a high removal rate and smooth surface without subsurface damage, on sapphire chemical mechanical polishing (CMP). Mixed silica particles were fabricated by different sizes of nano-silica particle with the range of pH 7-13. The characteristics of the mixed large and small silica particles has been observed. Dynamic light scattering (DLS) spectra results revealed that the structure of the mixed particle, the small particle at the size of 4 nm are adsorbed on the large silica particles and increase in the size of the abrasive particles. Furthermore, we found that pH value affected to abrasive particle size. In these cases, our polishing tests results show that material removal rate (MRR) of the sapphire CMP totally increase. This confirmed that mixed particles could produce a higher MRR than single colloidal silica slurry. Finally, the mechanism of sapphire removal was discussed.

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    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85041279621&origin=inward

  • Study on effect of the surface variation of colloidal silica abrasive during chemical mechanical polishing of sapphire 査読有り

    Bun-Athuek N., Yoshimoto Y., Sakai K., Khajornrungruang P., Suzuki K.

    Japanese Journal of Applied Physics   56 ( 7 )   2017年07月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    © 2017 The Japan Society of Applied Physics. The surface and diameter size variations of colloidal silica particles during the chemical mechanical polishing (CMP) of sapphire substrates were investigated using different particle diameters of 20 and 55 nm. Dynamic light scattering (DLS) results show that the silica particles became larger after CMP under both conditions. The increase in particle size in the slurry was proportional to the material removal amount (MRA) as a function of the removed volume of sapphire substrates by CMP and affected the material removal rate (MRR). Transmission electron microscopy (TEM) images revealed an increase in the size of the fine particles and a change in their surface shape in the slurry. The colloidal silica was coated with the material removed from the substrate during CMP. In this case, the increase in the size of 55nm diameter particles is larger than that of 20nm diameter particles. X-ray fluorescence spectrometry (XRF) results indicate that the aluminum element from polished sapphire substrates adhered to the surfaces of silica particles. Therefore, MRR decreases with increasing of polishing time owing to the degradation of particles in the slurry.

    DOI: 10.7567/JJAP.56.07KB01

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    CiNii Article

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85026266521&origin=inward

  • In situ measurement method for film thickness using transparency resin sheet with low refractive index under wet condition on chemical mechanical polishing 査読有り

    Oniki T., Khajornrungruang P., Suzuki K.

    Japanese Journal of Applied Physics   56 ( 7 )   2017年07月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    © 2017 The Japan Society of Applied Physics. We suggest that a transparency resin sheet with low refractive index can be applied to the measurement of a silicon dioxide (SiO2) film on a silicon wafer under wet condition for a film thickness measurement system on chemical mechanical polishing (CMP). By adjusting the refractive indices of the resin sheet and water, stable measurements of the SiO2film can be expected, irrespective of slurry film thickness fluctuation because it has robustness against the slurry film. This result indicates that the transparency resin sheet with low refractive index is a useful for monitoring system of CMP.

    DOI: 10.7567/JJAP.56.07KH02

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    CiNii Article

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85026222432&origin=inward

  • Micro tool diameter monitoring by means of laser diffraction for on-machine measurement 査読有り

    Khajornrungruang P., Kimura K., Suzuki K., Inoue T.

    International Journal of Automation Technology   11 ( 5 )   736 - 741   2017年01月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    © 2017, Fuji Technology Press. All rights reserved. This study proposes a non-contact measurement method for evaluating a micro cutting tool diameter at a sub-micrometer precision in atmospheric environment. Practically, non-contact tool measurements are widely used in optical measurement methods. However, the generally used geometrical optical measurement methods do fundamentally not have submicrometer precision due to well-known light diffraction phenomenon, notably when measuring a micro tool. We have been proposing and developing a measurement method especially for the micro tool utilizing laser diffraction. In this study, we subtracted a transparent light component from a laser light distribution diffracted by the micro tool to be measured to enhance diffraction pattern characteristics. Consequently, micro rods having diameters of 15, 20, and 30 µm could be precisely measured. Furthermore, in order to verify themethod validity, a two-helical-fluted micro tool (20 micrometer in diameter) was also measured while rotating (4 min-1) with less than 400 nm difference compared to images from a scanning electron microscopy (SEM) image. Finally, a trial to measure a micro drill diameter was also carried out during high-speed tool rotation (136,800 min-1) with our developed apparatus that is enough compact to be installed to machine tools, in order to perform the measurement in real rotation without stopping the tool rotation.

    DOI: 10.20965/ijat.2017.p0736

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    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=85028565760&origin=inward

  • 近接場光による非接触式工具先端位置検出法

    カチョーンルンルアン パナート, 井上 智輝, 鈴木 恵友

    年次大会 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2017 ( 0 )   S1330103   2017年01月

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    担当区分:筆頭著者, 責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>Non-contact tool setter for rotating micro tools has been needed because the position of tool tip during rotation is different from the position when the tool is not rotating. Furthermore, precision of tool position measurement is definitely required in nanoscale due to the miniaturization of micro rotating tool size down to smaller than 50<i>μ</i>m. An evanescent light field is applied to detect a micro tool tip position in nanoscale without contacting between micro tool and detector. In this report, micro tools with diameter of <i>φ</i> 50<i>μ</i>m were approached to and/or departed from a glass reference plane surface by a nano-controled piezo actuator to verify our detection method. Consequently, the tool tips were detected in the evanescent field during 300 nm range from the reference surface, implying that the tool tip can be detected in the precision of less than ±150 nm by only observing the scattering light from the evanescent light field without contacting.</p>

    DOI: 10.1299/jsmemecj.2017.s1330103

    CiNii Article

    CiNii Research

    その他リンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmemecj/2017/0/2017_S1330103/_pdf

  • 超伝導バルクを利用した磁気浮上工具による中空加工技術に関する研究

    田中 佑季, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート, 小田部 荘司, 中島 秀隆

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2017A ( 0 )   765 - 766   2017年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    近年,加工形状の複雑化に伴い,工具干渉の問題が顕在化している.そこで,マイスナー効果やピンニング効果などの超伝導現象を利用した磁気浮上工具が考案された.超伝導により磁石を空中で回転させることが可能なため,磁石を工具として用いれば工具干渉を低減した新加工技術に応用できると考えた.超伝導による磁石の固定力の計測結果を用いて行った研削・研磨加工の結果について報告する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2017a.0_765

    CiNii Article

    CiNii Research

  • 超伝導による磁気浮上工具を用いた加工技術に関する研究

    田中 佑季, 鈴木 恵友, カチョーン・ルンルンアン パナート

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2017.70 ( 0 )   907   2017年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2017.70.907

    CiNii Article

    CiNii Research

    その他リンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmekyushu/2017.70/0/2017.70_907/_pdf

  • 低屈折率の透明樹脂パッドを用いたCMPにおけるモニタリング技術に関する研究

    鬼木 喬玄, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2017S ( 0 )   523 - 524   2017年01月

     詳細を見る

    担当区分:最終著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    水と同等の屈折率を有する透明な樹脂パッドを用いて、スラリー中の微粒子観察やシリコン酸化膜の膜測など、CMPにおけるモニタリング技術に関する研究を行っている。今回は低屈折率の透明樹脂パッドを用いたモニタリング技術のコンセプトと、その足がかりとなる実験データについて報告する。

    DOI: 10.11522/pscjspe.2017s.0_523

    CiNii Article

    CiNii Research

  • ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究 査読有り

    白川 裕晃, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2017A ( 0 )   985 - 986   2017年01月

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    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    ナノスケールにおける加工現象として,ナノ粒子を用いたポリシング加工がある.本研究は,ポリシング加工のナノ粒子の挙動を観察し,ナノ粒子による加工現象を解明することを目的とする.そこで本研究では,表面上近傍に局在するエバネッセント光を用いた実時間観測を行っている.既知のナノ単粒子に多波長エバネッセント光を当て,その散乱光の強度を調べたので,ここに報告する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2017a.0_985

    CiNii Article

    CiNii Research

  • Study on evaluation method for surface topography of polishing pad based on optical Fourier transform 査読有り

    Suzuki K., Tajiri T., Khajornrungruang P., Mochizuki Y., Hiyama H., Matsuo H.

    2015 International Conference on Planarization/CMP Technology, ICPT 2015   2016年02月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    © 2015 American Vacuum Society.We suggest that evaluation method of the polishing pad surface topography by optical technique based on optical Fourier transform. In our measurement system, intensity distribution of the diffraction light detected by the area CCD camera reflect the surface topography of the polishing pad. In this case, the incident light angles is a dominant parameter to detect the diffraction light from the several surface topographies formed by dressing process. The wavelength composition ratio (WCR)s were calculated by integration of the diffraction light intensity against the spatial wavelength of the polishing pad surface topography to quantify the surface topographies parameter of the polishing pad. As results, the high correlation coefficient between the WCRs and the material removal rate and erosion can be realized over 0.8 by optimizing incident light angle.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84964413075&origin=inward

  • I-11 サファイアCMPにおけるコロイダルシリカと水酸化フラーレンの混合スラリーの最適化

    BUN-ATHUEK NATTHAPHON, KHAJORNRUNGRUAN PANART, MURAKAWA WATARU, SATOU TOKIHITO, SUZUKI KEISUKE

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2016 ( 0 )   361 - 362   2016年01月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    This research studies the method to optimization of polishing slurry which colloidal silica based (SiO_2 slurry) containing C_<60>(OH)_n n=ca.10 for Chemical Mechanical Polishing (CMP) process by concentration dependence on the C_<60>(OH)_n solute between 0-0.05 wt% and varying size of abrasive particle in colloidal silica slurry between 20-55 nm. We focussed on relationship between the effect of abrasive particle size and polishing performance such as Material Removl Rate (MRR) and surface roughness of sapphire substartes. This paper consists of two parts, the first section in order of slurry preparation and polishing condition setting up for CMP process. The last section are the MRR value calculating and abrasive particle diameter size before and after CMP process measuring for optimization of mixed colloidal silica and fullerenol slurry in CMP of sapphire. These results indicate that diameter of the fine particle composed by colloidal silica slurry and C_<60>(OH)_n is a dominant parametrs to determid the MRR values against the apphire CMP.

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2016.69.361

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110010054803

  • 透明マイクロパターンパッドを用いた CMP 中の微粒子観察に関する研究

    鬼木 喬玄, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート

    年次大会 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2016 ( 0 )   S1330203   2016年01月

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    担当区分:最終著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    <p>Transparency micro-patterned pad is used to observe fine particles by an epi-illumination microscope. The material of transparency micro-patterned pad is resin which has almost same as the refractive index of water. Therefore, it has characteristic that the micro pattern could disappear in the observation image by filling water. Epi-illumination microscope has illumination system and the detection system on the same side. In this study, we succeeded to observe the diamond particles with a diameter of 1μm on the glass substrate at 1000 frame/s in dark-field illumination. This results show that the fine particles could be observed simplicity, and also suggest the possibility that the fine particles observation on opaque substrate using the epi-illumination microscope.</p>

    DOI: 10.1299/jsmemecj.2016.s1330203

    CiNii Article

    CiNii Research

    その他リンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmemecj/2016/0/2016_S1330203/_pdf

  • 超伝導バルクを利用した磁気浮上工具による中空加工技術に関する研究

    日高 裕, 上原 和晃, カチョーンルンルアン パナート, 小田部 荘司, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2016S ( 0 )   971 - 972   2016年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    本研究では超電導現象である磁気浮上を利用し、金型や3Dプリンタなどの中空部品成形技術が抱える問題を解消する新規中空加工技術の確立を目指している。その概要としては、磁気浮上を利用して磁性体や超伝導体を一定間隔離して浮上させトラップし、さらに回転運動を加え回転工具とすることで被加工物を切削する技術である。本報では樹脂などを用いて本加工技術の原理検証を行ったので、その内容について報告する。

    DOI: 10.11522/pscjspe.2016s.0_971

    CiNii Article

    CiNii Research

  • ポリシング前後におけるスラリー中の研磨微粒子径に関する研究

    永井 利幸, 八尋 新, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2016S ( 0 )   371 - 372   2016年01月

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    担当区分:最終著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    CMPでは,複数の加工材料に対して最適なスラリーやポリシングパッドを適用させる必要がある.これらの部材を最適化するためには,材料除去メカニズムに基づき,スラリー中微粒子の種類や微粒子径,材質,薬液を選定することが重要である.そこで本研究では,サファイア,SiO2などの複数の基板に対して動的光散乱法(DLS)を用いて微粒子径の変化について評価したので報告する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2016s.0_371

    CiNii Article

    CiNii Research

  • Non-contact micro cutting tool diameter measurement using laser diffraction 査読有り

    Khajornrungruang P., Kimura K., Suzuki H., Suzuki H., Suzuki K.

    Proceedings of the 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM 2015   2015年10月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    This article reveals a non-contact measurement method for evaluating micro cutting tool diameter in precision of sub micrometer in atmosphere environment. Practically, optical methods are widely used in non-contact tool measurements. However, the generally-used geometrical optical measurement methods do fundamentally not have sub micrometer precision due to well-known light diffraction phenomenon, notably when measuring a micro tool. We have been proposing and developing a measurement method particularly for the micro tool applying laser diffraction. In this article, we subtracted a transparent light component from a laser light distribution diffracted by the micro tool to be measured to enhance diffraction pattern characteristics. Consequently, micro rods of 15, 20 and 30 micrometer in diameter could be precisely measured. Furthermore, in order to verify this measurement validity, a 2 helical flutes micro tool (20 micrometer in diameter) during rotation (4 min-1) was also measured as 400 nm difference comparatively with an image from a scanning electron microscopy (SEM) image.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84974624277&origin=inward

  • Study on dynamic observation method for fine particles during Chemical Mechanical Polishing using optical transparency micro-patterned pad 査読有り

    Oniki T., Khajornrungruang P., Suzuki K.

    Proceedings of the 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM 2015   2015年10月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Transparency micro-patterned pad, which have high transmittance at the visible wavelength region and low refractive index equivalent to water, has been developed to observe particle movement during lapping and polishing process directly. The fundamental geometry of the micro pattern has a trapezoidal pyramid shape having the base width of 6.97 μm, the height of 2.40 μm and the pitch of 12.00 μm. In the case of transparency micro-patterned pad at low diffraction index, pyramid pattern contrast in the observation image could be eliminated by filling water between the transparency micro-patterned pad and glass substrate. Therefore, we succeeded observation on the movement of diamond particles by light scattering without interference from the transparency micro-patterned pad pattern. This observation results suggest that the transparency micro-patterned pad would be a useful tool for the dynamic observation directly during the lapping and polishing.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84974530730&origin=inward

  • Non-Contact Micro Cutting Tool Diameter Measurement using Laser Diffraction 査読有り

    Panart Khajornrungruang, Keiichi Kimura, Hiroshi Suzuki, Keisuke Suzuki

    Proceedings of the 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21)   Accepted   2015年10月

     詳細を見る

    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    日本   Kyoto   2015年10月18日  -  2015年10月22日

  • Determination of Individual Sub 100 nm Nano-Particle Size inan Evanescent Field using Scattering Light Intensity 査読有り

    Panart Khajornrungruang, Sevim Korkmaz, Angshuman Pal, Keisuke Suzuki, Keiichi Kimura, S. V. Babu

    Advanced Metallization Conference 2015   2015年09月

     詳細を見る

    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Korea   Seoul   2015年09月16日  -  2015年09月18日

    This study proposed an optical method for observation
    and determination individual nano-sized particle by
    applying an evanescent field with our developed portable
    (~ 350 mm in length) experimental apparatus including
    optical microscopy system. The observed intensity
    values had the consistency with the intensity values
    calculated by a light scattering model from sub-100 nm
    particle in the evanescent field.

  • Study on evaluation method for polishing pad surface topography based on optical fourier transform 査読有り

    Khajornrungruang, P.,Suzuki, K.,Kushida, T.,Tajiri, T., Matsuo, H.,Mochizuki, Y.,Hiyama, H.,Kimura, K.

    International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT2014)   205 - 208   2015年01月

     詳細を見る

    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    日本   神戸   2014年11月19日  -  2014年11月21日

    DOI: 10.1109/ICPT.2014.7017281

    Scopus

    その他リンク: http://ieeexplore.ieee.org/xpl/mostRecentIssue.jsp?punumber=6996093

  • 2108 Study on dynamic observation method for fine particles during Chemical Mechanical Polishing using optical transparency micro-patterned pad 査読有り

    Oniki Takahiro, Khajornrungruang Panart, Suzuki Keisuke

    Proceedings of International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st century : LEM21   2015 ( 0 )   _2108 - 1_-_2108-5_   2015年01月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Transparency micro-patterned pad, which have high transmittance at the visible wavelength region and low refractive index equivalent to water, has been developed to observe particle movement during lapping and polishing process directly. The fundamental geometry of the micro pattern has a trapezoidal pyramid shape having the base width of 6.97μm, the height of 2.40μm and the pitch of 12.00μm. In the case of transparency micro-patterned pad at low diffraction index, pyramid pattern contrast in the observation image could be eliminated by filling water between the transparency micro-patterned pad and glass substrate. Therefore, we succeeded observation on the movement of diamond particles by light scattering without interference from the transparency micro-patterned pad pattern. This observation results suggest that the transparency micro-patterned pad would be a useful tool for the dynamic observation directly during the lapping and polishing.

    DOI: 10.1299/jsmelem.2015.8._2108-1_

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110010045337

  • 1516 Non-Contact Micro Cutting Tool Diameter Measurement using Laser Diffraction 査読有り

    KHAJORNRUNGRUANG Panart, KIMURA Keiichi, SUZUKI Hiroshi, SUZUKI Keisuke

    Proceedings of International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st century : LEM21   2015 ( 0 )   _1516 - 1_-_1516-4_   2015年01月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    This article reveals a non-contact measurement method for evaluating micro cutting tool diameter in precision of sub micrometer in atmosphere environment. Practically, optical methods are widely used in non-contact tool measurements. However, the generally-used geometrical optical measurement methods do fundamentally not have sub micrometer precision due to well-known light diffraction phenomenon, notably when measuring a micro tool. We have been proposing and developing a measurement method particularly for the micro tool applying laser diffraction. In this article, we subtracted a transparent light component from a laser light distribution diffracted by the micro tool to be measured to enhance diffraction pattern characteristics. Consequently, micro rods of 15, 20 and 30 micrometer in diameter could be precisely measured. Furthermore, in order to verify this measurement validity, a 2 helical flutes micro tool (20 micrometer in diameter) during rotation (4 min^<-1>) was also measured as 400 nm difference comparatively with an image from a scanning electron microscopy (SEM) image.

