研究者詳細 - PANART　KHAJORNRUNGRUANG

口頭発表・ポスター発表等 - PANART　KHAJORNRUNGRUANG

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層間絶縁膜CMPプロセスにおけるスラリー中の微粒子の挙動観察

出井良和

2009年度日本機械学会九州支部第63期総会・講演会日本機械学会

CMPプロセスにおけるスラリー中の微粒子の挙動の観察

出井良和

２００９年度精密工学会九州支部地方講演会

開催期間： 2009年12月12日 - 2009年12月13日記述言語：日本語開催地：佐賀大学

CMPプロセスにおけるスラリー中の微粒子の挙動の観察を，レーザー光の照射により発生したエバネッセント光を利用して，微粒子からの散乱光を生じさせ，散乱光を観察することにより実現した．適切な画像処理を施すことで，微粒子の挙動を観察できることを確認した．その結果，粒径500 nmのダイヤモンド微粒子の挙動の観察に成功し，その挙動を確認した．

Proposal of Optical Measurement Method for 3D Single Nanoparticle Position Near a Surface

Panart Khajornrungruang

the 21th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization Clarkson University and NYSTAR

水酸化フラーレン含有加工液を用いた紫外光照射CMPに関する研究

李木宣孝

２００９年度精密工学会九州支部地方講演会

Observation role of fine particles in dielectric material CMP applying evanescent field

Panart Khajornrungruang

Center for Advanced Materials Processing's Annual Technical Meeting 2013 Clarkson University, NYSTAR

近接場光を応用した工具刃先計測の数値シミュレーションによる散乱光特性の評価

荒牧弘親, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友, 平佳那子

精密工学会学術講演会講演論文集

開催期間： 2019年01月記述言語：日本語

工具の小径化に伴い工具長の高い検出精度を持った非接触式ツールセッタが求められている．現在，一般的なものは幾何光学に基づくため精度は数μmまでである．そこで本研究では，数百nmの精度を持つ近接場光を応用した工具刃先測定手法を提案している．その際，様々な刃先形状や材質の散乱光特性を把握するために数値シミュレーションを用いている．本稿では，数値シミュレーションを用いて工具刃先からの散乱光特性を評価した．

CiNii Article

ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究:第５報：標準粒子の三次元挙動観測の試み

ブラッドラーアラン, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友, パームパッデーチャークンティティパッド

精密工学会学術講演会講演論文集

開催期間： 2019年01月記述言語：英語

The nanoparticle is popularly used for chemical mechanical polishing process (CMP) in semiconductor industry. There are many unknown phenomena in nanoparticles moving during polishing process. Therefore, we have been studying the phenomena by using optical method on 3D position tracking of nanoparticle in real-time measurement. In this report, the gold 50 nm standard particles would be observed to determine the 3D motion tracking of individual nanoparticle. According to our previous studies, the single wavelength of evanescent light field is hard to determine the 3D spatial position of each nanoparticle. Thus, the multi-wavelength of scattering light is applied in the experiment. The scattering light will occur when the particle moving near to the reference surface. Finally, the 3D position tracking results of standard nanoparticle will be investigated and discussed by the exponential relationships between the detected scattering light and the measured depth Z values.

CiNii Article

エバネッセント光を応用した超微粒子洗浄現象の実時間観察に関する研究:接触洗浄時におけるPVAブラシとナノ粒子の識別

寺山裕, 草津航平, 森田倫太朗, カチョーンルンルアンパナート, 和田雄高, 濵田聡美, 檜山浩國

精密工学会学術講演会講演論文集

開催期間： 2019年01月記述言語：日本語

半導体製造ではウェハ上に残留する直径100 nm以下の研磨ナノ粒子は重大な製造欠陥を引き起こすため，研磨後の表面洗浄は必要不可欠である．未だ解明されていないブラシスクラブ洗浄時表面近傍で発生するナノ粒子の付着・離脱挙動現象を，基板表面のみに局在するエバネッセント光で動的に観察した．本稿ではPVAブラシと異なった波長で蛍光するナノシリカ粒子を用いてブラシと粒子を色識別し，洗浄現象の可視化を行ったので報告する．

