口頭発表・ポスター発表等 - 渡邉 晃彦
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Influence of Fabrication Process on Characteristics of Diamond Vertical pin Diodes
S. Goto, A. Watanabe
10th International Symposium on Applied Engineering and Sciences (SAES2022)
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Snapback of diamond p-n-p structure
K. Mishima, Y. Matsumoto and A. Watanabe
10th International Symposium on Applied Engineering and Sciences (SAES2022)
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ダイヤモンドpip構造のスナップバック現象
松本有吾,後藤成雅,渡邉晃彦
第36回ダイヤモンドシンポジウム
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n型を起点としたプロセスで作製したダイヤモンドpinダイオードの特性評価
後藤成雅,渡邉晃彦
第36回ダイヤモンドシンポジウム
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TEG design for improving withstanding voltage of diamond power devices
Y. Matsumoto, A. Watanabe
8th International Symposium on Applied Engineering and Sciences (SAES2021) 2021年12月
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Determination of Abnormality of IGBT Images Using VGG16
Toui Ogawa, Akihiko Watanabe, Ichiro Omura, Tohru Kamiya
21th International Conference on Control, Automation and Systems (ICCAS 2021) 2021年10月
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DUT Temperature Coefficient and Power Cycles to Failure
Yuma Kawauchi, Kenji Akimoto, Akihiko Watanabe, Ichiro Omura
33rd International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD2021) 2021年06月
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Improved DICM with an IR Camera for Imaging of Strain and Temperature in Cross Section of to Packages
Yoshiki Masuda, Akihiko Watanabe, Ichiro Omura
33rd International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD2021) 2021年06月
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薄層SOIパワーnMOSFETとpMOSFETのホットキャリア効果の⽐較
有吉和⿇、松本 聡、渡邉晃彦
電気学会、電子デバイス・半導体電力変換合同研究会「パワーデバイス・パワーエレクトロニクスとその実装技術」
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パワーサイクル試験の高精度化に向けた研究
川内勇真、渡邉晃彦、大村一郎
電気学会、電子デバイス・半導体電力変換合同研究会「パワーデバイス・パワーエレクトロニクスとその実装技術」
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赤外線カメラを使用したパワー半導体の歪みと温度の同時モニタリング
増田貴樹、渡邉晃彦、大村一郎
電気学会、電子デバイス・半導体電力変換合同研究会「パワーデバイス・パワーエレクトロニクスとその実装技術」
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Simultaneous Monitoring of Strain and Temperature for Power Semiconductor using Single IR Camera
Y. Masuda, A. Watanabe and I. Omura
8th International Symposium on Applied Engineering and Sciences (SAES2020)
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Identification of normal and abnormal from ultrasound images of power devices using VGG16
T. Ogawa, H. Lu, A. Watanabe, I. Omura and T. Kamiya
20th International Conference on Control, Automation and Systems (ICCAS 2020) 2020年10月
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Simultaneous Imaging of Strain and Temperature using Single IR Camera
Y. Masuda, A. Watanabe and I. Omura
11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS2020) 2020年03月
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パワー半導体の高耐量化に向けた超高速チップ表面温度分布イメージングシステムの開発
池亀恵市
電気学会、電子デバイス・半導体電力変換合同研究会「パワーデバイス・パワーエレクトロニクスとその実装技術」
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薄層SOIパワーn MOSFETの高温でのACホットキャリア効果
有吉和麻
（第72回）電気・情報関係学会九州支部連合大会
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高温におけるpチャネル薄層SOIパワーMOSFETのホットキャリア効果
金田宜政
（第72回）電気・情報関係学会九州支部連合大会
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Convolutional neural network (CNNs) based image diagnosis for failure analysis of power devices
Akihiko Watanabe, Naoto Hirose, Hyoungseop Kim and Ichiro Omura
30th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis (ESREF2019) 2019年09月
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Infrared image correlation for thermal stress analysis of power devices
Akihiko Watanabe, Yoshiki Masuda and Ichiro Omura
30th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis (ESREF2019) 2019年09月
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DC Hot carrier effect of a thin-film SOI Power p-MOSFET at high temperature
Y. Kaneda
6th International Symposium on Applied Engineereing and Sciences (SAES2018)