    DOI: 10.1299/jsmelem.2015.8._1516-1_

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110010045303

  • Study on sub 50 nm sized particle dynamic observation in water using evanescent field with mobile apparatus 査読有り

    Panart Khajornrungruang, Patrick J. Dean, S. V. Babu

    Proceedings of the 29th Annual Meeting of the American Society for Precision Engineering   73 - 77   2014年11月

     詳細を見る

    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    USA   Boston, Massachusetts   2014年11月09日  -  2014年11月14日

  • Study on dynamic observation of sub-50 nm sized particles in water using evanescent field with a compact and mobile apparatus 査読有り

    Khajornrungruang P., Khajornrungruang P., Dean P., Babu S.

    Proceedings - ASPE 2014 Annual Meeting   73 - 77   2014年01月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84923261283&origin=inward

  • 「寄書」見えない可視光

    カチョーンルンルアン パナート

    Voice of CMP, No. 25 ( 精密工学会 プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 )   2013年12月

     詳細を見る

    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:記事・総説・解説・論説等(その他)

  • Nano-Sized Particles Detection and Analysis in Solutions using Evanescent Field 招待有り

    Panart Khajornrungruang, Sevim Korkmas, S. V. Babu

    the 18th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization   2013年09月

     詳細を見る

    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    USA   Lake Placid, New York   2013年08月11日  -  2013年08月14日

  • Study on fine particles behavior in slurry flow between wafer and polishing pad as a material removal process in CMP 招待有り 査読有り

    Keiichi Kimura, Keisuke Suzuki, Panart Khajornrungruang

    Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT2012)   345 - 350   2013年01月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    France   Grenoble   2012年10月15日  -  2012年10月17日

    その他リンク: http://ieeexplore.ieee.org/xpl/mostRecentIssue.jsp?punumber=6353748

  • 高速加工における小径工具の高精度オンマシン計測

    カチョーンルンルアン パナート、木村景一、鈴木裕

    機械技術 ( 日刊工業新聞社 )   60 ( 7 )   38 - 41   2012年07月

     詳細を見る

    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:記事・総説・解説・論説等(商業誌、新聞、ウェブメディア)

  • レーザー回折法によるマイクロ工具の切れ刃形状計測

    カチョーンルンルアン パナート、木村景一、鈴木裕、鈴木恵友

    型技術   27 ( 7 )   124   2012年07月

     詳細を見る

    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

  • On-machine measurement of a distance between high speed rotation tool tip and workpiece by laser diffraction 査読有り

    Panart Khajornrungruang, Keiichi Kimura, Keisuke Suzuki

    Proc. of 12th International conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology   251 - 254   2012年06月

     詳細を見る

    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Sweden   Stockholm  

  • High precision tool cutting edge monitoring using laser diffraction for on-machine measurement 招待有り 査読有り

    Khajornrungruang P., Kimura K., Takaya Y., Suzuki K.

    International Journal of Automation Technology   6 ( 2 )   163 - 167   2012年03月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    The Far-field laser diffraction is proposed for measuring tool cutting-edges geometry with sub-micrometer precision. In particular, by eliciting an optical diffraction phenomenon, the cutting-edge of the tool can be monitored without a diffraction limit. This method can also be applied for on-machine measurements because of the simplicity and long working distance of the optical system; high precision can be achieved by using a laser light and there is no need for a vacuum environment. In this study, an on-machine tool measurement device using laser diffraction was developed to experimentally measure tool displacements of order of hundreds of nanometers; a piezo-drive stage was also used. Measurements of the cutting-edge curve of a ball end mill and a tool cutting-edge tolerance were also experimentally monitored.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84863240980&origin=inward

  • High Precision Tool Cutting Edge Monitoring Using Laser Diffraction for On-Machine Measurement 査読有り

    Panart Khajornrungruang, Keiichi Kimura, Yasuhiro Takaya, Keisuke Suzuki

    International Journal of Automation Technology   6 ( 2 )   163 - 167   2012年03月

     詳細を見る

    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

  • On-machine measurement of a distance between high speed rotation tool tip and workpiece by laser diffraction 査読有り

    Khajornrungruang P., Kimura K., Suzuki K.

    Proceedings of the 12th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2012   1   251 - 254   2012年01月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    The Far-field laser diffraction has been applying to monitor tool cutting-edge position with sub-micrometre precision because of eliciting a diffraction phenomenon. In this paper, a pulsed laser was irradiated to a gap consisting of a high-speed (150,000min-1) rotation tool and a workpiece edge in order to experimentally measured the distance of the tool tip away from the workpiece every 50 nm by the detected diffraction pattern.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84911437924&origin=inward

  • Study on fine particle behavior in slurry flow between wafer and polishing pad as a material removal process in CMP 招待有り 査読有り

    Kimura K., Suzuki K., Khajornrungruang P.

    ICPT 2012 - International Conference on Planarization/CMP Technology, Proceedings   345 - 350   2012年01月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    The material removal mechanism in CMP process still remains not fully understood. It has traditionally been assumed that material removal proceeds as slurry particles perform micro cutting in the contact area between a chemical reacted layer formed on the wafer surface and the polishing pad. However, this assumption cannot explain various phenomena observed during the CMP process. Thus, a major challenge is to clarify the real mechanism of material removal. This study discusses the material removal mechanism in CMP process based on the observation of behavior of particles in slurry. The observation of particle's behavior in the evanescent light field is carried out.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84923259312&origin=inward

  • Study on Sapphire CMP Slurry using Water-soluble Fullerenol as Fine Particles 査読有り

    Keisuke Suzuki, Takashi Saito, Erika Karasudani, Tatsuya Korezawa, Panart Khajornrungruang, and Keiichi Kimura

    Proc. of International Conference on Planarization/CMP Technology   287 - 292   2011年11月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    2011年11月09日  -  2011年11月11日

  • Spatial Fourier Transform Analysis of Polishing Pad Surface Topography 査読有り

    Panart Khajornrungruang, Keiichi Kimura, Takahisa Okuzono, Keisuke Suzuki, Takashi Kushida

    Advanced Metallization Conference 2011   2011年09月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

  • Performance of water-soluble fullerene as novel functional fine particles for sapphire CMP 査読有り

    Keisuke Suzuki, Takashi Saito, Tatsuya Korezawa, Panart Khajornrungruang, Keiichi Kimura

    Advanced Metallization Conference 2011   2011年09月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

  • Slurry Supplying Method for Large Quartz Glass Substrate Polishing 査読有り

    Panart Khajornrungruang,Keiichi Kimura,Ryuji Yui,Nagisa Wada,Keisuke Suzuki

    Japanese Journals of Applied Physics   50 ( 5 )   2011年05月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    DOI: 10.1143/JJAP.50.05EC03

    Scopus

    CiNii Article

  • Investigation on slurry flow and temperature in polishing process of quartz glass substrate 招待有り 査読有り

    Khajornrungruang P., Wada N., Kimura K., Yui R., Suzuki K.

    International Journal of Automation Technology   5 ( 2 )   195 - 200   2011年03月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    A fluorescent agent was used instead of slurry to visualize the flow of slurry, the polishing liquid solution supplied in Chemical Mechanical Polishing (CMP). Under ultraviolet irradiation, the fluorescent agent emits light, which performs the flow of the slurry under the quartz glass, which is applied as a photomask substrate in Flat-Panel Display (FPD) manufacturing. The emitted light was observed with a digital camera. Compared to a round shape of quartz glass substrate, a large amount of fluorescent agent supplied was taken away by the straight edges of the quadrilateral geometry of the substrate and moved to the outer edge of a polishing pad placed on a platen. The fluorescent agent that was taken away by the quadrilateral geometry also remained as several uneven spiral patterns on the polishing pad when the revolution speeds both of the quadrilateral substrate and the platen, which are practically set at same or almost revolution speed, were not sufficient. Next, when the quadrilateral substrate rotated at high revolution speed (60 min -1), the fluorescent agent flowed most evenly and spread throughout the entire substrate area in the shortest time. Finally, a combination of thermocouples and a wireless signal transmission system is introduced to investigate the temperature in glass substrate CMP process.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84862924625&origin=inward

  • Evaluation method applying Fourier transform analysis for conditioned polishing pad surface topography 招待有り 査読有り

    Kimura K., Kimura K., Khajornrungruang P., Khajornrungruang P., Okuzono T., Okuzono T., Suzuki K., Suzuki K.

    International Journal of Automation Technology   5 ( 2 )   173 - 178   2011年03月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    The Fourier transform analysis is proposed to quantitatively evaluate the 3D surface topography of Chemical Mechanical Polishing (CMP) pads used for flattening and smoothing processed semiconductor substrates. The conditioned polishing pad surfaces have a wide range of irregular topographies ranging from topographies of a sub-micrometer to those of a hundredmicrometer order. Hence, a Confocal Laser Scanning Microscope (CLSM), which can provide nanometer resolution in wide range of lateral directions by means of linear encoded mechanical stage translation, was employed to obtain numerical data of the three-dimensional topographic surfaces of polishing pad samples. The measured topographic surfaces were analyzed using the spatial Fourier transform. We discuss the power spectrum in the spatial wavelengths of polishing pad surfaces which were conditioned with diamond grits of various shapes. The analyzed power spectra indicated that the surface topography characteristics varied with differently shaped diamond grits of the same size. The diamond grits roughened the polishing pad surface. We also found that a rough polishing pad surface, one that was roughed in a spatial wavelength that of less than 20 micrometers, removed more material than comparatively smooth pad surfaces.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84862909298&origin=inward

  • Evaluation Method Applying Fourier Transform Analysis for Conditioned Polishing Pad Surface Topography 査読有り

    Keiichi Kimura,Panart Khajornrungruang,Takahisa Okuzono,Keisuke Suzuki

    International Journal of Automation Technology   5 ( 2 )   173 - 178   2011年03月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    代表的研究業績

  • Investigation on Slurry Flow and Temperature in Polishing Process of Quartz Glass Substrate 査読有り

    Panart Khajornrungruang,Nagisa Wada,Keiichi Kimura,Ryuji Yui,Keisuke Suzuki

    International Journal of Automation Technology   5 ( 2 )   195 - 200   2011年03月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

  • Study on Sapphire Chemical Mechanical Polishing using mixed abrasive slurry with fullerenol 査読有り

    Suzuki K., Saitou T., Korezawa T., Khajornrungruang P., Kimura K.

    Advanced Metallization Conference (AMC)   294 - 295   2010年12月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    In the Sapphire Chemical Mechanical Polishing Method, the abrasive properties of fullerenol was examined, in conjunction with diamond particles, in mixed-abrasive slurries (MAS). The Ra surface roughness of Sapphire substrates was found to be improved after MAS CMP, in comparison with the use of diamond slurry CMP. These results suggest that the removal of materials in the Sapphire CMP process involves the generation of defects by the diamond abrasives, which then chemically react with the fullerenol abrasive and/or the slurry chemicals.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=79957668547&origin=inward

  • Investigation on slurry flow and temperature in polishing process of quartz glass substrate 査読有り

    Khajornrungruang P., Wada N., Yui R., Kimura K.

    10th International Symposium on Measurement and Quality Control 2010, ISMQC 2010   559 - 562   2010年12月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Fluorescent agent was used instead of slurry to visualize flow of slurry, the polishing liquid solution supplied in Chemical Mechanical Polishing (CMP). By ultra violet irradiation, the fluorescent agent emits light, performing flow of the slurry under the quartz glass, which is applied Abstract: a photomask substrate in flat-panel display (FPD) manufacturing. The emission light was observed with a video camera. Comparing to a round shape of quartz glass substrate, the large amount of supplied fluorescent agent was taken away by straight edges of the quadrilateral geometry of the substrate and moved away from the outer of a polishing pad placed on a platen. The fluorescent agent that was taken away by the quadrilateral geometry also unevenly stayed as several spiral patterns on the polishing pad, if the revolution speed of the quadrilateral substrate and platen, which are practically set at same revolution speed, was not sufficient. Next, when the quadrilateral substrate rotated at high revolution speed (60 min-1), fluorescent agent flowed most evenly and spread throughout the whole substrate area in shortest time. Finally, employing combination of thermocouples and wireless signal transmission system is introduced to investigate temperature in glass substrate CMP process.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84871556243&origin=inward

  • Slurry supplying method for large quartz glass substrate polishing 査読有り

    Khajornrungruang P., Yui R., Wada N., Suzuki K., Kimura K.

    Advanced Metallization Conference (AMC)   276 - 277   2010年12月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    CMP is applied to polish the photomask substrate. The quadrilateral quartz glass used as the FPD photomask substrate has become enlarged. However, the slurry cannot flow throughout the glass surface evenly due to enlarged size of the substrate. The purpose of this work is to improve on the spread of slurry into non-inflow region by suctioning the slurry on the polishing pad through a hole at center of platen. The fluorescent agent was used instead of slurry for flow visualization.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=79957654218&origin=inward

  • Evaluation method for conditioned polishing pad surface topography applying Fourier transform analysis 査読有り

    Kimura K., Khajornrungruang P., Okuzono T.

    10th International Symposium on Measurement and Quality Control 2010, ISMQC 2010   388 - 391   2010年12月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Fourier transform analysis is proposed to quantitatively evaluate the surface topography of Chemical Mechanical Polishing (CMP) pads used for flattening and smoothing processed semiconductor substrate. The conditioned polishing pad surface is irregular topography in wide range from sub-micrometer to hundred micrometer order. Hence, Confocal Laser Scanning Microscope (CLSM), which can provide sub-micrometer resolution in wide range of working distance, was employed to obtain numerical data of three-dimensional topographic surface of polishing pad samples. Then the measured topographic surfaces were analyzed with spatial Fourier transform. We discuss the power spectrum in spatial wavelength of polishing pad surfaces, which were conditioned with different diamond grit shape. The analyzed power spectrums indicated that the surface topography characteristics were varied with different shape of diamond grit in same size. The diamond grit roughened the polishing pad surface. We also found that the rougher polishing pad surface, which was roughed in spatial wavelength that of less than 20 micrometers, removed more material than comparatively smooth pad surface.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84871584472&origin=inward

  • Development of Orderly Micro Asperity on Polishing Pad Surface for Chemical Mechanical Polishing (CMP) Process using Anisotropic Etching 査読有り

    Khajornrungruang P., Kimura K., Baba A., Yasuda K. and Tanaka A.

    Asian International Journal of Science and Technology in Production and Manufacturing Engineering   3 ( 3 )   29 - 34   2010年12月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

  • Study on Wafer and Polishing Pad Surface Contact with Stationary and Dynamic Behavior 査読有り

    Keiichi Kimura,Panart Khajornrungruang,Eiichiro Okamoto

    International Conference on Planarization/CMP Technology   2010年11月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    2010年11月  -  2010年11月

  • Development of Orderly Micro Asperity on Polishing Pad Surface for Chemical Mechanical Polishing (CMP) Process using Anisotropic Etching [Selected Paper] 査読有り

    Khajornrungruang P.,Kimura K.,Baba A.,Yasuda K,Tanaka A.

    Global Congress on Manufacturing and Management(GCMM2010)   253 - 258   2010年11月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    2010年11月  -  2010年11月

    代表的研究業績

  • Investigation of Slurry Flow in Chemical Mechanical Polishing Process of the Quartz Glass Substrate used for Flat Panel Display Photomask 査読有り

    Kimura K.,Khajornrungruang P.,Wada N.