CiNii Article

難加工材料におけるハイブリッド研磨微粒子の最適構造に関する研究:化学的作用と機械的作用に関する考察

鈴木恵友, Bun-Athuek Natthaphon, 髙﨑寛子, 安永卓生, 吉本裕, パナートカチョーンルンルアン

精密工学会学術講演会講演論文集

開催期間： 2018年01月記述言語：日本語

本研究ではコア微粒子上に直径4nmのナノシリカ微粒子や水酸化フラーレンを吸着により生成したハイブリット研磨微粒子を難加工研磨技術への適用を試みた．ここではコアシリカ微粒子の粒子径やナノシリカ微粒子水酸化フラーレンの吸着状態によりサファイアCMPの材料除去レートが変化した．そのためハイブリット研磨微粒子の構造を最適化することにより，化学的作用や機械的作用を独立に制御する手法を試みたので報告する．

CiNii Article

ナノ複合微粒子を用いた難加工材料の研磨微粒子に関する研究

植田颯謙, 堺航也, 吉本裕, BUN-ATHUEK NATTHAPHON, KHAJORNRUNGRUANG PANART, 鈴木恵友

日本機械学会九州支部講演論文集

局在光を用いた窒化・酸化膜近傍における超微粒子離着現象の実時間観察に関する研究

寺山裕, 中野亜沙人, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友, 和田雄高, 濱田聡美

日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集

開催期間： 2018年01月記述言語：日本語

The study on adhesion and desorption mechanism of nanoparticles near to polished wafer surface is necessary to efficiently clean the nano-particles from the wafer in semiconductor manufacturing process. This report proposes an optical method to visualize only the nano-particles moving near to Si3N4 and SiO2 film surfaces by applying an evanescent field. We generated the evanescent field locating in limited range from the film surfaces by reflecting a laser beam at an incident angle larger than critical angle. Adhesion and desorption phenomena of the polystyrene latex standard particles (50±1 nm) and the SiO2 particles (55 nm) moving near to the Si3N4 and SiO2 film surfaces were observed by our developed experimental setup. Furthermore, desorption phenomenon of SiO2 particles (105 nm) with the flow occurred by polyvinyl alcohol (PVA) sponge brush sliding was also demonstrated.

CiNii Article

熱転写による低屈折透明パッドの作製法に関する研究

加藤侑也, 鈴木恵友, カチョーンルンルアンパナート, 山口祐太, 蔡岳勳

生産加工・工作機械部門講演会 : 生産と加工に関する学術講演会

開催期間： 2018年01月記述言語：日本語

Fabrication process of the pad has been developed by imprint method with special zig to control of the thickness and patter and electrode structure. Movement of the fine particle is controlled by electrical field using copper wire electrode inserted in the low refractive index – transparency polishing pad. As results, we can be observe the movement of the diamond particle between the pattern structures under the pad by electrical field using digital microscope.

CiNii Article

超伝導援用加工法（SUAM）による研磨技術に関する研究:～遊離砥粒の適用～

田中佑季, 中島秀隆, 小野又美咲, K パナート, 小田部荘司, 鈴木恵友

日本機械学会九州支部講演論文集

連続流体の流量精密計測の研究

武内僚佑, 高市峻佑, 村上直, 伊藤高廣, カチョーンルンルアンパナート

精密工学会学術講演会講演論文集

開催期間： 2018年01月記述言語：日本語

現在，工場などで流量を管理する場合にポンプを使用しているが，装置が高価であり，長時間使用するとチューブが摩耗し，精度に影響が出てしまう．そこで本研究では，連続流体の流量を非接触で精度±2%以下で計測することを目的としている．連続流体に，レーザで光を照射しカメラで影を撮ることで流量の測定する方法を確立するための検討を行った．

CiNii Article

ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究-第4報：縦分解能の検討

白川裕晃, ブラッドラーアラン, 竹元亨, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友

精密工学会学術講演会講演論文集

開催期間： 2018年01月記述言語：日本語

ナノスケールにおける加工現象として，ナノ粒子を用いたポリシング加工がある．ポリシング加工のナノ粒子の挙動を観察し，ナノ粒子による加工現象を解明することを目的としている．そこで本研究では，表面上近傍に局在するエバネッセント光を用いた実時間計測を行っている．表面近傍にある既知のナノ単粒子に多波長エバネッセント光を当て，その散乱強度から深さ位置を調べ，分解能について検討したので，ここに報告する．

