口頭発表・ポスター発表等 - PANART KHAJORNRUNGRUANG
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CMPにおけるポリシング界面の摩擦およびスラリー流れの現象解析
由井 隆司, 木村 景一, 鈴木 恵友, パナート カチョーンルンルアン, 有本 翔太
精密工学会学術講演会講演論文集
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904 光回折パターンによるポリジンクパッドの表面解析法に関する研究(CMP加工1)
高橋 昂, パナート カチョーンルンルアン, 木村 景一, 鈴木 恵友
日本機械学会九州支部講演論文集
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903 Cu CMPにおけるスラリー劣化要因に関する研究(CMP加工1)
深川 博信, 鈴木 恵友, 木村 景一, パナート カチョーンルンルアン, 福田 明, 和田 雄高, 檜山 浩國, 福永 明
日本機械学会九州支部講演論文集
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608 Study on Variable Rotation Polishing in CMP Process
Pipat PHAISALPANUMAS, KIMURA Keiichi, SUZUKI Keisuke, Panart KHAJORNRUNGRUANG
日本機械学会九州支部講演論文集
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Correlation Between Spatial Fourier Transformed Topography of Polishing Pad Surface and Its Material Removal Rate
Panart Khajornrugnruang
ICPT 2011
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Effect of Fullerenol as Fine Particles in Sapphire CMP Slurry
Takashi Saito
ICPT 2011
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Study on The Measurement of Slurry Layer Thickness using Laser Diode
Yasushi Yamane
ICPT 2011
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Study on Behavior of Fine Particles on Polishing Surface in SiO2 CMP
Yoshikazu Idei
ICPT 2011
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Study on The Material Removal Mechanism of SiO2-CMP
Akiho Tanaka
ICPT 2011
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Investigation on Relationship Between Friction and Polishing Rate with In-situ Dressing
Ryuji Yui
ICPT 2011
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Study on Evaluation Method for Surface Topography of Polishing Pad Based on Optical Fourier Transform
Takashi Kushida
ICPT 2011
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Measurements of Slurry Film Thickness during CMP
HIronobu Fukagawa
ICPT 2011
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サファイア CMP における水酸化 フラーレン混合 スラリーに関する研究 ̶コロイタルシリカスラリーをヘースとした研磨特性の検証
齊藤貴志
2011年度精密工学会全国秋季大会
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エハネッセントを応用したSiO2 膜CMPにおける研磨微粒子の挙動に関する研究
出井良和
2011年度精密工学会全国秋季大会
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光学的フーリエ変換に基ついたCMP用ホリシンクハットの表面形状評価に関する研究
櫛田高志
2011年度精密工学会全国秋季大会
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摩擦力評価法によるCMP性能に関する研究
鈴木恵友
2011年砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2011)
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ポリシングパッド表面トポグラフィーの空間的FFT解析
カチョーンルンルアン パナート
2011年砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2011)
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Performance of Water-Soluble Fullerenol as Novel Functional Fine Particles for Polishing Nanosurfaces
Keisuke Suzuki
The 16th International Symposium on Chemical-Mechanical Planarization (CAMP)
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7. MEMS技術を応用したCMP用マイクロハターンハットの研究 ̶PEEK材を使用した耐摩耗性パットの評価
安田佳祐
2011年度精密工学会全国春季大会
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FFT解析に基ついたホリシンクハットの表面形状評価とその研 磨性能に関する研究
奥園貴久
2011年度精密工学会全国春季大会