    Global Congress on Manufacturing and Management(GCMM2010)   2010年11月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    2010年11月  -  2010年11月

  • Study on Sapphire Chemical Mechanical Polishing using Mixed Abrasive Slurry with Fullerenol 査読有り

    K. Suzuki,T. Saitou,T. Korezawa,P. Khajornrungruang,K. Kimura

    Advanced Metallization Conference 2010   154 - 154   2010年10月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    2010年10月  -  2010年10月

  • Slurry Supplying Method for Large Quartz Glass Substrate Polishing 査読有り

    P. Khajornrungruang,R. Yui,N. Wada,K. Suzuki,K. Kimura

    Advanced Metallization Conference 2010   136 - 136   2010年10月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    2010年10月  -  2010年10月

  • Evaluation Method for Conditioned Polishing Pad Surface Topography applying Fourier Transform Analysis 査読有り

    Keiichi KIMURA,Panart KHAJORNRUNGRUANG,Takahisa OKUZONO

    International Symposium on Measurement and Quality Control   2010年09月

     詳細を見る

    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    2010年09月  -  2010年09月

    主要論文集(会議) 代表的研究業績

  • Investigation on Slurry Flow and Temperature in Polishing Process of Quartz Glass Substrate 査読有り

    Panart KHAJORNRUNGRUANG,Nagisa WADA,Ryuji YUI,Keiichi KIMURA

    International Symposium on Measurement and Quality Control   2010年09月

     詳細を見る

    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    2010年09月  -  2010年09月

  • Development of Periodically Arrayed Micro Pyramid Asperity on Polishing Pad Surface for CMP process using Lithography 査読有り

    Panart Khajornrungruang,Keiichi Kimura,Akiyoshi Baba,Naoaki Takahashi,Yuichi Hashiyama and Keisuke Yasuda

    Asian Symposium for Precision Engineering and Nanotechnology 2009 (ASPEN 2009)   2009年11月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    2009年11月11日  -  2009年11月13日

    主要論文集(会議)

  • Study on Material Removal Model in Oxide CMP process 査読有り

    Yuuichi Hashiyama,Panart Khajornrungruang,Keiichi Kimura

    Asian Symposium for Precision Engineering and Nanotechnology 2009 (ASPEN 2009)   2009年11月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    2009年11月11日  -  2009年11月13日

    主要論文集(会議)

  • Cu-CMP Assisted with Ultra Violet Light Irradiation Directly to Wafer Surface 査読有り

    Panart Khajornrungruang,Keiichi Kimura and Nobutaka Sumomogi

    2009 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT 2009)   247 - 251   2009年11月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    2009年11月  -  2009年11月

    主要論文集(会議)

  • Development of Arrayed Micro Pattern on Polishing Pad Surface Applied with Anisotropic Etching 査読有り

    Keisuke Yasuda,Keiichi Kimura,Akiyoshi Baba,Panart Khajornrungruang,Akiho Tanaka

    2009 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT 2009)   461 - 466   2009年11月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    2009年11月  -  2009年11月

    主要論文集(会議)

  • Study on Slurry Flow in CMP Process for Large Quadrilateral Quartz Glass Substrate 査読有り

    Nagisa Wada,Panart Khajornrungruang,Keiichi Kimura

    2009 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT 2009)   455 - 460   2009年11月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    2009年11月  -  2009年11月

    主要論文集(会議)

  • Study of functionality of fine particles in slurry for oxide CMP process 査読有り

    Yuuichi Hashiyama,Panart Khajornrungruang,Keiichi Kimura

    2009 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT 2009)   370 - 374   2009年11月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    2009年11月  -  2009年11月

    主要論文集(会議)

  • Evaluation Method for Surface Topography of Conditioned Polishing Pad based on Fourier Transform 査読有り

    Takahisa Okuzono,Panart Khajornrungruang,Yoshikazu Idei and Keiichi Kimura

    2009 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT 2009)   449 - 454   2009年11月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    2009年11月  -  2009年11月

    主要論文集(会議)

  • 角形石英ガラス研磨におけるスラリー流れに関する研究 査読有り

    橋山雄一,木村景一,カチョーンルンルアン・パナート

    砥粒加工学会   53 ( 9 )   578 - 582   2009年09月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    主要雑誌

  • 角形石英ガラス研磨におけるスラリー流れに関する研究 査読有り

    橋山 雄一, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers ( 砥粒加工学会 )   53 ( 9 )   578 - 582   2009年09月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/10025103361

  • 角形石英ガラス研磨におけるスラリー流れに関する研究 査読有り

    橋山 雄一, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    砥粒加工学会誌 ( 社団法人 砥粒加工学会 )   53 ( 9 )   578 - 582   2009年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    LCDパネル製造のフォトリソグラフィ工程で使用される石英ガラス製フォトマスクは大型化し品質の向上が求められている.品質向上を目的としてマスク表面の研磨が必要となっており,石英ガラスの研磨時に発生する問題の一つに,スラリー流れの不均一が挙げられる.本研究では,角形石英ガラスの精密研磨におけるスラリーの均一な流れを実現するため,溝形状の異なるポリシングパッドでの研磨時の蛍光剤流れによる可視化実験を行い,スラリー流れのメカニズムを考察した.

    DOI: 10.11420/jsat.53.578

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130004494500

  • 紫外光照射CMP加工の研磨特性に関する研究

    李木 宣孝, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2009 ( 0 )   305 - 306   2009年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    本研究では,紫外光を研磨中の加工表面と加工液に照射することで,光励起作用により加工表面と加工液との化学反応性を高め,エッチング作用と化学反応層の形成を促進させ,低圧研磨による材料除去速度の向上を試みた.波長193nmのArFエキシマレーザと,NH4OH水溶液にSiO2粒子を添加した加工液を用いて,紫外光照射Cu-CMP研磨実験を行った結果,紫外光を照射しなかったCu-CMP研磨と比較して研磨速度が向上したことを確認した.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2009A.0.305.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130004659081

  • 紫外光照射Cu-CMPに関する研究:紫外光照射によってCuウェーハ表面に起こる諸現象の観察と考察

    ムラリラオ アパラサミ, 李木 宣孝, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2009 ( 0 )   1015 - 1016   2009年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    Cu-CMPにおける紫外光照射がCu表面を変化させ研磨レートの向上や表面粗さの改善などを可能にすると考えられている.しかし,紫外光射照によりCu表面とその付近の加工液の変化メカニズムについては未解明の点が多い.本報告では過酸化水素とクエン酸を含む加工液を用いた場合,ウェーハ上の加工液厚さと加工液中の成分の濃度変化がエッチングレートに及ぼす影響を考察し,ウェーハ表面と加工液の変化メカニズムを検討した.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2009S.0.1015.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130005029419

  • レーザー回折を用いた工具切れ刃位置のオンマシン計測の研究:2波長レーザによる測定精度向上への試み

    吉廣 俊志, 木村 景一, KHAJORNRUNGRUANG PANART

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2009 ( 0 )   815 - 816   2009年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    近年の工業製品の高度機能化に伴い,工作機械による加工精度のみならず,加工工具そのものの小型化及び高精度化,さらには機上での工具管理が重要な課題となっている.本研究では,レーザの回折現象を用いた非接触かつ高精度な工具測定方法及び小型で機上に搭載できる装置の研究開発を行っている.本稿では,波長の異なる2つのレーザ光を用い,2個の同時測定データから工具位置測定のさらなる高精度化を試みたので報告する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2009S.0.815.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130005029877

  • 21107 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究 : 第三報-スラリー中の微粒子による材料除去現象の検討(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))

    橋山 雄一, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2009 ( 0 )   461 - 462   2009年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    The material removal phenomenon in CMP process is not clarified yet. Therefore, the appropriate material removal model has not established. In this study, the interaction among wafer surface, polishing pad surface and fine particles in slurry was observed and material removal mechanism was investigated. In this report. the property of SiO_2 film in alkalinity solution was investigated with AFM indentation. In pH8.5 solution. SiO_2 film in KOH solution is softer than SiO_2 film in NH_4OH. In pH10 solution, a property of SiO_2 film in KOH solution is quite simillar to a property of SiO, film in NH_4OH solution. This fact suggests that in pH10 solution SiO_2 film changes soft film, the a chemical reaction layer in KOH solution is the same as a chemical layer solution in NH_4OH.

    DOI: 10.1299/jsmekanto.2009.15.461

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110007722430

  • S1303-1-4 2波長のレーザ回折によるオンマシン工具測定精度向上の試み(加工計測・評価システム(1))

    パナート 力チョーンルンルアン, 木村 景一, 吉廣 俊志

    年次大会講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2009 ( 0 )   273 - 274   2009年01月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    In these days, ultra precision, high complexity and high efficiency of fine-fabrication using cutting tool are required. Not only performance of machine tool but also downsizing of high accurate working tool itself has been an important issue to realize the requirements. In this study, on-machine tool measurement technology using laser diffraction which is able to manage micro tool and able to post in the machine tool has been establishing. In this article, the on-machine tool measurement device applying dual wavelength is developed. We use the developed tool measurement device, installable size for machining center, to evaluate fundamental measurement performance.

    DOI: 10.1299/jsmemecjo.2009.4.0_273

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110007861922

  • MEMS技術を応用したCMP用マイクロパターンパッドの研究(第2報)

    高橋 直亮, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 安田 佳祐, 馬場 昭好

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2009 ( 0 )   1027 - 1028   2009年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    半導体デバイスの製造にはCMPが広く用いられている.このCMPで使用されるポリシングパッドの表面はランダムで複雑な形状であるため,パッド表面形状がCMPに及ぼす影響を評価するのが困難であった.そこで,本研究では表面にマイクロパターンを形成したパッドを製作し,そのパッドを用いてCMPを行うことでパッド表面形状とCMPの関係を評価することを目的とする.本報告では,製作したパッドを用いたCMP実験結果を報告する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2009S.0.1027.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130005029425

  • H13 CMPにおけるウェット条件下のポリシングパッド-ウェハ間の接触状態観察法に関する研究(H1 加工(CMP-1))

    岡本 英一郎, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2009 ( 0 )   247 - 248   2009年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2009.62.247

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110008011368

  • H12 角型形状大型石英ガラス基板のCMPにおけるスラリー流れの研究(H1 加工(CMP-1))

    和田 なぎさ, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2009 ( 0 )   245 - 246   2009年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2009.62.245

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110008011367

  • H11 紫外光照射Cu-CMPの研磨特性に関する研究(H1 加工(CMP-1))

    李木 宣孝, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, アパラサミ ムラリ・ラオ

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2009 ( 0 )   243 - 244   2009年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2009.62.243

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110008011366

  • Cu錯体膜の機械的特性およびスラリー中の粒子が錯体膜に及ぼす相互作用

    今村 聴, 木村 景一, パナート カチョーンルンルアン, 橋山 雄一, 檜山 浩国, 望月 宣宏

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2009 ( 0 )   1021 - 1022   2009年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    Cu-CMPプロセスにおいては,ウェハ表面にスラリーとの化学反応による化学反応膜(錯体膜)が形成され,それを除去することで研磨が進行すると考えられている.しかし,研磨中スラリーに含まれる砥粒がどのような作用を及ぼして研磨を行っているかは明らかではない.そこで,AFMを用いた押し込み実験や砥粒の濃度を変化させた研磨実験を行うことにより,錯体膜の機械的特性および,砥粒と錯体膜の相互作用について評価を行った.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2009S.0.1021.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130005029422

  • CMPにおけるウェハおよびポリシングパッドの温度変化に関する研究(第2報)

    上野 和樹, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 小井 裕斗

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2009 ( 0 )   1041 - 1042   2009年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    CMPにおける熱的要因がスラリーの化学的効果を助長させ,研磨レートやウェハ面内均一性などに大きな影響を与えることが知られている.しかし,ウェハ・ポリシングパッドの見掛けの接触部観察,温度測定を行うことが困難なことから,その熱の発生メカニズムや要因については未解明の点が多い.そこで,本報告ではCMP時のウェハ・ポリシングパッドの温度分布を測定することで,それらがどのような特性を持っているか評価する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2009S.0.1041.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130005029433

  • Cu-CMP with Ultraviolet Light Irradiation in Deionized Water 査読有り

    Panart Khajornrungruang,Keiichi Kimura and Nobutaka Sumomogi

    2008 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT 2008)   120 - 124   2008年11月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    Taiwan   2008年11月10日  -  2008年11月12日

    主要論文集(会議)

  • ヨーロッパ精密工学会 第10回記念国際会議(euspen 2008)報告 招待有り 査読有り

    パナート カチョーンルンルアン

    精密工学会誌 = Journal of the Japan Society of Precision Engineering ( 公益社団法人 精密工学会 )   74 ( 8 )   2008年08月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:日本語   掲載種別:記事・総説・解説・論説等(学術雑誌)

    DOI: 10.2493/jjspe.74.810

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/10021814486

  • ヨーロッパ精密工学会 第10回記念国際会議(euspen 2008)報告

    パナート カチョーンルンルアン

    精密工学会誌 ( 三美印刷株式会社 )   78 ( 8 )   810   2008年08月

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    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:記事・総説・解説・論説等(学術雑誌)

  • On-machine Tool Measurement of Tool Tip Position using Laser Diffraction 査読有り

    Panart Khajornrungruang,Keiichi Kimura

    International Conference of European Society for Precision Engineering and Nanotechnology (euspen2008)   2008年05月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Switzerland   2008年05月18日  -  2008年05月22日

    主要論文集(会議) 代表的研究業績

  • 酸化膜CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究

    橋山 雄一, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2008 ( 0 )   851 - 852   2008年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    CMPにおける材料除去メカニズムは不明な点が多く,その材料除去現象は未だに解明されていない.本研究では酸化膜CMPの材料除去メカニズムを解明するため,特にスラリー中の微粒子とウェハ表面との関係に着目し研究を行った.AFMを用い探針先端とウェハ表面を接触させる実験を行い,ウェハ表面の性質と探針先端への凝着を調べた.これらの結果に基づきスラリー中の微粒子の凝着現象による新たな材料除去モデルを提案する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2008A.0.851.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130004658870

  • 紫外光照射Cu-CMPに関する研究(第一報):超純水における紫外光の効果

    KHAJORNRUNGRUANG PANART, 木村 景一, 李木 宣孝, 森 主税

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2008 ( 0 )   835 - 836   2008年01月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    本研究では低研磨圧でのCMPを実現させるために,UV光による光学的作用も取り入れ,加工液とウェハの化学反応を活性化することを提案している.本稿では,超純水中に浸したCuウェハにUV光照射を行い,そのCu膜表面の観察および浸した液体の成分分析を行うことにより,Cu膜に対するUV光の影響を検討した.次に,UV光照射CMPを行い,Cu膜表面観察および研磨量を測定し,超純水を用いたCMPによるUV光の効果を調べたので報告する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2008A.0.835.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130004658861

  • 化学溶液中のCuウェハ表面における化学反応膜の特性

    今村 聴, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 橋山 雄一, 住吉 宏文, 檜山 浩国, 望月 宣宏

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2008 ( 0 )   201 - 202   2008年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    Cu-CMPプロセスにおいては,ウェハ表面にスラリーとの化学反応による化学反応膜が形成され,それを除去することで研磨が進行すると考えられている.しかし,研磨中ウェハ表面にどのような化学反応膜が形成され,それがどのような特性を持っているかは明らかではない.このような反応膜形成を検証するため,pH値を調整した化学溶液にCuウェハを浸漬させた際のCuウェハ表面での化学反応膜の組成およびその力学的特性について評価を行った.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2008S.0.201.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130005028966

  • 21415 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究 : 第二報-原子間力顕微鏡を用いた材料除去現象の検討(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)

    橋山 雄一, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2008 ( 0 )   409 - 410   2008年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    The material removal phenomenon in CMP process is not clarified yet. Therefore, the appropriate material removal model has not established. In this study, the interaction among wafer surface, polishing pad surface and fine particles in slurry was observed and material removal mechanism was investigated. At first, the property of SiO_2 film in solution was investigated with AFM indentation. Next, the AFM tip after indentation was observed with SEM-EDX system. In pH7〜pH 10 solution, SiO_2 film changed to soft material, and small adherent which was SiO_2 was observed in pH7 solution. This fact suggests that fine particles in slurry adhere materials from SiO_2 film with chemical adherent force.

    DOI: 10.1299/jsmekanto.2008.14.409

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110007705394

  • On-machine tool measurement of tool tip position using laser diffraction 査読有り

    Khajornrungruang P., Kimura K.

    Proceedings of the 10th Anniversary International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2008   2   362 - 365   2008年01月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    The tool position measurement device with sub-micrometre based on optical diffraction is developed. The technique is applicable for on-machine tool measurement. According to the experimental measurement of a sample tool, the measurable tool tip configuration is not restricted only sharp cutting-edge but also planar tip; furthermore, the precision of tool position detection is better than 0.2 um.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84908222613&origin=inward

  • MEMS技術を応用したCMP用マイクロパターンパッドの研究(第1報):微小ピラミッド型パターンパッドの製作法

    高橋 直亮, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 安田 佳祐, 馬場 昭好

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2008 ( 0 )   843 - 844   2008年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    半導体デバイスの製造にはCMP(超精密研磨技術)が広く用いられている.しかし,CMP加工の進行に伴ってパッドが劣化し加工能力が低下する問題がある.そこで,本研究では加工能力の低下を抑える最適なパッド表面形状を検討している.具体的には,リソグラフィ技術を用いることで任意の表面形状を持つパッドを製作し,その製作したパッドによりCMP実験を行ったので,材料除去特性について報告する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2008A.0.843.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130004658865

  • K14 MEMS技術を用いたCMPマイクロパターンパッドの研究 : マイクロパターンパッド表面形状の特性評価(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))

    高橋 直亮, 木村 景一, パナート カチョーンルンルアン

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2008 ( 0 )   355 - 356   2008年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2008.61.355

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110007709388

  • K13 CMPにおけるウェハおよびポリシングパッドの温度変化に関する研究(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))

    上野 和樹, 和田 なぎさ, 木村 景一, パナート カチョーンルンルアン

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2008 ( 0 )   353 - 354   2008年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2008.61.353

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110007709387

  • K12 SiC単結晶に対する紫外光照射の及ぼす影響(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))

    松本 匡史, 木村 景一, パナート カチョーンルンルアン

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2008 ( 0 )   351 - 352   2008年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2008.61.351

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110007709386

  • K11 ArFエキシマレーザによるPCDのUV-ポリシングの研究(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))

    神武 佳宏, 木村 景一, パナート カチョーンルンルアン

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2008 ( 0 )   349 - 350   2008年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2008.61.349

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110007709365

  • CMPにおける研磨パッド-ウェハ間の接触状態

    李木 宣孝, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 上野 和樹

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2008 ( 0 )   183 - 184   2008年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    CMPにおける材料除去プロセスは,ウェハ,スラリー,パッドの三要素間の相互作用により進行する.材料除去プロセスを理解するためには,ウェハとパッドの関係を解明することが重要である.本報ではCMPにおける研磨パッドの役割に着目し,研磨パッドのドライ及びウェット条件下におけるウェハとの接触状態の観察を行ったので報告する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2008S.0.183.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130005028956

  • CMPにおけるウェハおよびポリシングパッドの温度変化に関する研究 (第1報)

    上野 和樹, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 小井 裕斗, 和田 なぎさ

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2008 ( 0 )   839 - 840   2008年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    CMPにおける熱的要因がスラリーの化学的効果を助長させ,研磨レートへ大きな影響を与えることが知られている.しかし,ウェハ・ポリシングパッド接触部の観察,温度測定を行うことが困難なことから,その熱の発生メカニズムや要因については未解明の点が多い.そこで,本報告ではCMP時にウェハ・ポリシングパッド接触部での温度上昇を計測することで,それらがどのような温度特性を持っているか評価する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2008A.0.839.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130004658863

  • A Computational Study on Slurry Flow between a Wafer and CMP Pad with Grooves 査読有り

    Katsuya Nagayama, Hirofumi Morishita, Keiichi Kimura, Kazuhiro Tanaka, Panart Khajornrungruang and Yousuke Inatsu

    TOWARDS SYNTHESIS OF MICRO-/NANO-SYSTEMS   277 - 280   2007年10月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    DOI: 10.1007/1-84628-559-3_47

  • Study on Material Removal Phenomena in CMP Process 査読有り

    Keiichi Kimura,Yuichi Hashiyama,Panart Khajornrungruang,Hirokuni Hiyama and Yoshihiro Mochizuki

    Proc of 2007 International Conference on Planarization/CMP Technology (2009 ICPT)   2007年10月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    その他リンク: http://ieeexplore.ieee.org/xpl/mostRecentIssue.jsp?punumber=5760397

  • 高精度金型加工のためのオンマシンマイクロ工具計測

    パナート・カチョーンルンルアン

    型技術 ( 日刊工業新聞社 )   22 ( 9 )   25 - 29   2007年08月

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    担当区分:責任著者   記述言語:日本語   掲載種別:記事・総説・解説・論説等(商業誌、新聞、ウェブメディア)

  • Study on Polishing Characteristics in High Temperature Chemical Mechanical Polishing for SiC Ceramics 査読有り

    Panart Khajornrungruang,Hidenori Matano,Tadashi Matsumoto and Keiichi Kimura

    International Journal for Manufacturing Science and Technology   9 ( 1 )   29 - 34   2007年06月

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    担当区分:責任著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

  • Study on Material Removal Phenomena in CMP Process 査読有り

    Keiichi Kimura,Yuichi Hashiyama,Panart Khajornrungruang,Hirokuni Hiyama and Yoshihiro Mochizuki

    2007 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT 2007)   2007年04月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    ドイツ   2007年04月  -  2007年04月

    主要論文集(会議)

  • レーザ回折を用いたマイクロ工具オンマシン計測ユニットの試作:ユニットの測定性能の評価

    Khajornrungruang Panart, 木村 景一, 故・三好 隆志, 高谷 裕浩, 上田 将寛

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2007 ( 0 )   305 - 306   2007年01月

     詳細を見る

    担当区分:筆頭著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    近年の様々な電子機器や小型光学部品などの高度機能化に伴い,超精密・複雑微細かつ高能率の加工が要求されている.それらに適応するためには工作機械の加工性能のみならず,工具そのものの小型化および高精度化,機上における工具管理が重要な課題となってきている.そこで本研究では,レーザ回折の特徴を用いて,マイクロ工具を機上において工具管理が可能なオンマシン工具計測技術の研究開発を進めている.本稿では,光回折オンマシン工具計測ユニットを試作した.そのユニットにおいてピエゾステージおよび回転ステージにより様々な測定を行い,オンマシンに向けて試作ユニットの測定性能を検討したので報告する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2007S.0.305.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130005028443

  • 21711 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究(平坦化,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))

    橋山 雄一, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2007 ( 0 )   237 - 238   2007年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    The material removal mechanism on Chemical Mechanical Polishing is not clarified yet. Accordingly, it is difficult to build up a systematic CMP process simulation system. In order to develop CMP process simulation system, it is necessary to establish "material removal model" among wafer surface, polishing pad surface and fine particles in slurry. In the study, we are proposing material removal model for SiO_2 layer. Chemical adsorption between fine particles and wafer and between fine particles and polishing pad is an important factor for the material removal mechanism.