CiNii Article

Study of Electroosmotic Micro-Flow Enhanced Abrasives Distribution in Nanoparticle Contained Slurry for Copper Chemical Mechanical Planarization

蔡岳勳, 鈴木恵友, 陳彰, Khajornrungruang Panart

精密工学会学術講演会講演論文集

開催期間： 2018年01月記述言語：英語

Chemical mechanical planarization is one of the crucial steps for the manufacturing process of semiconductor. CMP process with good adaptability can lead to high productivity, low defect, and coping with the ever-changing materials. In CMP process, slurry plays a big role in material removal. Among the composition of slurry, the abrasive predominates in the removal rate and surface quality. Therefore, this study develops the application of water-soluble nanoparticles, such as fullerene, as abrasives for the copper CMP process. By electroosmotic phenomenon, a kind of electro kinetic force, it generates the micro-flow field for abrasive during CMP process. The increasing disturbance of flow enhances the uniformity of abrasive distribution and polishing efficiency. The electrode embedded polishing platen which causes the electroosmotic flow on polishing pad is revealed and simulated by multi-physics fields coupling software, COMSOL Multiphysics. Finally, comparing with the results of simulation and flow visualization with fluorescent powders, the optimal and reasonable design is discussed.

CiNii Article

CNPにおけるナノ復合化微粒子に関する研究

堺航也, 植田颯謙, YOSHIMOTO Hiroshi, 鈴木恵友, BUN-ATHUEK NATTHAPHON, KHAJORNRUNGRUANG PANART

日本機械学会九州支部講演論文集

CMPにおけるウェーハ・研磨パッド間スラリー流れの可視化（第4報）:コンディショニング条件の異なる研磨パッドでの比較

福田明, 関塚典明, 山本洋輝, 鈴木恵友, カチョーンルンルアンパナート

精密工学会学術講演会講演論文集

開催期間： 2018年01月記述言語：日本語

本研究では，研磨メカニズムに重要な役割を果たしていると考えられるウェーハ・研磨パッド間スラリー流れの可視化を試みている．流れの相似則を利用して模擬的なスラリー流れを再現し，可視化した結果，第3報では，ウェーハ・研磨パッド間凹凸領域の循環流れについて報告した．本報では，コンディショニング条件の異なる5種類の研磨パッドについて，循環流れの数と研磨レートとの関係を調べたので，その結果を報告する．

CiNii Article

ナノスケールにおける加工現象可視化に関する研究

白川裕晃, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友

精密工学会学術講演会講演論文集

開催期間： 2017年01月記述言語：日本語

ナノスケールにおける加工現象として，ナノ粒子を用いたポリシング加工がある．本研究は，ポリシング加工のナノ粒子の挙動を観察し，ナノ粒子による加工現象を解明することを目的とする．そこで本研究では，表面上近傍に局在するエバネッセント光を用いた実時間観測を行っている．既知のナノ単粒子に多波長エバネッセント光を当て，その散乱光の強度を調べたので，ここに報告する．

CiNii Article

近接場光による非接触式工具先端位置検出法

カチョーンルンルアンパナート, 井上智輝, 鈴木恵友

年次大会

開催期間： 2017年01月記述言語：日本語

Non-contact tool setter for rotating micro tools has been needed because the position of tool tip during rotation is different from the position when the tool is not rotating. Furthermore, precision of tool position measurement is definitely required in nanoscale due to the miniaturization of micro rotating tool size down to smaller than 50μm. An evanescent light field is applied to detect a micro tool tip position in nanoscale without contacting between micro tool and detector. In this report, micro tools with diameter of φ 50μm were approached to and/or departed from a glass reference plane surface by a nano-controled piezo actuator to verify our detection method. Consequently, the tool tips were detected in the evanescent field during 300 nm range from the reference surface, implying that the tool tip can be detected in the precision of less than ±150 nm by only observing the scattering light from the evanescent light field without contacting.

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