    DOI: 10.1299/jsmekanto.2007.13.237

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110007083467

  • H44 SiC単結晶に対する紫外光照射の及ぼす影響(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))

    松本 匡史, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2007 ( 0 )   301 - 302   2007年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2007.60.301

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110007113054

  • H43 紫外光照射Cu-CMPの研究(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))

    久津摩 勇人, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2007 ( 0 )   299 - 300   2007年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2007.60.299

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110007112972

  • H42 CMPにおけるスラリーフロー可視化に関する研究 : ポリシングパッド溝パターン設計の指針(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))

    稲津 陽介, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 松永 健助

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2007 ( 0 )   297 - 298   2007年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    CMPにおいてポリシングパッド-ウェハ聞のスラリーの迅速な供給・排出およびポリシングパッド-ウェハ間のスラリーの流量分布が研磨特性に重大な影響を与える.ポリシングパッド-ウェハ間のスラリーフローの制御を行うため,ポリシングパッド上に形成する溝パターンの適切な設計方法が重要となる.本報告では同心円状溝パターン,放射状溝パターンの溝寸法を変化させて,ポリシングパッド-石英ガラス問のスラリーフロー可視化実験を行い,パッド溝パターン設計法の指針について考察した.

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2007.60.297

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110007112971

  • H41 SiCセラミックスの高温CMP加工に関する基礎的研究(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))

    俣野 秀紀, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    日本機械学会九州支部講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2007 ( 0 )   295 - 296   2007年01月

     詳細を見る

    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    DOI: 10.1299/jsmekyushu.2007.60.295

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110007112970

  • Study on groove pattern layout for slurry flow control in CMP process 査読有り

    Kimura K., Nagayama K., Morishita H., Inatsu Y., Khajornrungruang P.

    Advanced Metallization Conference (AMC)   2006   571 - 576   2006年12月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Slurry flow in CMP process was investigated with mathematical analysis and slurry flow visualization experiment. FLUENT 6.2 was used for analysis, and ultraviolet light irradiation method was carried out. In the experiment, quartz glass and fluorescent agent with DI water were used as alternative wafer and slurry. Groove pattern on polishing pad surface was studied on concentric grooves and radial grooves. Consequently, for concentric groove pattern polishing pad, slurry flow was correspondent with analysis and experiment, and unique phenomenon as delayed slurry flow area was identified. Concentric groove is adequate for flow-in and retaining slurry at the space between polishing pad and wafer, and radial groove works for drainage slurry efficiently. © 2007 Materials Research Society.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=33947218913&origin=inward

  • A lodestar on pad groove pattern design with slurry flow analysis and visualization experiments in CMP process 査読有り

    K. Kimura,K. Nagayama,Y. Inatsu,P. Khajornrungruang

    2006 International Conference on Planarization/CMP Technology (2006 ICPT)   2006年10月

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    USA   2006年10月12日  -  2006年10月13日

    主要論文集(会議)

  • Study on groove pattern layout for slurry flow control in CMP process 査読有り

    K. Kimura,K. Nagayama,H. Morishita,Y. Inatsu,P. Khajornrungruang

    Advanced Metallization Conference 2006 (ADMETA 2006)   ( CMP 5-16 )   2006年09月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    2006年09月25日  -  2006年09月27日

  • A Computational Study on Slurry Flow between a Wafer and CMP Pad with Grooves 査読有り

    Katsuya Nagayama,Hirofumi Morishita,Keiichi Kimura,Kazuhiro Tanaka,Panart Khajornrungruang,Yousuke Inatsu

    The 11th International Conference on Precision Engineering (ICPE)   277 - 280   2006年09月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    2006年09月16日  -  2006年09月18日

  • 小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測に関する研究(第2報,極小径工具(φ300μm)摩耗の測定評価) 査読有り

    カチョーンルンルアン パナート,三好隆志,木村景一,高谷裕浩,原田孝,砂金総一郎

    日本機械学会論文集(C編)   72 ( 718 )   1730 - 1737   2006年06月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    主要雑誌 代表的研究業績

  • On-machine cutting edge profile measurement for micro milling tool (2nd report, micro endmill (φ 300 μm) wear measurement and evaluation) 査読有り

    Khajornrungruang P., Miyoshi T., Takaya Y., Harada T., Isago S.

    Nihon Kikai Gakkai Ronbunshu, C Hen/Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Part C ( 一般社団法人 日本機械学会 )   72 ( 6 )   1730 - 1737   2006年06月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    The extremely precise level of cutting work's demand has been increasing, recently. Therefore, the establishment of a supreme measurement technology for micro endmills during operating on ultra-precision machining center plays an important role in many micro fabrication industries. The "Diffraction Gauge MethodØ, a novel measuring technique based on far-field laser diffraction, has been proposed to measure cutting-edge profiles of micro tools (φ<500μm) with repeatability of better than 100 nm even though on-machine surroundings. In this paper, cutting-edge profile measurement of worn micro endmills (0300 μm), which operated side-milling on graphite work material, is carried out. Agreement of the measured profiles with SEM image confirms the high accuracy of the measurement technique. Subsequently, the tool wear evaluations in various cutting lengths of micro endmills before and after cutting notify the relationship between increase in tool wears and cutting length. These experimental results verify the validity of our novel micro endmill measurement technique, which can be applied into ultra-precision machining center in the near future.

    DOI: 10.1299/kikaic.72.1730

    Scopus

    CiNii Article

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=33748329393&origin=inward

  • Study on Polishing Characteristics in High Temperature Chemical Mechanical Polishing for SiC Ceramics (Selected paper) 査読有り

    Panart Khajornrungruang,Hidenori Matano,Tadashi Matsumoto and Keiichi Kimura

    2006 International Conference on Micro/Nano Fabrication Technologies   MNPX ( 12 )   1 - 6   2006年05月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    タイ   Bangkok   2006年05月10日  -  2006年05月12日

    代表的研究業績

  • 紫外光照射CMPの研究:第1報 紫外光照射による加工特性

    久津摩 勇人, 福田 純也, 木村 景一, Khajornrungruang Panart

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2006 ( 0 )   523 - 524   2006年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    表面にCu膜を形成したシリコンウエハの低荷重による平坦化を目的とし,CMP加工に紫外光照射を複合させた紫外光照射CMPの研究を試みた.紫外光照射による加工物表面の励起,およびそれに伴う電子放出によりCMP加工が促進され,従来のCMP加工と比較して低荷重で材料除去が促進されることが期待できる.本報告では,超純水中でCu膜ウエハに対し紫外光を照射し,表面状態の観察を行ったので報告する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2006S.0.523.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130005027458

  • マイクロ工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測法に関する研究

    Khajornrungruang Panart, 木村 景一, 三好 隆志, 高谷 裕浩

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2006 ( 0 )   1103 - 1104   2006年01月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    金型や部品の微細化高精度化がますます要求されているなか、工作機械精度のみならず、切削工具そのものの工具管理が重視されるようになってきている。そこで本研究では、光の回折現象を利用し、小径工具の切れ刃形状および工具径をサブ&mu;mの精度でオンマシン計測に適用可能な工具測定評価技術の確立および開発を目的としている。本報では、直径数十&mu;mの極小径工具の測定を試みたので報告する。

    DOI: 10.11522/pscjspe.2006S.0.1103.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130005027134

  • 20102 CMPにおけるポリシングパッド表面のモデル化の試み(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))

    橋山 雄一, 木村 景一, パナート カチョーンルンルアン

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2006 ( 0 )   25 - 26   2006年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    The material removal mechanism of Chemical Mechanical Polishing has a lot of unidentified aspects which are not yet clarified. Moreover, it is very difficult to build up the systematic simulation system on the mechanism. It is indispensable to model the contact mechanism among abrasive particles, surface of wafer and surface of polishing pad in order to construct a simulation system in CMP. However, the conventional modeling of polishing pad surface is not appropriate for the simulation. In this research, by observing the surface of the polishing pad, a model of the polishing pad surface was proposed. Further, the relationship was considered between the surface structure of polishing pad and material removal mechanism.

    DOI: 10.1299/jsmekanto.2006.12.25

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110006638491

  • SiCセラミックスの超精密CMP加工の研究:第2報 高温ポリシングの特性

    俣野 秀紀, 木村 景一, Khajornrungruang Panart, 松本 匡史

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2006 ( 0 )   559 - 560   2006年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    SiCセラミックスは,優れた高温強度,高熱伝導率,高い化学安定性により幅広い利用価値がある.その優れた特性を利用して成形型などへの適用を図るには,無擾乱加工および許容できるコストでの超精密加工が必要である.本研究では,高温でのCMP加工により化学反応層形成を活発化させるため,室温から75&deg;Cまでの温度範囲でSiO2スラリーによるSiCセラミックスの超精密ポリシングを試みたので報告する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2006S.0.559.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130005027478

  • CMPにおけるスラリーフロー可視化に関する研究

    稲津 陽介, 神武 佳宏, 木村 景一, Khajornrungruang Panart

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2006 ( 0 )   537 - 538   2006年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    CMPにおいてパッド&ndash;ウェハ間へのスラリーの迅速な供給&middot;排出,またウェハ下のスラリーの分布が研磨特性に重大な影響を与える.そこでパッド全面,パッド&ndash;ウェハ間のスラリーフローを実験によって調べ,さらにパッド溝パターンのスラリーフローへの影響を調べた.本報告ではスラリー中に蛍光物質を混入し,紫外線照によりスラリーフロー可視化実験を行ったので,その結果について報告する.

    DOI: 10.11522/pscjspe.2006S.0.537.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130005027466

  • 316 光回折を用いたマイクロ工具オンマシン計測ユニットの試作 : 計測ユニットの基本特性(OS-10 加工計測・評価)

    カチョーンルンルアン パナート, 木村 景一, 三好 隆志, 高谷 裕浩, 上田 将寛

    生産加工・工作機械部門講演会 : 生産と加工に関する学術講演会 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2006 ( 0 )   131 - 132   2006年01月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    According to advanced functionality in a wide variety of equipments in these days, ultra precision, high complexity and high efficiency of fine-fabrication is required. Not only performance of machine tool but also downsizing of high accurate working tool itself has been an important issue to realize above conditions. In this study, on-machine tool measurement technology using laser diffraction which is able to manage micro tool and able to post in the machine tool has been establishing. In this article, the on-machine tool measurement device is developed. The developed on-machine device is carried out a response measurement experiment of hundreds nano-displacement using piezo stage then the fundamental characteristics of the developed measurement device is verified.

    DOI: 10.1299/jsmemmt.2006.6.131

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110006638933

  • On-machine tool measurement for cutting-edge profile of micro endmill using laser diffraction 査読有り

    Khajornrungruang P., Miyoshi T., Takaya Y., Harada T., Isago S.

    LEM 2005 - 3rd International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century   351 - 356   2005年12月

     詳細を見る

    担当区分:筆頭著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    The Diffraction Gauge Method, a novel measuring technique based on far-field laser diffraction, has been proposed to measure cutting-edge profiles of micro cutting tools with repeatability of better than 100 nm even though on-machine surroundings. In this article, the cutting-edge profile measurements of worn micro endmills (300 μm) are carried out. Agreement of the tool cutting-edge profiles measured by our method with the image observed by SEM certifies the accuracy of the measurement technique. Furthermore, the automated measurement on the tools is demonstrated for a purpose of duplicating on-machine measurement. Then, wear growth on micro tools are also investigated. The measurement results suggest that the method is available to evaluate the micro tool cutting-edge profiles as an ultra precision on-machine measurement.

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=84883704912&origin=inward

  • On-Machine Tool Measurement for Cutting-Edge Profile of Micro Endmill using Laser Diffraction 査読有り

    P. Khajornrungruang,T. Miyoshi,Y. Takaya,T. Harada and S. Isago

    Proceedings of International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21)   ( 05-204 )   351 - 356   2005年10月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    日本   Nagoya   2005年10月19日  -  2005年10月22日

    主要論文集(会議) 代表的研究業績

  • 2624 レーザ回折を利用した極小径エンドミルの3次元切れ刃プロファイル計測(S72 加工計測・評価システム)

    高谷 裕浩, カチョーンルンルアン パナート, 林 照剛, 三好 隆志

    年次大会講演論文集 ( 一般社団法人 日本機械学会 )   2005 ( 0 )   85 - 86   2005年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    The aim of this study is to develop a new measuring technique bsed on laser diffraction such as Fraunhofer diffraction theory which is called the diffraction gauge method. This method makes it possible to evaluate a three-dimensional cutting-edge profile of a micro-endmill with precision of better than 100nm even though on-machine measurement. The measurement resolution was experimentally achived to be 15nm for a helical endmill and repeatability of ±50nm with valid accuracy for new tool. In this paper, in order to verify that the diffraction gauge method is of practical use such as on-machine measurement, the three-dimensional cutting edge profile measurements of a worn tool with the diameter of 0.3mm, which has performed side milling on graphite with 40000 rpm rotational speed, is discussed. The experimantal results show that the diffraction gauge method has enough high performance to be able to evaluate wear quantity of a worn micro endmill.

    DOI: 10.1299/jsmemecjo.2005.4.0_85

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/110006190914

  • SiCセラミックスの超精密CMP加工の研究:第1報 高温ポリシングの試み

    木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 俣野 秀紀, 松本 匡史

    精密工学会学術講演会講演論文集 ( 公益社団法人 精密工学会 )   2005 ( 0 )   335 - 336   2005年01月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(その他学術会議資料等)

    SiCセラミックスは、その優れた高温強度、高熱伝導率、化学的安定性を生かしてさまざまな用途に適用されている。最近では、焼結材のみならず単結晶材料も開発されガラスレンズ成形型材料、半導体基板としての応用が期待されている。これらの用途に適用するには、加工表面に歪を与えない無擾乱加工技術、許容できるコストでの超精密加工技術が重要である。従来の微細ダイヤモンド砥粒によるポリシングに代わり、加工表面に化学反応層を形成し、それを除去するCMP加工はこれらの要求を満足する加工法と考えられる。本報告では、化学的安定性に優れたSiCセラミックスに対して、高温でポリシングを行い、CMP加工の実現を試みた。

    DOI: 10.11522/pscjspe.2005A.0.335.0

    CiNii Article

    その他リンク: https://ci.nii.ac.jp/naid/130004656915

  • 小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測に関する研究(第1報,光回折ゲージ法の提案とその検証実験) 査読有り

    Panart KHAJORNRUNGRUANG、三好隆志、高谷裕浩、原田孝、砂金総一郎

    日本機械学会論文集(C編)   70 ( 700 )   3556 - 3563   2004年12月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

  • On-machine cutting edge profile measurement for micro milling tool (1st report, laser diffraction gauge method and its verifications) 査読有り

    Khajornrungruang P., Miyoshi T., Takaya Y., Harada T., Isago S.

    Nihon Kikai Gakkai Ronbunshu, C Hen/Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Part C   70 ( 12 )   3556 - 3563   2004年12月

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    担当区分:筆頭著者   記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    A new optical measuring method of cutting edge profiles with a few nanometerresolutions for micro milling tool is proposed. The edge profile is scaled by the width between the first order maxima in a diffraction pattern, which relates to the spacing of a slit-type aperture formed between a reference knife-edge and a tool cutting-edge. The technique is applicable for on-machine measurement due to simplicity and long working distance of the optical system. In this paper, first, the theoretical analysis reveals the measurement resolution, and then the proposal of laser diffraction gauge method is mentioned. Next, the calibratability and the practicability of our technique are affirmed with fundamental experiments. Furthermore, experimental verifications are carried out for commercial tools such as straight-flute and helical-flute of micro endmills. Subsequently, excellent agreement of the profiles, which are measured with our developed experimental systems, with an image from scanning ion microscope verifies that the proposed method is efficient to accurately measure cutting-edge profiles.

    DOI: 10.1299/kikaic.70.3556

    Scopus

    その他リンク: https://www.scopus.com/inward/record.uri?partnerID=HzOxMe3b&scp=15544383092&origin=inward

  • 光回折ゲージ法による小径工具切れ刃プロファイル計測に関する研究

    高谷裕浩、K. パナート、三好隆志、河兌坪、原田孝、砂金総一郎

    型技術   19 ( 8 )   120 - 121   2004年07月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

  • Laser diffraction edge profile method of micro cutting tool for on-machine measurement 査読有り

    Panart Khajornrungruang,Takashi Miyoshi,Yasuhiro Takaya,Satoru Takahashi,Takashi Harada and Soichiro Isago

    Proceedings of the 2nd International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21)   113 - 118   2003年11月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    日本   Niigata   2003年11月  -  2003年11月

  • Novel edge profile measurement of micro cutting tool by laser diffraction 査読有り

    Panart Khajornrungruang,Takashi Miyoshi,Yasuhiro Takaya,Satoru Takahashi,Takashi Harada and Soichiro Isago

    Proceedings of the 4th European Society for Precision Engineering and Nanotechnology (euspen) International Topical Conference   463 - 466   2003年05月

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(国際会議プロシーディングス)

    Germany   2003年05月  -  2003年05月

  • レーザ回折法による小径工具切れ刃先端の3次元プロファイル計測

    高谷裕浩、K. パナート、三好隆志、高橋哲、原田孝、砂金総一郎

    型技術   17 ( 8 )   106 - 107   2002年07月

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)

    代表的研究業績

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口頭発表・ポスター発表等

  • 層間絶縁膜CMPプロセスにおけるスラリー中の微粒子の挙動観察

    出井良和

    2009年度 日本機械学会九州支部第63期総会・講演会  日本機械学会

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    開催期間: 2010年03月15日   記述言語:日本語   開催地:熊本大学(黒髪南キャンパス)  

  • CMPプロセスにおけるスラリー中の微粒子の挙動の観察

    出井良和

    2009年度精密工学会九州支部地方講演会 

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    開催期間: 2009年12月12日 - 2009年12月13日   記述言語:日本語   開催地:佐賀大学  

    CMPプロセスにおけるスラリー中の微粒子の挙動の観察を,レーザー光の照射により発生したエバネッセント光を利用して,微粒子からの散乱光を生じさせ,散乱光を観察することにより実現した.適切な画像処理を施すことで,微粒子の挙動を観察できることを確認した.その結果,粒径500 nmのダイヤモンド微粒子の挙動の観察に成功し,その挙動を確認した.

  • Proposal of Optical Measurement Method for 3D Single Nanoparticle Position Near a Surface

    Panart Khajornrungruang

    the 21th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization  Clarkson University and NYSTAR

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    開催期間: 2017年08月13日 - 2018年08月16日   記述言語:英語  

  • 水酸化フラーレン含有加工液を用いた紫外光照射CMPに関する研究

    李木宣孝

    2009年度精密工学会九州支部地方講演会 

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    開催期間: 2009年12月   記述言語:日本語  

  • Observation role of fine particles in dielectric material CMP applying evanescent field

    Panart Khajornrungruang

    Center for Advanced Materials Processing's Annual Technical Meeting 2013  Clarkson University, NYSTAR

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    開催期間: 2013年05月15日 - 2013年05月17日   記述言語:英語   開催地:Saratoga Springs, New York USA  

  • 近接場光を応用した工具刃先計測の数値シミュレーションによる散乱光特性の評価

    荒牧 弘親, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 平 佳那子

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2019年01月   記述言語:日本語  

    <p>工具の小径化に伴い工具長の高い検出精度を持った非接触式ツールセッタが求められている.現在,一般的なものは幾何光学に基づくため精度は数μmまでである.そこで本研究では,数百nmの精度を持つ近接場光を応用した工具刃先測定手法を提案している.その際,様々な刃先形状や材質の散乱光特性を把握するために数値シミュレーションを用いている.本稿では,数値シミュレーションを用いて工具刃先からの散乱光特性を評価した.</p>

    CiNii Article

  • ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究:第5報:標準粒子の三次元挙動観測の試み

    ブラッドラー アラン, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, パームパッデーチャークン ティティパッド

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2019年01月   記述言語:英語  

    <p>The nanoparticle is popularly used for chemical mechanical polishing process (CMP) in semiconductor industry. There are many unknown phenomena in nanoparticles moving during polishing process. Therefore, we have been studying the phenomena by using optical method on 3D position tracking of nanoparticle in real-time measurement. In this report, the gold 50 nm standard particles would be observed to determine the 3D motion tracking of individual nanoparticle. According to our previous studies, the single wavelength of evanescent light field is hard to determine the 3D spatial position of each nanoparticle. Thus, the multi-wavelength of scattering light is applied in the experiment. The scattering light will occur when the particle moving near to the reference surface. Finally, the 3D position tracking results of standard nanoparticle will be investigated and discussed by the exponential relationships between the detected scattering light and the measured depth Z values.</p>

    CiNii Article

  • エバネッセント光を応用した超微粒子洗浄現象の実時間観察に関する研究:接触洗浄時におけるPVAブラシとナノ粒子の識別

    寺山 裕, 草津 航平, 森田 倫太朗, カチョーンルンルアン パナート, 和田 雄高, 濵田 聡美, 檜山 浩國

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2019年01月   記述言語:日本語  

    <p>半導体製造ではウェハ上に残留する直径100 nm以下の研磨ナノ粒子は重大な製造欠陥を引き起こすため,研磨後の表面洗浄は必要不可欠である.未だ解明されていないブラシスクラブ洗浄時表面近傍で発生するナノ粒子の付着・離脱挙動現象を,基板表面のみに局在するエバネッセント光で動的に観察した.本稿ではPVAブラシと異なった波長で蛍光するナノシリカ粒子を用いてブラシと粒子を色識別し,洗浄現象の可視化を行ったので報告する.</p>

    CiNii Article

  • 難加工材料におけるハイブリッド研磨微粒子の最適構造に関する研究:化学的作用と機械的作用に関する考察

    鈴木 恵友, Bun-Athuek Natthaphon, 髙﨑 寛子, 安永 卓生, 吉本 裕, パナート カチョーンルンルアン

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2018年01月   記述言語:日本語  

    <p>本研究ではコア微粒子上に直径4nmのナノシリカ微粒子や水酸化フラーレンを吸着により生成したハイブリット研磨微粒子を難加工研磨技術への適用を試みた.ここではコアシリカ微粒子の粒子径やナノシリカ微粒子水酸化フラーレンの吸着状態によりサファイアCMPの材料除去レートが変化した.そのためハイブリット研磨微粒子の構造を最適化することにより,化学的作用や機械的作用を独立に制御する手法を試みたので報告する.</p>

    CiNii Article

  • ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究-第4報:縦分解能の検討

    白川 裕晃, ブラッドラー アラン, 竹元 亨, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2018年01月   記述言語:日本語  

    <p>ナノスケールにおける加工現象として,ナノ粒子を用いたポリシング加工がある.ポリシング加工のナノ粒子の挙動を観察し,ナノ粒子による加工現象を解明することを目的としている.そこで本研究では,表面上近傍に局在するエバネッセント光を用いた実時間計測を行っている.表面近傍にある既知のナノ単粒子に多波長エバネッセント光を当て,その散乱強度から深さ位置を調べ,分解能について検討したので,ここに報告する.</p>

    CiNii Article

  • ナノ複合微粒子を用いた難加工材料の研磨微粒子に関する研究

    植田 颯謙, 堺 航也, 吉本 裕, BUN-ATHUEK NATTHAPHON, KHAJORNRUNGRUANG PANART, 鈴木 恵友

    日本機械学会九州支部講演論文集 

     詳細を見る

    開催期間: 2018年01月   記述言語:日本語  

    CiNii Article

  • 局在光を用いた窒化・酸化膜近傍における超微粒子離着現象の実時間観察に関する研究

    寺山 裕, 中野 亜沙人, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 和田 雄高, 濱田 聡美

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 

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    開催期間: 2018年01月   記述言語:日本語  

    <p>The study on adhesion and desorption mechanism of nanoparticles near to polished wafer surface is necessary to efficiently clean the nano-particles from the wafer in semiconductor manufacturing process. This report proposes an optical method to visualize only the nano-particles moving near to Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub> and SiO<sub>2</sub> film surfaces by applying an evanescent field. We generated the evanescent field locating in limited range from the film surfaces by reflecting a laser beam at an incident angle larger than critical angle. Adhesion and desorption phenomena of the polystyrene latex standard particles (50±1 nm) and the SiO<sub>2</sub> particles (55 nm) moving near to the Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub> and SiO<sub>2</sub> film surfaces were observed by our developed experimental setup. Furthermore, desorption phenomenon of SiO<sub>2</sub> particles (105 nm) with the flow occurred by polyvinyl alcohol (PVA) sponge brush sliding was also demonstrated.</p>

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  • 熱転写による低屈折透明パッドの作製法に関する研究

    加藤 侑也, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート, 山口 祐太, 蔡 岳勳

    生産加工・工作機械部門講演会 : 生産と加工に関する学術講演会 

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    開催期間: 2018年01月   記述言語:日本語  

    Fabrication process of the pad has been developed by imprint method with special zig to control of the thickness and patter and electrode structure. Movement of the fine particle is controlled by electrical field using copper wire electrode inserted in the low refractive index – transparency polishing pad. As results, we can be observe the movement of the diamond particle between the pattern structures under the pad by electrical field using digital microscope.

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  • 超伝導援用加工法(SUAM)による研磨技術に関する研究:~遊離砥粒の適用~

    田中 佑季, 中島 秀隆, 小野又 美咲, K パナート, 小田部 荘司, 鈴木 恵友

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2018年01月   記述言語:日本語  

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  • 連続流体の流量精密計測の研究

    武内 僚佑, 高市 峻佑, 村上 直, 伊藤 高廣, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2018年01月   記述言語:日本語  

    <p>現在,工場などで流量を管理する場合にポンプを使用しているが,装置が高価であり,長時間使用するとチューブが摩耗し,精度に影響が出てしまう.そこで本研究では,連続流体の流量を非接触で精度±2%以下で計測することを目的としている.連続流体に,レーザで光を照射しカメラで影を撮ることで流量の測定する方法を確立するための検討を行った.</p>

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  • Study of Electroosmotic Micro-Flow Enhanced Abrasives Distribution in Nanoparticle Contained Slurry for Copper Chemical Mechanical Planarization

    蔡 岳勳, 鈴木 恵友, 陳 彰, Khajornrungruang Panart

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2018年01月   記述言語:英語  

    <p>Chemical mechanical planarization is one of the crucial steps for the manufacturing process of semiconductor. CMP process with good adaptability can lead to high productivity, low defect, and coping with the ever-changing materials. In CMP process, slurry plays a big role in material removal. Among the composition of slurry, the abrasive predominates in the removal rate and surface quality. Therefore, this study develops the application of water-soluble nanoparticles, such as fullerene, as abrasives for the copper CMP process. By electroosmotic phenomenon, a kind of electro kinetic force, it generates the micro-flow field for abrasive during CMP process. The increasing disturbance of flow enhances the uniformity of abrasive distribution and polishing efficiency. The electrode embedded polishing platen which causes the electroosmotic flow on polishing pad is revealed and simulated by multi-physics fields coupling software, COMSOL Multiphysics. Finally, comparing with the results of simulation and flow visualization with fluorescent powders, the optimal and reasonable design is discussed.</p>

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  • CNPにおけるナノ復合化微粒子に関する研究

    堺 航也, 植田 颯謙, YOSHIMOTO Hiroshi, 鈴木 恵友, BUN-ATHUEK NATTHAPHON, KHAJORNRUNGRUANG PANART

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2018年01月   記述言語:日本語  

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  • CMPにおけるウェーハ・研磨パッド間スラリー流れの可視化(第4報):コンディショニング条件の異なる研磨パッドでの比較

    福田 明, 関塚 典明, 山本 洋輝, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2018年01月   記述言語:日本語  

    <p>本研究では,研磨メカニズムに重要な役割を果たしていると考えられるウェーハ・研磨パッド間スラリー流れの可視化を試みている.流れの相似則を利用して模擬的なスラリー流れを再現し,可視化した結果,第3報では,ウェーハ・研磨パッド間凹凸領域の循環流れについて報告した.本報では,コンディショニング条件の異なる5種類の研磨パッドについて,循環流れの数と研磨レートとの関係を調べたので,その結果を報告する.</p>

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  • ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究

    白川 裕晃, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2017年01月   記述言語:日本語  

    ナノスケールにおける加工現象として,ナノ粒子を用いたポリシング加工がある.本研究は,ポリシング加工のナノ粒子の挙動を観察し,ナノ粒子による加工現象を解明することを目的とする.そこで本研究では,表面上近傍に局在するエバネッセント光を用いた実時間観測を行っている.既知のナノ単粒子に多波長エバネッセント光を当て,その散乱光の強度を調べたので,ここに報告する.

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  • 近接場光による非接触式工具先端位置検出法

    カチョーンルンルアン パナート, 井上 智輝, 鈴木 恵友

    年次大会 

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    開催期間: 2017年01月   記述言語:日本語  

    <p>Non-contact tool setter for rotating micro tools has been needed because the position of tool tip during rotation is different from the position when the tool is not rotating. Furthermore, precision of tool position measurement is definitely required in nanoscale due to the miniaturization of micro rotating tool size down to smaller than 50<i>μ</i>m. An evanescent light field is applied to detect a micro tool tip position in nanoscale without contacting between micro tool and detector. In this report, micro tools with diameter of <i>φ</i> 50<i>μ</i>m were approached to and/or departed from a glass reference plane surface by a nano-controled piezo actuator to verify our detection method. Consequently, the tool tips were detected in the evanescent field during 300 nm range from the reference surface, implying that the tool tip can be detected in the precision of less than ±150 nm by only observing the scattering light from the evanescent light field without contacting.</p>

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  • 超伝導バルクを利用した磁気浮上工具による中空加工技術に関する研究

    田中 佑季, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート, 小田部 荘司, 中島 秀隆

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2017年01月   記述言語:日本語  

    近年,加工形状の複雑化に伴い,工具干渉の問題が顕在化している.そこで,マイスナー効果やピンニング効果などの超伝導現象を利用した磁気浮上工具が考案された.超伝導により磁石を空中で回転させることが可能なため,磁石を工具として用いれば工具干渉を低減した新加工技術に応用できると考えた.超伝導による磁石の固定力の計測結果を用いて行った研削・研磨加工の結果について報告する.

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  • 低屈折率の透明樹脂パッドを用いたCMPにおけるモニタリング技術に関する研究

    鬼木 喬玄, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2017年01月   記述言語:日本語  

    水と同等の屈折率を有する透明な樹脂パッドを用いて、スラリー中の微粒子観察やシリコン酸化膜の膜測など、CMPにおけるモニタリング技術に関する研究を行っている。今回は低屈折率の透明樹脂パッドを用いたモニタリング技術のコンセプトと、その足がかりとなる実験データについて報告する。

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  • ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究

    Khajornrungruang Panart, 白川 裕晃, 鈴木 恵友, 堺 航也

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2016年01月   記述言語:日本語  

    本講演では,二波長のエバネッセント光を用いることにより,ナノスケールにおける加工表面近傍に作用する単粒子(各粒子)の挙動を3次元的に追跡する手法を提案する.

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  • ポリシング前後におけるスラリー中の研磨微粒子径に関する研究

    永井 利幸, 八尋 新, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2016年01月   記述言語:日本語  

    CMPでは,複数の加工材料に対して最適なスラリーやポリシングパッドを適用させる必要がある.これらの部材を最適化するためには,材料除去メカニズムに基づき,スラリー中微粒子の種類や微粒子径,材質,薬液を選定することが重要である.そこで本研究では,サファイア,SiO2などの複数の基板に対して動的光散乱法(DLS)を用いて微粒子径の変化について評価したので報告する.

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  • 透明マイクロパターンパッドを用いた CMP 中の微粒子観察に関する研究

    鬼木 喬玄, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート

    年次大会 

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    開催期間: 2016年01月   記述言語:日本語  

    <p>Transparency micro-patterned pad is used to observe fine particles by an epi-illumination microscope. The material of transparency micro-patterned pad is resin which has almost same as the refractive index of water. Therefore, it has characteristic that the micro pattern could disappear in the observation image by filling water. Epi-illumination microscope has illumination system and the detection system on the same side. In this study, we succeeded to observe the diamond particles with a diameter of 1μm on the glass substrate at 1000 frame/s in dark-field illumination. This results show that the fine particles could be observed simplicity, and also suggest the possibility that the fine particles observation on opaque substrate using the epi-illumination microscope.</p>

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  • 超伝導バルクを利用した磁気浮上工具による中空加工技術に関する研究

    日高 裕, 上原 和晃, カチョーンルンルアン パナート, 小田部 荘司, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2016年01月   記述言語:日本語  

    本研究では超電導現象である磁気浮上を利用し、金型や3Dプリンタなどの中空部品成形技術が抱える問題を解消する新規中空加工技術の確立を目指している。その概要としては、磁気浮上を利用して磁性体や超伝導体を一定間隔離して浮上させトラップし、さらに回転運動を加え回転工具とすることで被加工物を切削する技術である。本報では樹脂などを用いて本加工技術の原理検証を行ったので、その内容について報告する。

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  • Imaging of Siver Nanoparticles and Ribbons by Evanescent Wave Scattering

    Angshuman Pal

    Center for Advanced Materials Processing's Annual Technical Meeting 2015  Clarkson University, NYSTAR

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    開催期間: 2015年05月20日 - 2015年05月22日   記述言語:英語   開催地:Canandaigua, New York USA  

  • 10106 光学的フーリエ変換に基づくCMP用ポリシングパッド表面形状評価法に関する研究

    田尻 貴寛, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート, 松尾 尚典

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 

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    開催期間: 2015年03月20日   記述言語:日本語  

    In the CMP (Chemical Mechanical Polishing) process, the polishing pad is a factor which greatly affects the polishing performance, since the surface shape of contributing to the polishing pad has a very fine and complex shape, the analysis of polishing pad surface is difficult. We have analyzed the polishing pad surface shape by using the method of optical Fourier transform was devised on the basis of the diffraction phenomenon of light. In this study, by altering the incident angle of the laser beam to be irradiated to the polishing pad, we report makes it possible to clarify the difference of the polishing pad surface shape.

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  • 水酸化フラーレン混合スラリーにおける研磨微粒子の挙動観察:材料除去メカニズムに関する考察

    村川 渉, 鬼木 喬玄, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2015年01月   記述言語:日本語  

    これまでシリカやダイヤモンドスラリーに水酸化フラーレンを混合させた場合,サファイアCMPの材料除去レートが向上することを明らかにしてきた.しかしながら水酸化フラーレンは直径1nmであることから,水酸化フラーレンの分散状態や研磨に与える影響など未解明であった.そのため本研究では動的光散乱や透明パッドによる微粒子挙動観察法を導入することにより,これの現象に関する考察を行なったので報告する.

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  • CMP中における材料除去現象に関する研究:透明パッドによる微粒子の挙動観察

    鬼木 喬玄, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2015年01月   記述言語:日本語  

    CMPにおける材料除去メカニズムを解明するため,透過率や屈折率を制御した専用透明パッドを作製し,高速度カメラで研磨微粒子の挙動観察を行なった.ここでは研磨圧力や相対速度,スラリー液層膜厚に対して研磨微粒子と被加工面に対する接触する場所や頻度について解析を行なった.そしてこれらの結果と材料除去レートの関係について評価することで研磨性能に対する支配因子の考察を行なったのでこれらの内容について報告する.

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  • ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究:装置の開発

    Khajornrungruang Panart, Babu Suryadevara, 木村 景一, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2015年01月   記述言語:日本語  

    本研究では半導体基板の表面(例えばポリシング)加工において加工液に含まれているナノ粒子が被加工表面に与える加工因子などを解析するため,本稿ではエバネッセント光(近接場光)を用い,加工機に搭載可能な被加工表面であるナノスケールにおける加工現象の可視化装置を開発した.本手法は被加工表面近傍である近接場光領域に侵入した個々のナノ粒子からの散乱光を追跡することにより,加工に関わる遊動粒子の挙動を可視化するものである.開発した光学系の性能評価のち粒径100nm以下のナノ粒子挙動の観察を試みたので報告する.

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  • 826 エバネッセント光を用いたナノ微粒子観察によるポリシング加工の現象解析

    今井 祐太, 鈴木 恵友, 力チョーンルンルアン パナート

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2015年01月   記述言語:日本語  

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  • 824 超伝導体を用いた磁気援用加工技術に関する研究

    日高 裕, 鈴木 恵友, 副島 一紀, カチョーンルンルアン パナート, 松田 将和, 小田部 荘司

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2015年01月   記述言語:日本語  

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  • 823 CMP材料除去モデルに関する研究

    八尋 新, 永井 利幸, パナート カチョーンルンルアン, 鈴木 恵友

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2015年01月   記述言語:日本語  

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  • 822 レーザビーム形状成形による光回折応用マイクロ工具測定精度の向上

    城島 悠, 鈴木 恵友, 力チョーンルンルアン パナート

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2015年01月   記述言語:日本語  

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  • Gap Measurement Between Substrate and Polishing Pad

    Panart Khajornrungruang

    the 19th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization  Clarkson University and NYSTAR

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    開催期間: 2014年08月10日 - 2014年08月13日   記述言語:英語  

  • C30 CMPにおける材料除去メカニズムの支配要因に関する研究(OS10 研磨技術(2))

    永井 利幸, 八尋 新, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    生産加工・工作機械部門講演会 : 生産と加工に関する学術講演会 

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    開催期間: 2014年01月   記述言語:日本語  

    The material removal mechanisms on the SiO_2-CMP have been studied to develop new slurries and polishing pads for the advanced ULSI devices. We focus on the chemical reacted layer at the surface of SiO_2 film because formation of the layer is effected by pH of the slurry. Relationship between the MRR (Material removal rate) and chemical reacted layer was suggested by the results of the CMP tests and SEM observations at various pH conditions from 7.5 to 12.5. The size of the SiO_2 fine particles increase as the higher pH reason because the surface of the SiO_2 fine particles might be changed during the CMP. In our report, we discuss the material removal mechanism based on the experimental result of the SEM observation on the SiO_2 fine particles.

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  • SiO<sub>2</sub>-CMPにおける材料除去メカニズムに関する研究

    高野 祐一, 福田 孝佑, カチョーンルンルアン パナート, 木村 景一, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2014年01月   記述言語:日本語  

    これまでのCMP材料除去メカニズムに関する研究では,スラリー中の微粒子が被研磨物表面に接触した際に凝着現象によって材料除去が発生することが報告されているものの、凝着現象についての定量的評価法が確立されておらず,凝着量と研磨量との相関性について評価を行うことができない.そこで本研究では,FE-SEMやDLSを用いた凝着量の定量的評価法の確立及び凝着量と研磨量との相関性について評価を試みたのでその内容について報告する.

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  • C31 サファイアCMPにおける水酸化フラーレン混合微粒子に関する研究(OS10 研磨技術(2))

    村川 渉, 大石 高史, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    生産加工・工作機械部門講演会 : 生産と加工に関する学術講演会 

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    開催期間: 2014年01月   記述言語:日本語  

    Material Removal Rate of sapphire CMP using silica slurry with the fullerenol increase as the higher concentration of the fullerenol in the slurry. The surface roughness of the sapphire substrate gives the influence against the MRR of sapphire CMP. Raman spectra indicate that molecule structure did not change during CMP process. The structure of fine particle by silica particle and fullerenol in the liquid characterize using DLS method. As results, two layers fullerenol molecules are adsorbed on the silica particle. And we discuss on the fine particle with the fullerenol based on our results.

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  • 紫外線照射による新規ナノ炭素微粒子を用いた難加工材研磨手法に関する研究

    村川 渉, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2014年01月   記述言語:日本語  

    難加工材料の基板形成プロセスでは研磨効率の向上は不可欠である.難加工材料の研磨技術としては現在プロズマ援用による高効率研磨技術が注目を集めているがこの場合新規に装置開発をする必要がある.本研究では研磨微粒子自体の高硬度化や化学反応性の向上を目的とし,紫外線照射により水酸化フラーレンやダイヤモンドから新規ナノ微粒子を生成することで,研磨性能の向上を試みたのでこれらの結果について報告する.

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  • Nano-Sized Particle Identification using Evanescent Field

    Panart Khajornrungruang

    Center for Advanced Materials Processing's Fall Meeting 2013  Clarkson University

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    開催期間: 2013年10月14日 - 2013年10月15日   記述言語:英語   開催地:Potsdam, New York USA  

  • MEMS技術を応用したCMP用マイクロパターンパッドの研究:Niめっき金型を用いたマイクロパターンパッドの製作

    磯野 慎太郎, 鈴木 恵友, 伊藤 高廣, カチョーンルンルアン パナート, 占部 正和, 木村 景一, 田代 康典, 鬼木 喬玄

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2013年01月   記述言語:日本語  

    CMPで使用されているポリシングパッドの表面形状は,研磨能力を決定する重要な要素である.そこで,ポリシングパッド表面上に任意の形状とパターンを形成したマイクロパターンパッドを製作し,より研磨性能の優れたポリシングパッドの開発を行う.これまで,MEMS製造技術である結晶異方性ウェットエッチングを応用したSi型によりマイクロパターンパッドを製作してきた.そのSi型をマスターとしてNiめっき金型を製作し,それを用いてマイクロパターンパッドを成形し,研磨実験を行ったので報告する.

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  • 1001 マイクロバブルによるSiO2-CMPの高効率化に関する研究(生産加工・工作機械1)

    長岡 敦志, パナート カチョーンルンルアン, 木村 景一, 鈴木 恵友

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2013年01月   記述言語:日本語  

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  • SiO<sub>2</sub>-CMPにおける材料除去メカニズムに関する研究

    高野 祐一, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート, 木村 景一

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2013年01月   記述言語:日本語  

    これまでCMP材料除去メカニズムに関する研究は,吸着挙動の解明やAFMによる凝着現象に関する評価がなされてきた.しかしながらこれらの研究はモデル実験であり現実の加工機での評価ではないため,実際の加工現象を反映しているか定かではない.そこで本研究では,小型研磨機でBPSG膜を研磨し,研磨後のSiO<sub>2</sub>微粒子上に付着する不純物の定量的解析による凝着量の評価を行ったのでその内容について報告する.

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  • 21211 ポリジンクパッド表面におけるドレッシングメカニズムに関する研究(OS4-3【機械工学が支援する微細加工技術(3)】)

    是澤 龍哉, 木村 景一, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン・パナート, 檜山 浩國, 松尾 尚典

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 

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    開催期間: 2013年01月   記述言語:日本語  

    In order to clarify the phenomenon and effect upon the dresser to refresh the polishing pad surface in CMP process. A single point dressing processing on the surface of the polishing pad with a diamond bite was observed by a high-speed camera. Machining scar can be seen on the edge portion of the pore on the polishing pad surface. Deformation of the polishing pad surface was also observed with a microscope

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  • 21210 Cu-CMP におけるスラリー劣化要因に関する研究(OS4-3【機械工学が支援する微細加工技術(3)】)

    深川 博信, 鈴木 恵友, 木村 景一, パナート・カチョーンルンルアン, 檜山 浩國

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 

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    開催期間: 2013年01月   記述言語:日本語  

    In our study, degradation factors of slurry to determine the polishing performance were evaluated by analysis of the slurry parameters such as pH, ORP and conductivity after the polishing Cu-CMP process. From the experiment results, relationship between the parameters of the slurry and polishing performance were investigated. To control the slurry parameters such as pH and ORP, the slurry additive such as KOH and oxidizing agent were mixed with the slurry. In this CMP experiment, pH was adjusted by pH 12 constant during polishing. Base on these results, we discuss about relationship between material removal rate and the slurry parameters.

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  • Study on Variable Rotation Polishing in CMP Process (1st report)

    Phaisalpanumas Pipat, Keiichi Kimura, Keisuke Suzuki, Khajornrungruang Panart

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2013年01月   記述言語:英語  

    In this study, a novel Variable Rotation Polishing method would be proposed in order to increase the unsteady slurry flow in CMP process for increasing the polishing efficiency and for flowing slurry into the center of wafer sufficiently when the wafer becomes larger and also in case of saving the slurry. We developed a control unit to control platen variable rotation speed and rotation direction and rotation angle. This paper investigates the efficiency of variable rotation in CMP process. Consequently, material removals of all conditions in case of Variable Rotation Polishing were higher than only forward rotation.

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  • 水酸化フラーレンを利用したサファイアCMP高効率研磨手法に関する研究

    河北 誠也, 山城 天心, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2013年01月   記述言語:日本語  

    サファイアCMPプロセスは,耐薬品性,耐摩耗性に優れておりポリシングレートが低いため,長時間必要となる.これまでサファイア基板のポリシング高効率化としては,シリカスラリーに水酸化フラーレンを混合する手法が報告されている.しかしながら,ここでは加工条件について最適化されていない.そこで本研究では,ポリシングパッドの最適化により表面粗さの改善と高効率研磨を試みたので報告する.

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  • 光学的フーリエ変換に基づくCMP用ポリシングパッドの表面形状評価に関する研究(第四報)

    櫛田 高志, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 田尻 貴寛

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2013年01月   記述言語:日本語  

    CMPプロセスではポリシングの進行に伴いポリシングパッド表面が劣化し加工性能が低下することが問題視されている.しかしポリシングパッドの表面形状は複雑かつ微細な凹凸が混在しているため有効な表面形状の評価法は確立されていない.そこで我々はポリシングパッド表面形状評価法として,光学的フーリエ変換に基づいた手法を提案している.本報告ではレーザ光入射角が散乱光強度分布に及ぼす影響を検討し,適切な角度の選定を試みた.

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  • 水酸化フラーレ ン混合スラリー によるサファイ アCMPに関する研究̶材料除去メカニズムの検討̶

    齊藤貴志

    2012年度精密工学会全国春季大会 

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    開催期間: 2012年03月   記述言語:日本語  

  • レーザ回折を用いたマイクロ工具形状測定法に関する研究

    矢島 裕一, 木村 景一, パナート カチョーンルンルアン, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:日本語  

    デジタル電子機器などの各種デバイスの小型化,高精度化を実現するために金型加工等において工作機機器,工具の高精度化,小径化が進んでいる.小径工具の形状計測は,従来から光学的計測法が広く使用されていたが測定分解能,測定精度ともに不十分であり新しい測定方法が求められていた.本研究では,光回折を用いた微小工具形状計測法において直径数10μmの微小工具形状計測の高精度化を実現する測定手法について報告する.

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  • 1721 ウェハーポリジンクパッド間で発生する諸現象の動的観察および解析(OS1-1 機械工学が支援する微細加工技術I,OS1 機械工学が支援する微細加工技術)

    木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 山根 康志

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:日本語  

    This paper describes how to directly monitor the slurry layer thickness created between the wafer and the polishing pad during Chemical Mechanical Polishing (CMP) process We propose a new method to measure the slurry layer thickness, which is observed directly by Light-section method The measuring error of this proposed method was less than about 3|im in calibration experiments The liquid layer thickness while the polishing pad rotates also was experimentally observed Consequently, the proposed measurement method can be an effective way to directly observe the slurry layer thickness, even if the polishing pad is rotating Finally, we have been a new optical device to observe the region between the wafer and the polishing pad This device can be adjustable pressure applied to the glass substrate and rotational speed of the pad.

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  • SiO2-CMPにおける材料除去メカニズムに関する研究

    高野 祐一, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート, 木村 景一

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:日本語  

    CMP材料除去メカニズムに関する研究は,これまでAFMスタイラスによる凝着現象の評価やアルカリ溶液の浸漬後の SiO<sub>2</sub>微粒子の吸着現象の観察により行われてきた.ここでは,pHの増加により吸着量の増加が確認されたが定量的でないため,研磨性能との関係については未解明である.そこで本研究では、スラリー微粒子の吸着挙動の定量的評価を行うとともに研磨性能との関係を明らかにする.

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  • CMP用マイクロパターンパッドの開発

    磯野 慎太郎, 木村 景一, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート, 占部 正和

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:日本語  

    CMPで使用されているポリシングパッドの表面形状は,研磨能力を決定する重要な要素である.そこで,ポリシングパッド表面上に任意の形状とパターンを形成したマイクロパターンパッドを製作し,研磨実験を行うことで研磨性能との関係性を明らかにする.その結果をもとに,より研磨性能の優れたマイクロパターンパッドの開発を行う.本稿では研磨に適用可能なサイズのマイクロパターンパッドを製作したので報告する.

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  • CMPにおけるポリシング界面の摩擦およびスラリー流れの現象解析

    由井 隆司, 木村 景一, 鈴木 恵友, パナート カチョーンルンルアン, 有本 翔太

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:日本語  

    現在CMPは、プレストンの経験則に従って研磨条件を設定している。CMPにおけるポリシング界面には、ウェハ‐ポリシングパッド間の摩擦、ウェハ面下のスラリー流れ、被研磨面に発生する熱など未解明な現象が多く存在している。これら現象を体系的に解析し、研磨条件を最適化する必要がある。そこで本研究では、ポリシング界面の摩擦およびスラリー流れの現象解析を行ったので報告する。

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  • 904 光回折パターンによるポリジンクパッドの表面解析法に関する研究(CMP加工1)

    高橋 昂, パナート カチョーンルンルアン, 木村 景一, 鈴木 恵友

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:日本語  

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  • 903 Cu CMPにおけるスラリー劣化要因に関する研究(CMP加工1)

    深川 博信, 鈴木 恵友, 木村 景一, パナート カチョーンルンルアン, 福田 明, 和田 雄高, 檜山 浩國, 福永 明

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:日本語  

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  • 608 Study on Variable Rotation Polishing in CMP Process

    Pipat PHAISALPANUMAS, KIMURA Keiichi, SUZUKI Keisuke, Panart KHAJORNRUNGRUANG

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:英語  

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  • 606 ポリジンクパッド表面におけるドレッシングメカニズムに関する研究(0S.3 機械要素の性能とトライボロジー2)

    是澤 龍哉, 木村 景一, 鈴木 恵友, パナート カチョーンルンルアン, 松尾 尚典, 和田 雄高, 檜山 浩國, 福永 明

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:日本語  

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  • 1722 Si0_2-CMPにおける材料除去メカニズムに関する研究 : SiO_2-CMPにおける研磨微粒子の吸着特性(OS1-1 機械工学が支援する微細加工技術I,OS1 機械工学が支援する微細加工技術)

    田中 明穂, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート, 高野 祐一, 木村 景一

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:日本語  

    Material removal mechanism of CMP (Chemical Mechanical Polishing) remain largely unknown because CMP material removal phenomena are influenced by a lot of polishing parameters CMP simulation method based on new model of the CMP material removal phenomena can be calculated to CMP performance without optimization of the CMP condition by human experience In order to clarify influence on adsorption between SiO_2 fine particles and SiO_2 wafer surface by KOH slurry (pH 10 5, 11 5, 12 5), we attempted dipping experiment, dropping slurry experiment and observing experiment As results of these experiments, it is indicated that adsorption of SiO_2 fine particles depend on temperature and pH of solution.

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  • 光学的フーリエ変換に基づくCMP用ポリシングパッドの表面形状評価に関する研究(第三報)

    櫛田 高志, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 田尻 貴寛

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:日本語  

    CMPプロセスではポリシングの進行に伴いポリシングパッド表面が劣化し加工性能が低下することが問題視されている.しかしポリシングパッドの表面形状は複雑かつ微細な凹凸が混在しているため有効な表面形状の評価法は確立されていない.そこで我々はポリシングパッド表面形状評価法として,光学的フーリエ変換に基づいた手法を提案している.本報告では撮像素子を大型化して測定空間波長領域を拡大したので、実験的に検証を行った.

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  • エバネッセント光を応用した酸化膜CMPにおける研磨界面での現象解析

    出井 良和, 木村 景一, パナート カチョーンルンルアン, 鈴木 恵友, 迫田 卓

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:日本語  

    ILD/STI-CMPにおける材料除去モデルとして、研磨微粒子の凝着・その後の転動によって化学反応膜分子を除去するモデルを支持している。エバネッセント光を応用して研磨時の材料除去現象を観察することで、材料除去時の研磨微粒子の機能を明らかにすることを目的とする。実験より、研磨条件変更時の研磨面での微粒子の挙動を捉え、研磨条件と研磨微粒子移動速度の関係を確認した。

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  • 水酸化フラーレン混合スラリーによるサファイアCMPに関する研究

    齊藤 貴志, 鈴木 恵友, パナート カチョーンルンルアン, 烏谷 恵里香, 木村 景一

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:日本語  

    LEDに使用されるサファイア基板には平坦性が求められ,表面仕上げ加工にCMP技術が広く用いられているが,サファイアは耐薬品性,耐摩耗性に優れているためポリシングレートが低く長時間の加工が必要となる.そこで加工時間短縮のため化学反応を活発化して,コロイダルシリカスラリーに水酸化フラーレンを混合した新たなサファイアCMP加工技術を提案している.今回はサファイアCMPにおける材料除去メカニズムの検討を行った.

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  • 光学的フーリエ変換に基づくCMP用ポリシングパッドの表面形状評価に関する研究(第二報)

    櫛田 高志, 木村 景一, パナート カチョーンルンルアン, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2012年01月   記述言語:日本語  

    CMPプロセスではポリシングの進行に伴いポリシングパッド表面が劣化し加工性能が著しく低下することが問題視されている.しかし,ポリシングパッドの表面形状は複雑かつ微細な凹凸が混在しているため,有効な解析手法は確立されていない.そこで我々はポリシングパッド表面形状評価法として,光学的フーリエ変換に基づいた手法を提案している.本稿では提案手法に基づく測定装置を試作し,その有効性を検討したので報告する.

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  • Correlation Between Spatial Fourier Transformed Topography of Polishing Pad Surface and Its Material Removal Rate

    Panart Khajornrugnruang

    ICPT 2011 

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    開催期間: 2011年11月   記述言語:英語  

  • Effect of Fullerenol as Fine Particles in Sapphire CMP Slurry

    Takashi Saito

    ICPT 2011 

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    開催期間: 2011年11月   記述言語:英語  

  • Study on The Measurement of Slurry Layer Thickness using Laser Diode

    Yasushi Yamane

    ICPT 2011 

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    開催期間: 2011年11月   記述言語:英語  

  • Study on Behavior of Fine Particles on Polishing Surface in SiO2 CMP

    Yoshikazu Idei

    ICPT 2011 

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    開催期間: 2011年11月   記述言語:英語  

  • Study on The Material Removal Mechanism of SiO2-CMP

    Akiho Tanaka

    ICPT 2011 

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    開催期間: 2011年11月   記述言語:英語  

  • Investigation on Relationship Between Friction and Polishing Rate with In-situ Dressing

    Ryuji Yui

    ICPT 2011 

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    開催期間: 2011年11月   記述言語:英語  

  • Study on Evaluation Method for Surface Topography of Polishing Pad Based on Optical Fourier Transform

    Takashi Kushida

    ICPT 2011 

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    開催期間: 2011年11月   記述言語:英語  

  • Measurements of Slurry Film Thickness during CMP

    HIronobu Fukagawa

    ICPT 2011 

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    開催期間: 2011年11月   記述言語:英語  

  • サファイア CMP における水酸化 フラーレン混合 スラリーに関する研究 ̶コロイタルシリカスラリーをヘースとした研磨特性の検証

    齊藤貴志

    2011年度精密工学会全国秋季大会 

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    開催期間: 2011年09月   記述言語:日本語   開催地:金沢大学  

  • エハネッセントを応用したSiO2 膜CMPにおける研磨微粒子の挙動に関する研究

    出井良和

    2011年度精密工学会全国秋季大会 

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    開催期間: 2011年09月   記述言語:日本語   開催地:金沢大学  

  • 光学的フーリエ変換に基ついたCMP用ホリシンクハットの表面形状評価に関する研究

    櫛田高志

    2011年度精密工学会全国秋季大会 

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    開催期間: 2011年09月   記述言語:日本語   開催地:金沢大学  

  • 摩擦力評価法によるCMP性能に関する研究

    鈴木恵友

    2011年砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2011) 

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    開催期間: 2011年09月   記述言語:日本語   開催地:中部大学  

  • ポリシングパッド表面トポグラフィーの空間的FFT解析

    カチョーンルンルアン パナート

    2011年砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2011) 

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    開催期間: 2011年09月   記述言語:日本語   開催地:中部大学  

  • Performance of Water-Soluble Fullerenol as Novel Functional Fine Particles for Polishing Nanosurfaces

    Keisuke Suzuki

    The 16th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization (CAMP) 

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    開催期間: 2011年08月   記述言語:英語  

  • 7. MEMS技術を応用したCMP用マイクロハターンハットの研究 ̶PEEK材を使用した耐摩耗性パットの評価

    安田佳祐

    2011年度精密工学会全国春季大会 

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    開催期間: 2011年03月   記述言語:日本語   開催地:東洋大学  

  • FFT解析に基ついたホリシンクハットの表面形状評価とその研 磨性能に関する研究

    奥園貴久

    2011年度精密工学会全国春季大会 

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    開催期間: 2011年03月   記述言語:日本語   開催地:東洋大学  

  • K42 CMPにおけるポリシングパッドーウェハ間のスラリー層の厚さ測定法に関する研究(K4 CMPIII)

    山根 康志, 木村 景一, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2011年01月   記述言語:日本語  

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  • K24 CMPにおけるウエハーポリシングパッド間の摩擦に関する研究(K2CMPI)

    由井 隆司, 木村 景一, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2011年01月   記述言語:日本語  

    CiNii Article

  • 220402 エバネッセント場を用いたCMPプロセスでの研磨微粒子の挙動の観察(OS16 東京ブロック・山梨ブロック共同企画 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)2(研磨プロセス),オーガナイズド・セッション)

    出井 良和, 木村 景一, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート, 城山 順基

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 

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    開催期間: 2011年01月   記述言語:日本語  

    We focused on the fine particles motion being close to polishing surface in the CMP process of SiO_2 film, and then the fine particles motion was observed by evanescent field. In the case of ceria fine particles, the motion close to SiO_2 surface was observed. In the case of silica fine particles, the motion being close to SiO_2 surface was not identified. The cause was in the formation of the hydration layer on the surface by confirming the observation by use of the slurry of Wet/Dry state including the silica fine particles. Next, in the case of ceria fine particles and silica fine particles, the adhesion phenomena of fine particles to the surface were confirmed by FE-SEM observation. It is considered that the adhesion of fine particles to the polishing surface occurs in the CMP process of SiO_2 film.

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  • MEMS技術を応用したCMP用マイクロパターンパッドの研究

    安田 佳祐, 木村 景一, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート, 磯野 慎太郎

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2011年01月   記述言語:日本語  

    CMP技術に使用されるポリシングパッドの表面形状はコンディショニングによりランダムで複雑であり,その表面形状が研磨に及ぼす影響は未だ解明されていない.そこでマイクロメートルオーダーの表面形状を設計したポリシングパッドを製作し,研磨を行うことで最適な表面形状を追求する.本研究では設計した表面形状を研磨中より長く保つ必要がある.そこで本報告ではPEEK材を用い,耐摩耗性の向上を図る.

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  • K44 原子間力顕微鏡を用いたCMPの材料除去メカニズムに関する研究(K4 CMPIII)

    田中 明穂, 木村 景一, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート, 高橋 昂

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2011年01月   記述言語:日本語  

    CiNii Article

  • K22 水酸化フラーレン混合スラリーを用いたAl203-CMPに関する研究(K2CMPI)

    齊藤 貴志, 木村 景一, 鈴木 恵友, パナート カチョーンルンルアン, 是澤 龍哉

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2011年01月   記述言語:日本語  

    CiNii Article

  • FFT解析に基づいたポリシングパッドの表面形状評価とその研磨性能に関する研究

    奥園 貴久, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友, 櫛田 高志

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2011年01月   記述言語:日本語  

    CMP(Chemical Mechanical Polishing)を進行するにつれてポリシングパッドの研磨性能が低下する.そのため,コンディショニングを行う必要がある.コンディショニングを行うにあたって,コンディショニングされたポリシングパッドの表面形状とMRR(Material Removal Rate)の関係は重要である.本研究では,異なる条件でコンディショニングされたポリシングパッドの表面形状をFFT解析に基づいて評価を行い,その研磨特性を検討した.

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  • エバネッセント光を応用したSiO<sub>2</sub>膜CMPにおける研磨微粒子の挙動に関する研究

    出井 良和, 木村 景一, 鈴木 恵友, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2011年01月   記述言語:日本語  

    ILD/STI-CMPにおける材料除去モデルとして、研磨微粒子の転動によって化学反応膜分子を除去するモデルを支持している。実際の研磨時の研磨微粒子の挙動を研磨面表面近傍に限定して観察し、研磨現象の把握と、研磨への微粒子の寄与を明らかにすることを目的とする。コロイダルシリカスラリー、セリアスラリーを用いて実験を行い、研磨面での微粒子の転動・滑り運動を確認した。微粒子単独での材料除去現象への作用が推察される。

    CiNii Article

  • 光学的フーリエ変換に基づいたCMP用ポリシングパッドの表面形状評価に関する研究

    櫛田 高志, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2011年01月   記述言語:日本語  

    CMPプロセスではポリシングの進行に伴いポリシングパッド表面が劣化し加工性能が低下することが問題視されている.しかし,ポリシングパッドの表面形状は複雑かつ微細な凹凸が混在しているため,有効な解析手法は確立されていない.そこで本稿ではポリシングパッド表面形状評価法として,光学的フーリエ変換に基づいた手法を提案する.さらにポリシングパッド表面形状の空間的FFT解析と比較して本手法の有効性を検討した.

    CiNii Article

  • サファイアCMPにおける水酸化フラーレン混合スラリーに関する研究

    齊藤 貴志, 鈴木 恵友, パナート カチョーンルンルアン, 烏谷 恵里香, 木村 景一

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2011年01月   記述言語:日本語  

    LEDに使用されるサファイア基板には平坦性が求められ,表面仕上げ加工にCMP技術が広く用いられているが,サファイアは耐薬品性,耐摩耗性に優れているため長時間の加工が必要となる.そこで加工時間短縮のため,SiO2スラリーに水酸化フラーレンを研磨粒子として混合した新たなサファイアCMP加工技術を提案し,SiO2+ C60(OH)n混合スラリーの有効性を検討した.

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  • FFTを用いた研磨パッドの表面トポグラフィー解析

    カチョーンルンルアン パナート

    可視化情報学会全国講演会 

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    開催期間: 2010年10月   記述言語:日本語   開催地:鹿児島  

  • CMPプロセス中のウェハ面内における温度測定およびスラリー流れの可視化

    由井隆司

    可視化情報学会全国講演会 

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    開催期間: 2010年10月   記述言語:日本語   開催地:鹿児島  

  • SiO2系膜のCMPにおける材料除去メカニスムの研究―第1報スラリー中のSiO2微粒子の材料除去作用―

    木村景一

    2010年度精密工学会全国秋季大会 

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    開催期間: 2010年09月   記述言語:日本語   開催地:名古屋大学  

  • レーザ回折光による高速回転中の工具先端と被加工物間の距離計測

    カチョーンルンルアン パナート

    2010年度精密工学会全国秋季大会 

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    開催期間: 2010年09月   記述言語:日本語   開催地:名古屋大学  

  • An Attempt on Conditioned Polishing Pad Surface Evaluation with FFT Analysis

    Keiichi Kimura

    The 15th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization (CAMP) 

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    開催期間: 2010年08月   記述言語:英語  

  • 20305 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究 : 第四報 : スラリー中の微粒子の機能に関する研究(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)

    橋山 雄一, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 

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    開催期間: 2010年01月   記述言語:日本語  

    This paper studies fine particles in slurry on chemical mechanical polishing (CMP) process for SiO_2 layer. The material removal phenomena in CMP process is not revealed perfectly yet. Therefore, the function of fine particles in slurry acting on the wafer surface have not explained. It is said that material removal phenomena in oxide wafer CMP process was considered conventionally that fine particles in slurry are thrusted into wafer surface with polishing pad, and then scratch and remove wafer material as small fragments. However, this assumption has a lot of contradictions. In addition it is not clear that the function of fine particles in slurry acting on the wafer surface. In this study, we focused on basic function of particles in slurry. First, we attempted to observe material removal phenomena with AFM in the way that AFM stylus tip was presumed as SiO_2 particle. Next, fine particles in slurry before and after CMP were obserbed by super- dynamic light scattering spectrophotometer and transmission electron microscope (TEM).

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  • CMP用ポリシングパッド表面形状のFFT解析に関する研究

    奥園 貴久, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2010年01月   記述言語:日本語  

    コンディショニングしたポリシングパッドの表面形状と研磨性能との関係を明らかにするために,異なる条件でコンディショニングを行い,ポリシングパッド表面形状の観察と,その観察した形状データを用いて空間的FFT解析を行うことで,表面形状の評価を行ったので報告する.

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  • CMPにおけるポリシングパッドとウェハとの動的接触に関する研究

    岡本 英一郎, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2010年01月   記述言語:日本語  

    半導体プロセスなどに適用されるCMP(Chemical Mechanical polishing)の材料除去メカニズムを解明するに当たって,ポリシングパッドとウェハとの接触面の観察を行った.研磨時におけるポリシングパッドとウェハとの接触状態を観察するために,両者が相対的に回転運動を行う観察装置を製作した.その装置を用いポリシングパッドとウェハとの動的接触状態を観察し,評価したので報告する.

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  • 309 層間絶縁膜CMPプロセスにおけるスラリー中の微粒子の挙動観察(GS 生産加工I)

    出井 良和, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2010年01月   記述言語:日本語  

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  • 307 MEMS技術を応用したCMP用マイクロパターンパッドの研究 : 異なる形状パターンによる研磨レートの比較(GS 生産加工I)

    安田 佳祐, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート, 田中 明穂

    日本機械学会九州支部講演論文集 

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    開催期間: 2010年01月   記述言語:日本語  

    CiNii Article

  • レーザ回折光による高速回転中の工具先端と被加工物間の距離計測

    KHAJORNRUNGRUANG PANART, 木村 景一, 鈴木 恵友

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2010年01月   記述言語:日本語  

    本研究はオンマシンにおける工具先端位置の精密測定を行っている.本稿では,高速回転中(160,000 min<sup>-1</sup>)の工具先端および被加工物のエッジそのものからなるエッジ間隙に,レーザ光を照射して発生した回折パターンを利用し,工具と被加工物の間距離の精密測定を検証し,測定値の不均一性は55 nm未満であった.

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  • 大型の角型石英ガラス基板に対するCMPにおけるスラリー流れに関する研究

    和田 なぎさ, 木村 景一, カチョーンルンルアン パナート

    精密工学会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2010年01月   記述言語:日本語  

    液晶ディスプレイパネル等に使用されるガラス材や,パターンを転写するフォトマスクとして表面を高精度に研磨された角型の石英ガラス基板が用いられる.研磨にはChemical Mechanical Polishing (CMP)が用いられるが,基板の大型化に伴いスラリー(研磨液)の非流入領域が形成される.そこで本研究では,従来と異なるスラリー供給方法でCMPを行い,スラリー流れを比較・検討したので報告する.

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  • Development of Arrayed Micro Pattern on Polishing Pad Surface Applied with Anisotropic Etching

    Keisuke Yasuda

    ICPT 2009 

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    開催期間: 2009年11月   記述言語:英語  

  • Study on Slurry Flow in CMP Process for Large Quadrilateral Quartz Glass Substrate

    Nagisa Wada

    ICPT 2009 

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    開催期間: 2009年11月   記述言語:英語  

  • Evaluation Method for Surface Topography of Conditioned Polishing Pad based on Fourier Transform

    Takahisa Okuzono

    ICPT 2009 

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    開催期間: 2009年11月   記述言語:英語  

  • Study on Functionality of Fine Particles in Slurry for Oxide CMP Process

    Yuuichi Hashiyama

    ICPT 2009 

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    開催期間: 2009年11月   記述言語:英語  

  • Cu表面のCMP加工における材料除去メカニズムの研究-Cu表面膜の成長速度および物性の検証-

    2007年 精密工学会九州支部 長崎地方講演会 

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    開催期間: 2007年12月   記述言語:日本語  

  • MEMS技術を用いたCMPマイクロパターンパッドの研究-パッド表面のマイクロパターンの提案とその製作法-

    2007年 精密工学会九州支部 長崎地方講演会 

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    開催期間: 2007年12月   記述言語:日本語  

  • レーザ回折を用いたマイクロ工具オンマシン計測ユニットの試作―ユニットの測定性能の評価―

    2007年度精密工学会春季大会学術講演会後援論文集 

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    開催期間: 2007年03月20日 - 2007年03月22日   記述言語:日本語   開催地:日本  

  • CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究

    日本機械学会関東支部第13期総会講演会講演論文集 

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    開催期間: 2007年03月16日 - 2007年03月17日   記述言語:日本語   開催地:日本  

  • SiC単結晶に対する紫外光照射の及ぼす影響

    日本機械学会九州支部第60期総会講演論文集 

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    開催期間: 2007年03月16日   記述言語:日本語  

  • 紫外光照射Cu-CMPの研究

    日本機械学会九州支部第60期総会講演論文集 

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    開催期間: 2007年03月16日   記述言語:日本語  

  • CMPにおけるスラリープロー可視化に関する研究~ポリシングパッド溝パターン設計の指針~

    日本機械学会九州支部第60期総会講演論文集 

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    開催期間: 2007年03月16日   記述言語:日本語  

  • SiCセラミックスの高温CMP加工に関する基礎的研究

    日本機械学会九州支部第60期総会講演論文集 

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    開催期間: 2007年03月16日   記述言語:日本語  

  • SiC単結晶の紫外光照射CMP加工の研究

    2006年度精密工学会九州支部「福岡地方講演会」論文集 

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    開催期間: 2006年12月   記述言語:日本語  

  • 単結晶SiC高温CMP加工の研究

    2006年度精密工学会九州支部「福岡地方講演会」論文集 

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    開催期間: 2006年12月   記述言語:日本語  

  • CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究

    2006年度精密工学会九州支部「福岡地方講演会」論文集 

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    開催期間: 2006年12月   記述言語:日本語  

  • CMPにおけるスラリーフロー可視化実験に関する研究~ポリシングパッド溝パターンの影響~

    2006年度精密工学会九州支部「福岡地方講演会」論文集 

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    開催期間: 2006年12月   記述言語:日本語  

  • ArFエキシマレーザによるダイヤモンドの紫外光照射CMPの研究

    2006年度精密工学会九州支部「福岡地方講演会」論文集 

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    開催期間: 2006年12月   記述言語:日本語  

  • 紫外光照射CMPの研究 -紫外光照射による加工特性-

    2006年度精密工学会九州支部「福岡地方講演会」論文集 

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    開催期間: 2006年12月   記述言語:日本語  

  • 光回折を用いたマイクロ工具オンマシン計測ユニットの試作(計測ユニットの基本特性)

    第6回 生産加工・工作機械部門講演会 

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    開催期間: 2006年11月24日   記述言語:日本語  

  • Material Removal Phenomena on Cu Wafer with Ultraviolet Light Irradiation Polishing

    11th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization 

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    開催期間: 2006年09月13日 - 2006年09月16日   記述言語:日本語   開催地: USA  

  • CMPにおけるポリシングパッド表面のモデル化の試み

    日本機械学会関東支部第12期総会講演会講演論文集 

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    開催期間: 2006年03月10日 - 2006年03月11日   記述言語:日本語   開催地:日本  

  • CMPにおけるスラリーフロー可視化に関する研究

    2006年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2006年03月   記述言語:日本語  

  • マイクロ工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測法に関する研究

    2006年度精密工学会春季大会学術講演会後援論文集 

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    開催期間: 2006年03月   記述言語:日本語   開催地:日本  

  • SiCセラミックスの超精密CMP加工の研究―第2報 高温ポリシングの特性―

    2006年度精密工学会春季大会 学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2006年03月   記述言語:日本語  

  • 紫外光照射CMPの研究―第1報 紫外光照射による加工特性―

    2006年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2006年03月   記述言語:日本語   開催地:日本  

  • SiCセラミックスの高温CMP加工の研究

    2005年度 精密工学会九州支部 鹿児島地方講演会 

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    開催期間: 2005年11月   記述言語:日本語  

  • CMPにおけるプロセスシミュレーションの研究

    2005年度精密工学会九州支部 鹿児島地方講演会講演論文集 

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    開催期間: 2005年11月   記述言語:日本語  

  • CMPにおけるスラリーフロー可視化に関する研究

    2005年度 精密工学会九州支部 鹿児島地方講演会 

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    開催期間: 2005年11月   記述言語:日本語  

  • 紫外光照射ポリシングの研究

    2005年度 精密工学会九州支部 鹿児島地方講演会 

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    開催期間: 2005年11月   記述言語:日本語  

  • レーザ回折を利用した極小径エンドミルの3次元切れ刃プロファイル計測

    年次大会講演論文集 : JSME annual meeting 

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    開催期間: 2005年09月19日 - 2005年09月22日   記述言語:日本語   開催地:調布市  

  • SiCセラミックスの超精密CMP加工の研究-第1報 高温ポリシングの試み-

    2005年度精密工学会秋季大会学術講演会論文集 

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    開催期間: 2005年09月   記述言語:日本語  

  • 極小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測に関する研究 : 摩耗切れ刃の検証実験

    第5回 生産加工・工作機械部門講演会 

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    開催期間: 2004年11月   記述言語:日本語   開催地:吹田  

  • 極小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測法の開発

    2004年度砥粒加工学会学術講演会論文集 

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    開催期間: 2004年04月   記述言語:日本語  

  • 小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測法に関する研究(第2報)工具回転振れの誤差解析

    2004年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2004年03月   記述言語:日本語  

  • 小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測法に関する研究(第1報)三次元切れ刃プロファイル測定装置の試作

    2003年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2003年03月   記述言語:日本語  

  • 小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測に関する研究 : 光回折ゲージ法の提案

    第4回生産加工・工作機械部門講演会 

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    開催期間: 2002年11月21日 - 2002年11月22日   記述言語:日本語   開催地:犬山  

  • 光回折による小径工具切れ刃断面プロファイル計測法に関する研究(第1報)ねじれ刃の精度に及ぼす影響

    2002年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 

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    開催期間: 2002年03月   記述言語:日本語  

  • 光回折による小径工具切れ刃の断面プロファイル計測法に関する研究 : 理論解析と基礎実験

    第3回 生産加工・工作機械部門講演会 

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    開催期間: 2001年11月21日 - 2001年11月22日   記述言語:日本語   開催地:葉山  

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工業所有権

  • 超近接距離の検知方法及びそれを用いた超近接スイッチ

    カチョーンルンルアン パナート、鈴木恵友、井上 智輝

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    出願番号:2016-239439  出願日:2016年12月09日

  • 半導体基板の表面皮膜の厚さ測定方法

    鬼木 喬玄、中利明、松尾正昭、田代康典、鈴木恵友、カチョーンルンルアン パナート

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    出願番号:2016-202457  出願日:2016年10月14日

  • 微粒子の3D位置特定装置及び特定方法

    カチョーンルンルアン パナート、鈴木恵友、白川裕晃、堺航也

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    出願番号:2016-47872  出願日:2016年03月11日

  • 液滴量測定装置及び測定方法

    伊藤高廣、カチョーンルンルアン パナート、村上直、鈴木恵友

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    出願番号:2015-199979  出願日:2015年10月08日

  • 研磨パッドの表面性状測定方法および装置

    松尾尚典、望月宣宏、鈴木恵友、田尻貴寛、カチョーンルンルアン パナート

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    出願番号:2014-265694  出願日:2014年12月26日

  • 精密研磨方法

    中利明、田代康典、鬼木喬玄、高田正人、鈴木恵友、伊藤高廣、カチョーンルンルアン パナート

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    出願番号:2013-139863  出願日:2013年07月03日

  • 研磨パッドの表面性状測定方法

    松尾尚典、木村景一、鈴木恵友、カチョーンルンルアン パナート、櫛田高志

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    出願番号:2013-49684  出願日:2013年03月12日

  • 研磨パッドの表面性状測定装置

    松尾尚典、木村景一、鈴木恵友、カチョーンルンルアン パナート、櫛田高志

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    出願番号:2013-49685  出願日:2013年03月12日

  • 研磨パッド成形金型の製造方法、その方法で製造される研磨パッド成形金型、及びその金型で製造した研磨パッド

    田代康典、高田正人、中利明、松尾正昭、伊藤高廣、鈴木恵友、木村景一、カチョーンルンルアン パナート

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    出願番号:2012-147422  出願日:2012年06月29日

  • 研磨パッド成形金型の製造方法、その方法で製造される研磨パッド成形金型、及びその金型で製造した研磨パッド

    田代康典、高田正人、中利明、松尾正昭、伊藤高廣、鈴木恵友、木村景一、カチョーンルンルアン パナート

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    出願番号:2012-147442  出願日:2012年06月29日

  • ポリシングパッド及びその製造方法

    鈴木恵友、木村景一、伊藤高廣、カチョーンルンルアン パナート、安田佳祐、磯野 慎太郎

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    出願番号:2011-188471  出願日:2011年08月31日

  • 研磨剤

    鈴木恵友、木村景一、カチョーンルンルアン パナート、齋藤貴志、是澤龍哉

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    出願番号:2011-117617  出願日:2011年05月26日

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講演

  • Concept of Spatial Fourier Transform Analysis for Polishing Pad Surface 3D Topography

    the 22st International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization   2018年08月  Clarkson University and Empire State Development Division of Science, Technology and Innovation (NYSTAR)

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    講演種別:その他   開催地:Lake Placid, NY  

  • Light Scattering Model for Individual Sub-100-nm Particle Size Determination in an Evanescent Field and its Verification with Compact Apparatus

    the 20st International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization   2016年08月  Clarkson University and Empire State Development Division of Science, Technology and Innovation (NYSTAR)

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    講演種別:その他   開催地:Lake Placid, NY  

  • 高速加工 における高速回転小径工具の機上計測

    第323回 講習会「機械加工における計測の基礎と最新動向」  2012年12月  日本機械学会関西支部

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    講演種別:その他  

  • SiO2系膜のCMPにおける材料除去メカニズムの研究

    精密工学会学術講演会講演論文集  2010年01月 

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    開催期間: 2010年01月   発表言語:日本語   講演種別:基調講演  

    SiO2系層間絶縁膜のCMPにおける材料除去は,(1)スラリー中の化学成分によるウェハ表面での化学反応膜の形成,(2)その化学反応膜をスラリー中の微粒子が機械的に除去する,といわれているが,スラリー中の微粒子がどのように作用して除去を行っているかは不明であった.本研究はAFMスタイラス先端をスラリー中の微粒子と考え,その挙動をモデル化し,微粒子表面にウェハ表面の材料が凝着,除去されることを実験的に確認した.

    CiNii Article

学術関係受賞

  • 工作機械技術振興財団奨励賞

    公益財団法人 工作機械技術振興財団   2013年06月

    田尻貴寛, 木村景一, カチョーン ルンルアン・パナート, 鈴木恵友, 松尾尚典

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    受賞国:日本国

科研費獲得実績

  • ナノスケール加工現象における作用単粒子の三次元空間追跡法及び粒径計測法の確立

    研究課題番号:16K06015  2016年04月 - 2019年03月   基盤研究(C)

  • 機上ポリシング加工現象観察装置の開発およびその現象解析

    研究課題番号:25870514  2013年04月 - 2015年03月   若手研究(B)

  • ArFエキシマレーザ照射援用集積回路金属配線電解めっきおよびエッチング加工の研究

    研究課題番号:20760086  2008年04月 - 2010年03月   若手研究(B)

受託研究・共同研究実施実績

  • (AS2311249B)レーザー次回折光を用いた超微細穴加工工具の高精度化及び計測システムの開発

    2011年10月 - 現在

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    研究区分:受託研究

  • パルスレーザ光を用いた回転工具形状測定装置ならびにシステム

    2011年07月 - 2012年03月

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    研究区分:受託研究

    「知財活用促進ハイウェイ」大学特許価値向上支援

  • レーザ回折光を利用したオンマシン工具計測装置の開発

    2007年08月 - 2008年03月

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    研究区分:受託研究

寄附金・講座

  • 平成27年度(公財)金型技術振興財団 研究開発助成  公益財団法人金型技術振興財団  2016年02月

  • 平成26年度研究助成金  公益財団法人三井金型振興財団  2014年10月

  • 金型技術振興財団研究開発助成    2008年04月

その他競争的資金獲得実績

  • レーザ一次回折光を用いた超微細穴加工工具の高精度化及び計測システムの開発

    2011年10月 - 2012年09月

    (独)科学技術振興機構 A-STEP シーズ顕在化  

  • パルスレーザ光を用いた回転工具形状測定装置ならびにシステム

    2011年07月 - 2012年03月

    (独)科学技術振興機構 知財活用促進ハイウェイ  

海外研究歴

  • エバネッセント光を用いた超ナノ粒子の可視化

    クラークソン大学  アメリカ合衆国  研究期間:  2013年03月27日 - 2014年03月26日

担当授業科目(学内)

  • 2021年度   光応用ナノスケール計測特論

  • 2021年度   システム計測

  • 2021年度   情報工学基礎実験

  • 2020年度   光応用ナノスケール計測特論

  • 2020年度   システム計測

  • 2020年度   情報工学基礎実験

  • 2019年度   光応用ナノスケール計測特論

  • 2019年度   システム計測

  • 2019年度   機械情報工学応用実験

  • 2019年度   機械情報工学実験

  • 2019年度   情報工学基礎実験

  • 2018年度   光応用ナノスケール計測特論

  • 2018年度   システム計測

  • 2018年度   機械情報工学応用実験

  • 2018年度   機械情報工学実験

  • 2018年度   情報工学基礎実験

  • 2017年度   光応用ナノスケール計測特論

  • 2017年度   システム計測

  • 2017年度   機械情報工学応用実験

  • 2017年度   機械情報工学実験

  • 2017年度   精密加工学

  • 2014年度   システム計測

  • 2014年度   機械情報工学実験

  • 2014年度   機械情報工学応用実験

  • 2014年度   精密加工学

  • 2014年度   機械情報プロジェクト III

  • 2012年度   機械情報プロジェクトⅢ

  • 2012年度   機械情報プロジェクトⅡ

  • 2011年度   機械情報プロジェクトⅢ

  • 2011年度   機械情報工学応用実験

  • 2011年度   機械情報プロジェクトⅡ

  • 2011年度   機械情報工学実験

  • 2010年度   機械情報工学実験

  • 2010年度   機械情報工学応用実験

  • 2010年度   機械情報プロジェクト III

  • 2010年度   機械情報プロジェクト II

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担当経験のある授業科目(学外)

  • 生産プロセス工学

    機関名:生産プロセス工学

その他教育活動

  • e-car (コンバート電気自動車製作)

    2012年04月
    -
    現在
  • 学生創造プロジェクト(夢プラン:ハードものつくり系活動)の指導

    2012年04月
    -
    現在
  • RoDEP (ロボット製作サークル)

    2012年04月
    -
    2013年03月
  • 学生創造プロジェクト(夢プラン:ハードものつくり系活動)の指導

    2011年04月
    -
    2012年03月
  • Kyu-techer (コンバート電気自動車製作)

    2011年04月
    -
    2012年03月
  • 学生創造プロジェクト(夢プラン:ハードものつくり系活動)の指導

    2009年06月
    -
    2010年03月
  • Golden Hige(ボランティア)

    2008年04月
    -
    2011年03月

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学会・委員会等活動

  • 日本機械学会 生産加工・工作機械部門   国際会議 LEM21 実行委員  

    2020年10月 - 2021年11月

  • 日本機械学会 生産加工・工作機械部門   コンピュータ支援ものづくり体験 実行委員  

    2016年07月 - 2019年07月

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    コンピュータ支援ものづくり体験

  • 日本光学会   事業・企画担当幹事  

    2014年04月 - 2020年03月

  • 精密工学会   2012年度精密工学会秋季大会 実行委員・国際シンポジウム委員  

    2011年12月 - 2012年09月

  • 精密工学会   アフィリエイト  

    2011年04月 - 現在

  • プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会   ICPT2009実行委員(国際会議)  

    2009年04月 - 2009年12月

  • 知的ナノ計測専門委員会   委員  

    2008年04月 - 現在

  • 日本機械学会   日本機械学会九州支部福岡東地区長 補助  

    2008年04月 - 2009年03月

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社会貢献活動(講演会・出前講義等)

  • 電子メカスマートフォンの秘密-電子機器、クリーンデバイス、医療への適用-

    役割:講師

    九州工業大学  福岡県立若松高等学校  2021年10月26日

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    対象: 高校生

    種別:出前授業

  • 電子メカスマートフォンの秘密-電子機器、クリーンデバイス、医療への適用-

    役割:講師

    九州工業大学  大分県立中津北高等学校  2021年10月15日

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    対象: 高校生

    種別:出前授業

  • 虫めがねで原子は見えるの?

    役割:講師, 実演

    2021年03月 - 現在

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    対象: 中学生, 高校生

    種別:出前授業

    熊本学園大学付属高等学校 1~2年

  • 未来に挑戦 マイクロ加工技術

    2015年09月19日

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    対象: 高校生

    種別:出前授業

    熊本学園大学付属高等学校 1~2年

  • 未来に挑戦 マイクロ加工技術

    2014年10月18日

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    対象: 高校生

    種別:出前授業

    熊本学園大学付属高等学校 1~2年

  • 未来に挑戦 マイクロ加工技術

    役割:講師, 実演

    2012年04月01日 - 2021年03月

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    対象: 中学生, 高校生

    種別:出前授業

  • 情報工学部主催のISGフェスタ 電気自動車の展示

    2012年04月 - 現在

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    種別:セミナー・ワークショップ

  • 情報工学部主催のオープンキャンパス 電気自動車の展示

    2012年04月 - 現在

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    種別:施設一般公開

  • 理数教育支援センター主催の高校の大学訪問 電気自動車の体験学習

    役割:講師, 運営参加・支援, 実演

    2012年04月 - 2018年03月

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    対象: 高校生

    種別:セミナー・ワークショップ

  • 超精密の世界 -身の回りの超精密-

    2011年10月07日

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    対象: 高校生

    種別:出前授業

    福岡県立八幡中央高等学校 1~2年

  • 超精密の世界 -身の回りの超精密-

    2011年09月28日

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    対象: 高校生

    種別:出前授業

    熊本県立阿蘇中央高等学校 1~2年

  • 超精密の不思議 -身の回りにある超精密-

    2010年12月

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    種別:出前授業

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国際会議開催(学会主催除く)

  • Japan-Taiwan Technical Experience Program through Internship in Company

    2012年02月27日 - 2012年03月10日

  • Workshop on Mechanical Information Science and Technology (Thailand)

    タイ・キングモンクット工科大学との交流事業 共催  2012年02月09日 - 2012年02月18日

  • Workshop on Mechanical Information Science and Technology (Thailand)

    タイ王国  2012年01月30日 - 2012年02月04日

  • 2011 Japan-Korea CMP students meeting

    本学・Hanyang University  韓国  2011年11月14日

  • 日韓CMP学生交流ミーティング

    韓国  2011年11月07日 - 2011年11月15日

  • Workshop on Mechanical Information Science and Technology (Thailand)

    タイ・キングモンクット工科大学との交流事業 共催  タイ  2011年09月 - 現在

  • ICPT2009

    2009年11月19日 - 2009年11月21日

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国際交流窓口担当

  • キング・モンクット工科大学 北バンコク校  タイ王国  2009年05月 - 現在

  • タマサート大学    2009年01月 - 2014年03月

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